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印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。
2019-12-01 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
如何設(shè)計(jì)用于EMI的PCB分區(qū)和布線
現(xiàn)在知道低頻信號(hào)的回波趨于擴(kuò)散，我們可以看到任何模擬或低頻電路必須與數(shù)字，電源轉(zhuǎn)換或電機(jī)控制器電路。
2019-08-14 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
通常人們將傳輸線設(shè)計(jì)中的返回路徑都靠近信號(hào)路徑，而且信號(hào)源和負(fù)載都跨接在信號(hào)路徑和返回路徑之間。
2019-09-24 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
電路配線方面限制較多，尤其是需來(lái)回曲折部分，若設(shè)計(jì)不當(dāng)將大幅降低其壽命。
2019-10-20 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.1k 0
高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性，這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越高，信號(hào)的敏感性增加，同時(shí)它們的能量越來(lái)越弱，此時(shí)的...
2019-10-28 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問(wèn)題。
2020-03-12 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.1k 0
當(dāng)軟板以小片形式貼附到切行補(bǔ)強(qiáng)板上時(shí)，可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果，這種程序被稱為片狀處理。
2019-11-23 標(biāo)簽：pcbFPCPCB設(shè)計(jì) 3.1k 0
zpwsmileIBM在130納米工藝中結(jié)合了低k材料銅
IBM將130納米工藝中的低k材料銅結(jié)合起來(lái) 紐約EAST FISHKILL（ChipWire） - IBM公司今天宣布推出一種新的半導(dǎo)體制造工藝，將銅...
2020-02-14 標(biāo)簽：納米技術(shù)IBM華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
via稱過(guò)孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。
2020-03-16 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
金屬探測(cè)報(bào)警器的電路，其核心元件是一塊CMOS六反相器數(shù)字集成電路A（I~VI）。在這個(gè)電路里，反相器I和II都作為放大器來(lái)使用。
2019-10-05 標(biāo)簽：電路華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
PCB運(yùn)用中經(jīng)常出現(xiàn)什么問(wèn)題
PCB運(yùn)用中的9大常見(jiàn)問(wèn)題及其原因分析
2020-04-23 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
在設(shè)計(jì)PCB版圖時(shí)，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤(pán)將如何焊接。回流焊(焊劑在受控的高溫爐中熔化)可以處理種類廣泛的表貼器件(SMD)...
2019-08-16 標(biāo)簽：華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.1k 0
電子制造商和OEM經(jīng)歷的最熱門問(wèn)題之一是不斷變化的技術(shù)，需要越來(lái)越復(fù)雜的PCB組裝服務(wù)。
2019-08-14 標(biāo)簽：華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
如果站在長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向來(lái)看的話，PCB鍍覆廢液在綜合利用上投資，能夠節(jié)約資金降低成本。 PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)...
2019-08-16 標(biāo)簽：華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
利用PCB散熱。如將熱量通過(guò)大面積鋪銅（可考慮開(kāi)阻焊窗）散發(fā)，或用地連接過(guò)孔導(dǎo)到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來(lái)散熱。
2020-01-01 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
實(shí)現(xiàn)PCB高精度深度銑的關(guān)鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面，使各Z 軸的下降深度被單獨(dú)控制， 各軸間協(xié)調(diào)獨(dú)立作業(yè)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化加工。
2019-11-15 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
2020-04-09 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開(kāi)發(fā)出來(lái)的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。
2019-09-29 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3k 0
靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保...
2019-11-01 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
PCB差分信號(hào)設(shè)計(jì)有什么常見(jiàn)的誤區(qū)
在高速PCB設(shè)計(jì)中，差分信號(hào)（DIFferential Signal）的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
2020-01-10 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3k 0
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