處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

利用低功耗藍(lán)牙模塊和連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更輕松的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展推動(dòng)了現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的興起，越來(lái)越多的B2B和B2C企業(yè)正積極將產(chǎn)品設(shè)計(jì)云端化，而無(wú)線技術(shù)在其中起到了至關(guān)重要的作用。在現(xiàn)階段的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中...

2021-06-29 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 2.8k 0

IC設(shè)計(jì)：2022年第一季營(yíng)收達(dá)394.3億美元

聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器出貨放量，加上產(chǎn)品組合優(yōu)化有成，營(yíng)收達(dá)50.1億美元，年成長(zhǎng)32%。

2022-06-10 標(biāo)簽：處理器射頻物聯(lián)網(wǎng) 2.8k 0

視覺處理器讓自適應(yīng)機(jī)器人成為現(xiàn)實(shí)

為了讓機(jī)器人更好地與其周圍的事物進(jìn)行互動(dòng)，并靈活地移動(dòng)，機(jī)器人必須能夠看到并辨別其周圍的環(huán)境。經(jīng)濟(jì)高效且功能強(qiáng)大的視覺處理器（通過(guò)深度辨別圖像傳感器進(jìn)行...

2021-04-13 標(biāo)簽：傳感器處理器機(jī)器人 2.8k 0

利用傳輸控制協(xié)議卸載技術(shù)提高低端設(shè)備的處理器性能

傳輸控制協(xié)議（tcp）是一種最初針對(duì)低速地面鏈路而設(shè)計(jì)的傳輸層協(xié)議。然而，隨著高速傳輸介質(zhì)和復(fù)雜的訪問(wèn)機(jī)制的發(fā)展，用純軟件方式實(shí)現(xiàn)tcp需要強(qiáng)大的計(jì)算和...

2021-05-25 標(biāo)簽：處理器監(jiān)視器服務(wù)器 2.8k 0

英特爾HPC協(xié)調(diào)器網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)：簡(jiǎn)化您的HPC系統(tǒng)軟件

Intel? HPC Orchestrator, based on the OpenHPC system software stack, is the ...

2018-10-18 標(biāo)簽：處理器英特爾電腦 2.8k 0

硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能

SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)三種廣泛使用的信號(hào)處理操作：FIR（有限脈沖響應(yīng)）、IIR（無(wú)限脈沖響應(yīng)）和FFT（快速傅...

2023-03-03 標(biāo)簽：處理器濾波器 cpu 2.8k 0

恩智浦電機(jī)控制軟硬件解決方案

隨著工業(yè)自動(dòng)化、車輛電動(dòng)化和智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展，高效的電機(jī)控制技術(shù)正成為現(xiàn)代工程中不可或缺的一部分。電機(jī)作為能量轉(zhuǎn)化和動(dòng)力驅(qū)動(dòng)的核心設(shè)備，其效率、...

2025-01-15 標(biāo)簽：微控制器處理器電機(jī)控制 2.8k 0

μC／0S-II操作系統(tǒng)移植到TMS320VC33微處理器上的應(yīng)用

目前，μC／0S-II已經(jīng)被成功移植到多種微處理器上，其中也包括TMS320VC33。在μC／0S-II的網(wǎng)站上可以免費(fèi)下載相關(guān)處理器的移植代碼，這些...

2020-09-29 標(biāo)簽：處理器操作系統(tǒng)微處理器 2.8k 0

掌握多核編程和調(diào)試的挑戰(zhàn)

在本文中，我們將討論多核處理的各個(gè)方面，包括了解不同類型的多核處理器以及為什么這些設(shè)備在今天變得普遍和流行。然后，我們將研究在芯片上擁有多個(gè)內(nèi)核所帶來(lái)的...

2022-07-15 標(biāo)簽：處理器芯片嵌入式 2.8k 0

i.MX8M Mini適配MIPI轉(zhuǎn)eDP芯片技術(shù)案例分享

此方案使用HD-8MMN-CORE的核心板搭配TI公司的芯片SN65DSI86轉(zhuǎn)換芯片實(shí)現(xiàn)。

2024-05-08 標(biāo)簽：處理器寄存器 HDMI接口 2.8k 0

ARM9和STM32什么關(guān)系？

有小伙伴問(wèn)：ARM9和STM32什么關(guān)系？

2022-12-19 標(biāo)簽：處理器 arm arm9 2.8k 0

高度集成微處理器XC167CI-16F40F的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

Infineon公司推出的微控制器XC167CI-16F40F和XC164CS-8F40F，優(yōu)化了工業(yè)驅(qū)動(dòng)和控制系統(tǒng)中的性能和總成本之間的平衡問(wèn)題。兩種...

2020-12-29 標(biāo)簽：微控制器處理器控制系統(tǒng) 2.8k 0

ARM中斷異常處理的基本術(shù)語(yǔ)

如果異常的優(yōu)先級(jí)高于當(dāng)前執(zhí)行優(yōu)先級(jí)，則可以先發(fā)制人當(dāng)前執(zhí)行。當(dāng)一個(gè)異常優(yōu)先于另一個(gè)異常時(shí)，這些異常被稱為嵌套異常。

2023-07-24 標(biāo)簽：處理器 arm 中斷 2.8k 0

關(guān)于人機(jī)交互與TI Sitara處理器在工業(yè)方面的應(yīng)用介紹（1）

1.1 人機(jī)交互與 TI Sitara 處理器的應(yīng)用 - 1.簡(jiǎn)介

2018-08-22 標(biāo)簽：處理器人機(jī)交互低功耗 2.8k 0

基于TMS320VC5410處理器實(shí)現(xiàn)會(huì)議電話功能的設(shè)計(jì)

會(huì)議電話是電信數(shù)字交換系統(tǒng)的一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)用戶之間同時(shí)通話。以往會(huì)議電話大都采用專用芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，隨著DSP技術(shù)的進(jìn)步，采用通用DSP實(shí)...

2021-06-15 標(biāo)簽：處理器 dsp 芯片 2.8k 0

選購(gòu)電腦配件時(shí)要關(guān)注哪些性能指標(biāo)

CPU型號(hào)以K為后綴表示其配備核顯且可超頻，如i5-11600K，CPU型號(hào)以KF為后綴表示其沒有配備核顯但可超頻，如i5-11600KF，CPU型號(hào)以...

2023-07-21 標(biāo)簽：處理器 cpu 顯卡 2.8k 0

基于數(shù)字信號(hào)處理器和PID控制算法實(shí)現(xiàn)磁軸承控制器的設(shè)計(jì)

主動(dòng)磁懸浮軸承（簡(jiǎn)稱磁軸承）系統(tǒng)主要由被懸浮物體（即轉(zhuǎn)子）、位移傳感器、控制器和功率放大器等組成。位移傳感器檢測(cè)轉(zhuǎn)子偏移參考點(diǎn)（平衡位置）的位移量，控制...

2020-11-24 標(biāo)簽：處理器 dsp 控制器 2.8k 0

U-boot的SPLASH_SCREEN(啟動(dòng)畫面)驅(qū)動(dòng)移植方法

?在上一篇《U-boot驅(qū)動(dòng)-DPU驅(qū)動(dòng)移植》中，以ARM Mali系列顯示處理器驅(qū)動(dòng)為例，講述了U-boot的DPU驅(qū)動(dòng)移植方法。本文在DPU驅(qū)動(dòng)已經(jīng)...

2023-04-14 標(biāo)簽：處理器 arm soc 2.8k 0

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2023-04-03 標(biāo)簽：處理器 cpu BGA 2.8k 0

CPU與GPPU架構(gòu)比較分析在GPU上執(zhí)行Kernel的具體步驟

大多數(shù)工程師對(duì)CPU和順序編程都十分熟悉，這是因?yàn)樽詮乃麄冮_始編寫CPU代碼以來(lái)，就與之密切接觸。然而，對(duì)于GPU的內(nèi)部工作原理及其獨(dú)特之處，他們的了解...

2023-11-05 標(biāo)簽：處理器 cpu gpu 2.8k 0

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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