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可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

FPC覆銅布線有哪些需要關(guān)注的點(diǎn)

覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。

2019-09-04 標(biāo)簽:FPC覆銅PCB打樣 2.7k 0

pcb的沉銀層有缺陷怎么辦

AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能,它滿足并超越了全球印制線路板工業(yè)對(duì)可焊性,可靠性,安全性以及符合法規(guī)的要求。

2019-08-29 標(biāo)簽:pcbPCB打樣沉銀層 2.7k 0

PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)是怎樣一回事

隨著技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成(VLSI)時(shí)代,VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多模塊(MCM)技術(shù)在電路系...

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2.7k 0

去除PCBA板工藝邊工裝的原理是什么

去除PCBA板工藝邊工裝的原理是什么

 PCBA(印制板組件)是指已經(jīng)完成元器件組裝的印制電路板,廣泛應(yīng)用于航空、數(shù)控、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化儀器等各個(gè)領(lǐng)域。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCBAPCB打樣 2.6k 0

PCB板制作工藝中的等離子表面預(yù)處理是怎樣一回事

隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2.6k 0

高速電路板設(shè)計(jì)要注意什么問題

延遲模擬時(shí),應(yīng)該考慮元件和封裝的電容(有時(shí)還應(yīng)包括電感)。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 2.6k 0

PCB釬焊時(shí)需要注意哪些問題

覆銅板作為PCB的基板材料,在釬焊時(shí),瞬間遇到高溫物質(zhì)的接觸,因而軒焊加工是對(duì)覆銅板“熱沖擊”的重要形式,是對(duì)覆銅板的耐熱性的一個(gè)考驗(yàn)。

2019-09-12 標(biāo)簽:pcb覆銅板PCB打樣 2.6k 0

FPC線路板批量與打樣區(qū)別在哪里

通常FPC工程師會(huì)按照客戶的不同規(guī)格需求繪制FPC線路板結(jié)構(gòu)圖板,主要結(jié)構(gòu)層數(shù)可分為單面、雙面、以及多層線路板。

2019-08-28 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 2.6k 0

PCB設(shè)計(jì)中各層的意義是怎樣的

機(jī)械層,一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2.5k 0

影響FPC壽命的因素有哪些

fpc排線有較好的撓性,很好的彎折性,長度可以留有余量,沒有必要完全精密計(jì)算。

2019-08-29 標(biāo)簽:pcbFPCPCB打樣 2.5k 0

Allegro中導(dǎo)入PowerPCB方法

Allegro中導(dǎo)入PowerPCB方法

在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 轉(zhuǎn)換程序支持PADS-Perform version 3.5, 4...

2010-06-24 標(biāo)簽:PoAllegro可制造性設(shè)計(jì) 2.5k 0

怎樣制作一個(gè)pcb板

PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。

2019-09-04 標(biāo)簽:pcb元器件PCB打樣 2.5k 0

你知道什么是鐵基板嗎

鐵基板是一種應(yīng)用于高端的電機(jī)、高端的產(chǎn)品設(shè)備和馬達(dá)上的金屬散熱基板。

2019-08-28 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2.4k 0

增加阻抗線電路板會(huì)不會(huì)帶來不好的影響

焊盤中心孔(直插式器件)要比器件引線直徑稍大一些。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 2.4k 0

哪種pcb板需要沉金和金手指

沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。

2019-08-29 標(biāo)簽:pcbPCB打樣沉金 2.4k 0

PADS解決方案的概述

墊提供行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)設(shè)計(jì)一個(gè)集成流中,分析和實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的硬件系統(tǒng)。在這篇介紹性視頻了解更多。

2019-10-30 標(biāo)簽:硬件padsPCB打樣 2.4k 0

一文知道PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)

一文知道PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)

電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng),集成度越來越高,信號(hào)的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化,P...

2020-08-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2.4k 0

FPC上進(jìn)行貼裝有哪一些需要了解的基礎(chǔ)知識(shí)

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表 面貼裝。

2019-08-29 標(biāo)簽:pcbFPCPCB打樣 2.4k 0

元件怎樣來布局

按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。

2019-08-29 標(biāo)簽:pcb元件PCB打樣 2.4k 0

PCB的表面處理方式你會(huì)幾種

PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。

2019-08-30 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2.4k 0

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    PCB
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    芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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    熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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    集成電路設(shè)計(jì)
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