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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)
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柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。
2019-03-02 標(biāo)簽:電路板FPCPCB設(shè)計(jì) 2.7k 0
執(zhí)行開始/程序/Cadence spb 16.5/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動焊盤設(shè)計(jì)器, 焊盤設(shè)計(jì)器。
2018-05-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro焊盤設(shè)計(jì) 2.7k 0
在Allegro--PCB Editor中制作單面板時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)
2、ORCAD的作用主要是為了得到一張美觀的電路圖。 錯(cuò)。ORCAD繪圖的目的,主要是為了得到一份網(wǎng)絡(luò)表,為下一步印制板設(shè)計(jì)作準(zhǔn)備,事實(shí)上用ORC...
2019-04-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegroeditor 2.6k 0
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮哪些問題
在電子產(chǎn)品的制造中,隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝,要求設(shè)計(jì)者在一開始,就必須考慮到可制造性。
2019-12-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.6k 0
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack ...
2019-07-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2.6k 0
Allegro軟件中的焊盤制作界面的參數(shù)含義是什么
Allegro軟件中的焊盤制作界面。 第一頁中,鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:...
2020-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro焊盤 2.6k 1
HDI PCB設(shè)計(jì)及云喲運(yùn)用到的CAD工具
HDI PCB設(shè)計(jì)具有許多優(yōu)點(diǎn),從能夠?qū)⒏嚯娐贩湃胼^小的空間。除了使用更小的元件外,HDI設(shè)計(jì)還可以將這些元件放置在電路板的兩側(cè)。較小的元件需要更小的...
2019-07-25 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)CAD 2.6k 0
利用EDA仿真軟件優(yōu)化短波超寬帶雙鞭天線的匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
天線作為通信設(shè)備的前端部件,對通信質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。隨著現(xiàn)代軍事通信系統(tǒng)中跳頻、擴(kuò)頻等技術(shù)的應(yīng)用,尋求天線的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線...
2019-01-08 標(biāo)簽:天線仿真PCB設(shè)計(jì) 2.6k 0
Allegro軟件中沉板的器件封裝應(yīng)該怎么處理呢?
沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置,是在它本體的中間位置,不像常規(guī)的器件一樣,直接可以安裝到PCB板子上,而是需要在PCB板子上進(jìn)行挖槽處理,將其凸起...
2020-04-27 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegroPCB封裝庫 2.6k 0
對于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例,此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長度可以達(dá)到將近118mil。如果PCB...
2019-11-21 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_可制造性設(shè)計(jì) 2.6k 0
如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...
2019-12-25 標(biāo)簽:pcbHDI板可制造性設(shè)計(jì) 2.6k 0
其精度高、成本低、切割效果好的優(yōu)勢,已完全成熟應(yīng)用于FPC,薄膜開關(guān),背光源行業(yè),不論是在PI覆蓋膜上精密半切開焊盤窗口,透切精密切出軟性線路板外型,還...
2019-08-12 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)激光切割 2.6k 0
SMT鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議
本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...
高速PCB設(shè)計(jì)中的過孔和背鉆技術(shù)解析
高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時(shí),過孔能起到一個(gè)很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
2019-12-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔可制造性設(shè)計(jì) 2.5k 0
PCB工程師layout一款產(chǎn)品,不僅僅是布局布線,內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性,還需要...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Rockchip RK3399的VR解決方案
2017年1月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---宣布,其旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心...
2017-01-18 標(biāo)簽:大聯(lián)大可制造性設(shè)計(jì)RK3399 2.4k 0
華秋干貨分享:PCB內(nèi)層的可制造性設(shè)計(jì)
PCB工程師layout一款產(chǎn)品,不僅僅是布局布線,內(nèi)層的電源平面、地平面的設(shè)計(jì)也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性,還需要...
2022-12-08 標(biāo)簽:DFM可制造性設(shè)計(jì)PCB 2.2k 0
靜電問題是每個(gè)產(chǎn)品、單板都不能忽視的存在,那該如何解決ESD問題呢?向師傅請教,查找ESD標(biāo)準(zhǔn),看ESD設(shè)計(jì)的相關(guān)書籍,逛技術(shù)論壇,看線上直播。..。..
2020-06-19 標(biāo)簽:ESD靜電PCB設(shè)計(jì) 2.2k 0
多年以來,工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設(shè)計(jì)中高速數(shù)字信號失真的噪音。隨著設(shè)計(jì)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn),我們應(yīng)對這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前,數(shù)字...
2016-12-07 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)信號失真可制造性設(shè)計(jì) 2.2k 0
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