內(nèi)存

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內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存（Memory）也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。

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內(nèi)存資訊

三大內(nèi)存原廠或?qū)⒂?025年停產(chǎn)DDR3/DDR4

據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，全球三大DRAM內(nèi)存制造商——三星電子、SK海力士和美光，有望在2025年內(nèi)正式停產(chǎn)已有多年歷史的DDR3和DDR4兩代內(nèi)存。隨...

2025-02-19 標(biāo)簽：DDR3 三星電子內(nèi)存 4.4k 0

美光量產(chǎn)12層堆棧HBM，獲英偉達(dá)供應(yīng)合同

近日，美光科技宣布即將開始量產(chǎn)其最新的12層堆棧高帶寬內(nèi)存（HBM），并將這一高性能產(chǎn)品供應(yīng)給領(lǐng)先的AI半導(dǎo)體公司英偉達(dá)。這一消息的發(fā)布，標(biāo)志著美光在H...

2025-02-18 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技 HBM 1.7k 0

SMART Modular CXL AIC內(nèi)存擴(kuò)充卡獲CXL聯(lián)盟認(rèn)證

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2025-02-14 標(biāo)簽：內(nèi)存 SMART 儲(chǔ)存 989 0

三星調(diào)整1cnm DRAM設(shè)計(jì)，力保HBM4量產(chǎn)

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn)，為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn)，公司決定對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行重大調(diào)整。

2025-02-13 標(biāo)簽：DRAM 三星電子內(nèi)存 1.9k 0

是德科技發(fā)布LPDDR6完整解決方案，助力內(nèi)存設(shè)計(jì)與測(cè)試

近日，是德科技正式推出了針對(duì)LPDDR6(第六代低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn))的完整設(shè)計(jì)和測(cè)試解決方案，旨在引領(lǐng)內(nèi)存系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新的新潮流。該解決方案覆蓋...

2025-02-13 標(biāo)簽：內(nèi)存測(cè)試技術(shù)是德科技 1.3k 0

BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的調(diào)參技巧與建議

BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的調(diào)參是一個(gè)復(fù)雜且關(guān)鍵的過程，涉及多個(gè)超參數(shù)的優(yōu)化和調(diào)整。以下是一些主要的調(diào)參技巧與建議：一、學(xué)習(xí)率（Learning Rate）重要性...

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是德科技正式發(fā)布LPDDR6設(shè)計(jì)與測(cè)試解決方案

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導(dǎo)讀本文記錄最近一例Java應(yīng)用OOM問題的排查過程，希望可以給遇到類似問題的同學(xué)提供參考。前言：此文記錄最近一例Java應(yīng)用OOM問題的排查過程，...

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嘉合勁威研發(fā)新一代AI專用內(nèi)存MRDIMM

深圳市嘉合勁威電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“嘉合勁威”)正在積極研發(fā)一款專為AI專業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代內(nèi)存產(chǎn)品——MRDIMM。這款產(chǎn)品的誕生，旨在通過技術(shù)創(chuàng)新...

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Omdia預(yù)測(cè)：今年前三季度PC、服務(wù)器、移動(dòng)DRAM內(nèi)存價(jià)格將下滑15%

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華為助力更穩(wěn)定流暢的鴻蒙原生應(yīng)用開發(fā)

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威剛工控發(fā)布DDR5 6400高性能內(nèi)存

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2025-02-08 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸內(nèi)存威剛工控 1.3k 0

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2025-02-07 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存 NAND閃存 1.5k 0

hyper 內(nèi)存，Hyper 內(nèi)存：優(yōu)化Hyper-V的內(nèi)存使用

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三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商或得益于內(nèi)存價(jià)格大幅回升

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導(dǎo)...

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2025-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子內(nèi)存 1k 0

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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