回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊技術(shù)

SMT貼片過回流焊用什么錫膏比較好？

SMT貼片元件過回流焊是一種常見的電子制造過程，用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。今天深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家介紹一下SMT貼片元件過回流...

2024-07-27 標(biāo)簽：錫膏回流焊 smt貼片 1.4k 0

真空回流焊/真空共晶爐曲線講解——理解有鉛錫膏的回流過程

要想保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，除了對于焊料的選擇有講究，工藝研究也非常重要。

2024-07-09 標(biāo)簽：有鉛錫回流焊正負(fù)壓 3k 0

回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對于提高焊接質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效...

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊真空回流焊 1.9k 0

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片回流焊銅線 3.3k 0

揭秘汽車電子SMT貼片加工的品質(zhì)奧秘

隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地...

2024-06-12 標(biāo)簽：汽車電子貼片機(jī)回流焊 2.4k 0

焊接高手進(jìn)階指南：金屬材料焊接性的影響因素全解析

金屬材料焊接性，是指金屬材料對焊接加工的適應(yīng)性和焊后使用時(shí)的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中，化學(xué)成分的影響最大。...

2024-06-05 標(biāo)簽：焊接金屬材料回流焊 8.9k 0

芯片封裝工程師必備知識(shí)和學(xué)習(xí)指南

芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片芯片封裝回流焊 5.3k 0

半導(dǎo)體檢測：探索微觀世界，確保宏觀品質(zhì)

半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的核心，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從智能手機(jī)、電腦到大型數(shù)據(jù)中心，乃至航天、國防等高科技領(lǐng)域，都離不開半導(dǎo)體器件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速...

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體檢測回流焊 1.4k 0

集成電路工藝大揭秘：四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件，它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的...

2024-04-10 標(biāo)簽：集成電路電子設(shè)備晶體管 1.1萬 0

IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)：揭秘門極電壓選擇的奧秘

絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為一種結(jié)合了金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極結(jié)型晶體管（BJT）優(yōu)點(diǎn)的功率半導(dǎo)體器件，因其具有低開關(guān)損...

2024-04-10 標(biāo)簽：電壓 IGBT 回流焊 6.4k 0

回流焊中PCBA電路板板彎板翹的防范策略

既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。

2024-03-15 標(biāo)簽：pcb 電路板 PCBA 993 0

SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)

2024-01-25 標(biāo)簽：焊接 smt 回流焊 2.4k 0

印制電路行業(yè)的多種節(jié)能方案

本論文探討了在印制電路行業(yè)中綜合應(yīng)用多種節(jié)能方案的有效性以及對可持續(xù)發(fā)展的影響。通過引入回流焊時(shí)間控制管理、崗位送風(fēng)空調(diào)人體感應(yīng)器、金回收水洗再次利用、...

2024-01-19 標(biāo)簽：印制電路板感應(yīng)器回流焊 1.3k 0

焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及其危害

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...

2024-01-19 標(biāo)簽：pcb MOSFET IGBT 5.6k 0

igbt真空回流焊空洞問題

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極性晶體管）被廣泛應(yīng)用于高壓和高頻率的功率電子領(lǐng)域，例如電力傳輸、...

2024-01-09 標(biāo)簽：IGBT 晶體管回流焊 2.6k 0

PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計(jì)

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...

2024-01-06 標(biāo)簽：smt PCB焊盤回流焊 3.1k 0

回流焊設(shè)備在SMT生產(chǎn)線有何作用？

回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。

2024-01-05 標(biāo)簽：PCB板 smt 回流焊 1.7k 0

你要知道的波峰焊和回流焊順序

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐?..

2023-12-21 標(biāo)簽：線路板焊接回流焊 1.4k 0

升溫-保溫-回流過程和RTS溫度曲線講解

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段；本文主要講解升溫—保溫—回流過程和RTS溫度曲線兩個(gè)模塊。

2023-12-15 標(biāo)簽：pcb RSS 溫度曲線 5.6k 0

SMT焊接工藝介紹：回流焊、波峰焊、通孔回流焊

本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

2023-11-18 標(biāo)簽：電子元器件 smt 焊接工藝 1.5萬 1

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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