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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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微波功率放大器主要分為真空和固態(tài)兩種形式。基于真空器件的功率放大器,曾在軍事裝備的發(fā)展史上扮演過(guò)重要角色,而且由于其功率與效率的優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在仍廣泛應(yīng)用于雷...
十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了,不知從什么時(shí)候感覺(jué)時(shí)間真的不夠用,也許是年少時(shí)感覺(jué)時(shí)間很充足,身上的責(zé)任很少,無(wú)所謂時(shí)間飛快的腳步。而如今已過(guò)而立的年紀(jì),生活...
在商業(yè)應(yīng)用中利用寬帶隙碳化硅(SiC)的獨(dú)特電氣優(yōu)勢(shì)需要解決由材料機(jī)械性能引起的可靠性挑戰(zhàn)。憑借其先進(jìn)的芯片粘接技術(shù),Vincotech 處于領(lǐng)先地位。...
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域,互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來(lái),隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展,納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互...
測(cè)量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩(wěn)定性功能
碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,如寬禁帶(>3...
汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊的冷卻解決方案
可以簡(jiǎn)化散熱片材料的選擇,實(shí)際上就是在鋁、AlSiC和銅之間選擇。鋁很輕而且便宜,但是導(dǎo)熱性能一般,而且很重要的是,沒(méi)有合適的制造方法來(lái)獲得高的表面積。...
2020-04-17 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車混合動(dòng)力汽車功率模塊 2.3k 0
以碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體可在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度、更低的損耗和更高的功率密度。隨著功率半導(dǎo)體效率的提高,碳化...
新能源汽車隨著相關(guān)技術(shù)的日趨成熟而越來(lái)越受歡 迎,同時(shí)其清潔環(huán)保的特點(diǎn)已經(jīng)越來(lái)越受到大眾的喜愛(ài)。只是受制于動(dòng)力系統(tǒng)(電池等)的限制,新能源汽車的續(xù)航與動(dòng)...
安森美NXH400N100L4Q2F2系列功率模塊:高效與可靠的完美結(jié)合
在電子工程師的日常工作中,功率模塊的選擇至關(guān)重要,它直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的性能和可靠性。今天,我們來(lái)深入了解一下安森美(onsemi)的NXH400N10...
柵極環(huán)路電感對(duì)IGBT和EliteSiC Power功率模塊開(kāi)關(guān)特性的影響簡(jiǎn)析
IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開(kāi)關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。
2024-03-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電磁兼容IGBT 2.2k 0
基于NX封裝的低雜感SiC MOSFET模塊設(shè)計(jì)
功率模塊從硅IGBT技術(shù)過(guò)渡到基于SiC MOSFET技術(shù)是不可避免的。然而,從硅IGBT時(shí)代留下來(lái)的外形尺寸偏好仍然阻礙著SiC技術(shù)的商業(yè)化,因?yàn)樗鼈?..
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱方式
間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-...
未來(lái)對(duì)電力電子變流器的要求不斷提高。功率密度和變流器效率須進(jìn)一步提高。輸出功率應(yīng)適應(yīng)不同終端客戶的不同項(xiàng)目。同時(shí),變流器仍需具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。本文展示了新...
意法半導(dǎo)體推出雙列直插式封裝ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊
意法半導(dǎo)體推出面向汽車應(yīng)用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC...
2023-10-26 標(biāo)簽:封裝意法半導(dǎo)體功率模塊 2.1k 0
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-04-14 標(biāo)簽:pcb驅(qū)動(dòng)電路功率模塊 2k 0
如何通過(guò)創(chuàng)新封裝技術(shù)提升功率器件性能
由于對(duì)提高功率密度的需求,功率器件、封裝和冷卻技術(shù)面臨獨(dú)特的挑戰(zhàn)。在功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中,高溫和溫度波動(dòng)限制了設(shè)備的最大功率能力、系統(tǒng)性能和可靠性。本文將總結(jié)...
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