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可制造性設(shè)計

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可制造性設(shè)計技術(shù)

PCB電路板線寬和孔徑要求及過孔對散熱造成什么影響

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。過孔目的是...

2019-04-18 標(biāo)簽：電源 pcb 電路板 1.6萬 0

用altium designer10畫4層板的詳細步驟

想想當(dāng)初自己畫4層板時，也去網(wǎng)上海找資料，結(jié)果是零零散散，也沒講出個123，于是硬著頭皮去找?guī)熜郑绾萎?層板。師兄冷笑道：“2層板會畫，4層板就會畫”...

2019-10-03 標(biāo)簽：altium gnd 可制造性設(shè)計 1.5萬 0

在Allegro中設(shè)計開窗的完整操作步驟

最近常?？吹阶x者在本站搜索Allegro開窗相關(guān)的內(nèi)容，筆者特撰寫本文簡單介紹一下。Allegro開窗其實就是使銅皮裸露，通常用于屏蔽罩設(shè)計，散熱設(shè)計...

2019-05-18 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計 Allegro 1.5萬 0

RK3126嵌入式芯片參數(shù)介紹

Quad-core Cortex-A7 up to 1.2GHz Mali-400MP2 GPU DDR3/DDR3L 1080P video d...

2019-10-25 標(biāo)簽：嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計 1.5萬 0

Firefly-RK3399--GPIO簡介

GPIO, 全稱 General-Purpose Input/Output（通用輸入輸出），是一種軟件運行期間能夠動態(tài)配置和控制的通用引腳。 RK339...

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計 1.5萬 0

差分線對的工作原理以及注意事項

在差分線對中，正負兩邊都必須始終在相同的環(huán)境下沿著傳輸路徑傳送。正負兩邊必須緊靠在一起，以使正負信號經(jīng)由這些信號上相應(yīng)點的電磁場而彼此耦合。差分線對是對...

2019-09-29 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計差分線 1.5萬 0

PADS導(dǎo)入AD設(shè)計的PCB后常見錯誤分析

PCB中所有元器件的管腳都是同一種顏色，分不清元器件是在頂層還是在底層。

2020-09-09 標(biāo)簽：pcb PADS 可制造性設(shè)計 1.5萬 0

allegro建立焊盤的方法和操作步驟

是不是還在對allegro建立焊盤的一些方法和規(guī)則模糊不清，這里就對大家進行詳細的介紹，希望能幫助到大家。詳細說明下，allegro軟件中，制作通孔焊...

2018-04-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 allegro 可制造性設(shè)計 1.5萬 0

allegro flash焊盤設(shè)計四大要點

規(guī)則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

2019-07-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 Allegro 可制造性設(shè)計 1.5萬 0

處理過孔的三種方法

通孔加窗：通孔的焊接環(huán)上的錫（由插入墊暴露以噴錫）。窗口噴有錫，通常用于調(diào)試測量信號。缺點是容易引起短路。

2019-08-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計過孔 PCB打樣 1.4萬 0

HDI板的應(yīng)用范圍及電路優(yōu)勢介紹

HDI 是高密度互連的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它...

2019-06-03 標(biāo)簽：pcb 汽車電子筆記本電腦 1.4萬 0

詳細解析串行總線--差分線（差分互連）基本原理及優(yōu)缺點

為了更快的傳輸數(shù)據(jù)，我們能想到的辦法除了一次多傳輸幾位數(shù)據(jù)（增加并行總線的數(shù)量）之外，還有一種辦法就是提高單通道的數(shù)據(jù)傳輸速率，然而隨著單通道速率的提升...

2017-04-27 標(biāo)簽：串行總線可制造性設(shè)計華秋DFM 1.4萬 0

過孔對信號的影響

過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數(shù)為ε，則過孔的寄生電容大...

2019-04-30 標(biāo)簽：PCB設(shè)計過孔可制造性設(shè)計 1.4萬 0

柔性電路板（FPC）線路設(shè)計技巧

柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設(shè)計FP...

2016-09-06 標(biāo)簽：PCB FPC PCB設(shè)計 1.4萬 2

RK3399芯片平臺的基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測技術(shù)方案

針對AI人工智能市場和技術(shù)需求，Rockchip在性能強大的RK3399平臺上，對MobileNet SSD網(wǎng)絡(luò)進行專項優(yōu)化，使得高精度的MobileN...

2018-05-17 標(biāo)簽：芯片人工智能可制造性設(shè)計 1.4萬 0

RK3128嵌入式芯片參數(shù)介紹

Quad-core Cortex-A7 up to 1.2GHz Mali-400MP2 GPU DDR3/DDR3L/LPDDR2 1080P ...

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利用Ansoft HFSS仿真軟件實現(xiàn)微帶-波導(dǎo)過渡的設(shè)計

矩形金屬波導(dǎo)是微波/毫米波頻段的重要傳輸線形式，由于其高功率容量和低損耗的特性，在各種微波/毫米波的天線、接收機、發(fā)射機、測試測量和低損耗部件中有廣泛的...

2020-02-04 標(biāo)簽：天線接收機仿真 1.4萬 0

淺析Allegro PCB 封裝賦3D模型

隨著當(dāng)今越來越多的ECAD和MCAD一體化設(shè)計的需求，對PCB的封裝實現(xiàn)3D效果就越來越重要。

2019-08-14 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計 Allegro 1.4萬 2

PADS Layout和Router之間的同步模式解析

PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經(jīng)可以通過點擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。

2019-11-22 標(biāo)簽：PADSLayout Router 可制造性設(shè)計 1.4萬 0

PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)四大事

在一個高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差...

2016-08-23 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計過孔 1.4萬 2

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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