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Allegro SI在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
在Allegro SI的參數(shù)設(shè)置環(huán)境中你可以針對(duì)不同pcb設(shè)計(jì)要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過(guò)參數(shù)分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域
2012-06-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 3.3k 2
從進(jìn)入5G時(shí)代開(kāi)始,手機(jī)就已經(jīng)向著更輕薄和多功能化發(fā)展,手機(jī)內(nèi)部集成度高,對(duì)手機(jī)連接器的要求也更高。FPC連接器可彎曲度高、靈活度高、間距小、高度低的...
建立多學(xué)科的硬件工程師,這一切,墊專(zhuān)業(yè)可以處理最苛刻和復(fù)雜的設(shè)計(jì)包括選擇FPGA合作設(shè)計(jì)與合成、I / O優(yōu)化和完整的3 d設(shè)計(jì)能力。
使用pads pcb設(shè)計(jì)流程應(yīng)對(duì)復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)
提高客戶滿意度,增加產(chǎn)品質(zhì)量通過(guò)使用墊PCB設(shè)計(jì)流將復(fù)雜的技術(shù)集成到你的產(chǎn)品。
2019-10-17 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)pads 3.2k 0
瑞芯微RK3399通過(guò)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(AIIA)首輪AI芯片評(píng)估
AIIA正式發(fā)布“AIIA DNN benchmark V0.5”首輪評(píng)估結(jié)果,瑞芯微Rockchip RK3399作為首輪評(píng)估產(chǎn)品通過(guò)評(píng)測(cè)。
2019-03-08 標(biāo)簽:AI瑞芯微可制造性設(shè)計(jì) 3.2k 0
電路板加工救星?淺析PCB/FPC電路板激光切割機(jī)的應(yīng)用
電路板加工的救星?電路板(線路板)是3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體,在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起,電路板的應(yīng)用加工的要求越來(lái)越多也越來(lái)越高,過(guò)去...
FPC的覆蓋率極為廣泛,這類(lèi)元件的特點(diǎn)在于:其電路板及電子系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)彎曲、折疊、延展,且功能不會(huì)因此而受到影響。
2020-04-14 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.2k 0
FPC孔金屬化即SHADOW黑影工藝,黑影法分別擁有水平式及垂直式生產(chǎn)方式,但是由于垂直生產(chǎn)方式生產(chǎn)時(shí)間較長(zhǎng),不及...
2010-10-26 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.2k 0
須將過(guò)線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過(guò)孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 3.2k 0
溢膠是FPC柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。
FPC排線有功能用途,它的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?
一、什么是FPC排線 說(shuō)到FPC排線,大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?FPC按功能分,可分為很多種,如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等,F(xiàn)PC...
2018-09-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3.2k 0
指紋模塊是指紋鎖的核心部件,安裝在如指紋門(mén)禁或者硬盤(pán)、手機(jī)等器件上,用來(lái)完成指紋的采集和指紋的識(shí)別的模塊。
2020-03-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.2k 0
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上
2010-03-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3.2k 0
2011年ARM開(kāi)發(fā)者大會(huì)系列:ARM Techcon系列之Cadence
Cadence是一個(gè)專(zhuān)門(mén)從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)...
高效part-selection功能支持遵守企業(yè)圖書(shū)館標(biāo)準(zhǔn)。供應(yīng)商和零部件認(rèn)可的檢測(cè)能力變化狀態(tài)最小化re-spin延誤和降低成本才能影響布局和制造業(yè)。
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新雙芯片高度可編程線性霍爾傳感器IC A1346,這是一款適用于注重安全應(yīng)用的理想解決方案。
2019-12-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可編程傳感器 3.1k 0
Allegro MicroSystems, LLC推出全新雙極步進(jìn)電機(jī)和大電流直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC
Allegro MicroSystems, LLC發(fā)布全新40 V電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC A5989,它能夠驅(qū)動(dòng)一個(gè)步進(jìn)電機(jī)和一個(gè)直流電機(jī)。步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器的額定輸出...
2016-09-07 標(biāo)簽:直流電機(jī)步進(jìn)電機(jī)PCB設(shè)計(jì) 3.1k 0
基于FPC1011F的指紋識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于FPC1011F的指紋識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 1 指紋識(shí)別原理 1684年,植物形態(tài)學(xué)...
2009-12-22 標(biāo)簽:FPC1011FPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.1k 0
Allegro推出微功率霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān) 延遲電池使用壽命
汽車(chē)電子應(yīng)用網(wǎng)消息,Allegro MicroSystems, LLC(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro)宣布推出微功率霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)系列APS11700/760,...
2019-05-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)傳感器IC電池 3.1k 0
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