回流焊中花式翻車的避坑大全

焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可...

2025-03-12 標(biāo)簽：smtDFM回流焊 2.2k 0

SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點(diǎn)目的和意義

SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。

2023-09-22 標(biāo)簽：pcbsmt回流焊 2.2k 0

回流焊和波峰焊的焊接原理

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→P...

2023-07-10 標(biāo)簽：pcb連接器焊接 2.2k 0

揭秘藍(lán)寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！

藍(lán)寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來(lái)便以其深邃的藍(lán)色和獨(dú)特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著...

2024-08-20 標(biāo)簽：工業(yè)焊接回流焊 2.1k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無(wú)色無(wú)味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 2.1k 0

錫膏使用50問(wèn)之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 2.1k 0

PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別

隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來(lái)的是更多關(guān)于錫焊的問(wèn)題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過(guò)程中廣泛被客戶關(guān)注...

2022-08-18 標(biāo)簽：焊接PCBA回流焊 2.1k 0

通孔回流焊的定義

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...

2023-09-28 標(biāo)簽：通孔焊點(diǎn)回流焊 2.1k 0

淺談波峰焊四大分類

1.微型機(jī)? 微機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用目標(biāo)主要是科研單位、學(xué)校等研發(fā)部門。適用的生產(chǎn)范圍是多品種、小批量、微型新產(chǎn)品試生產(chǎn)，不需要固定操作人員。該模型的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是...

2022-07-17 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊波峰焊 2k 0

一次講透二次回流工藝的核心邏輯

二次回流工藝是通過(guò)兩次分步高溫焊接，解決復(fù)雜封裝中多層級(jí)器件互連、敏感器件與大功率器件共存焊接難題的核心技術(shù)，核心邏輯為“高溫打底、低溫疊加”。其主要應(yīng)...

2025-12-25 標(biāo)簽：錫膏回流焊MEMS封裝 1.9k 0

回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對(duì)于提高焊接質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效...

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊真空回流焊 1.9k 0

解密錫膏制作全過(guò)程——從納米級(jí)原料到工業(yè)級(jí)成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開(kāi)始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測(cè)包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過(guò)...

2025-04-09 標(biāo)簽：納米材料錫膏回流焊 1.9k 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1.9k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振相當(dāng)于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過(guò)封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

2024-10-28 標(biāo)簽：晶振焊接回流焊 1.8k 0

pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中的規(guī)則介紹 郵票孔和回流焊波峰焊是什么？

FR4 PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"...

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb回流焊波峰焊 1.8k 0

錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)回流焊 1.7k 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 1.7k 0