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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而...
PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。
多層PCB設(shè)計(jì)時的EMI問題怎樣來解決較好
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 929 0
焊劑清潔不當(dāng)會造成嚴(yán)重的性能降低,特別是在高精度 DC 電路中。
在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 922 0
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 905 0
電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升,電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重,而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)...
2019-09-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線路板打樣 903 0
開關(guān)穩(wěn)壓器怎樣來設(shè)計(jì)pcb布局
開關(guān)模式電源用于將一個電壓轉(zhuǎn)換為另一個電壓。這種電源的效率通常很高,因此,在許多應(yīng)用中,它取代了線性穩(wěn)壓器。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcb開關(guān)穩(wěn)壓器PCB打樣 902 0
隨著電子技術(shù)的進(jìn)步, PCB (印制電路板)的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。
裝配制造商不僅需要規(guī)定進(jìn)來的板的清潔度,而且要與用戶對裝配好的產(chǎn)品的清潔度達(dá)成一致。
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 885 0
設(shè)計(jì)PCB板時,推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時使用一個地層和一個電源層,這將同時減少地和電源引腳上的電感。
基于Cadence的高速PCB怎樣設(shè)計(jì)是合理的
高速PCB設(shè)計(jì)是一個很復(fù)雜的系統(tǒng)工程,只有借助于那些不僅能計(jì)算設(shè)計(jì)中用到的每個元器件的物理特性和電氣特性的影響及其相互作用
2019-09-08 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 884 0
除了電路圖數(shù)據(jù)庫,DRC還需要一些可以描述特定情況處理輸入文件,如自動連接到電源平面合法電源網(wǎng)路名稱。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 880 0
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