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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

英特爾Xeon Phi?處理器高速帶寬存儲(chǔ)器代碼

Cover methods for users to analyze suitable memory mode and “memkind” librar...

2018-09-20 標(biāo)簽:處理器英特爾存儲(chǔ)器 3k 0

Zynq-7000可擴(kuò)展處理平臺(tái)的演示

觀看世界上第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)--Zynq-7000 EPP的演示。

2019-01-02 標(biāo)簽:處理器賽靈思可編程邏輯 3k 0

高性能、低功耗、可驅(qū)屏,Ai-M61系列模組驅(qū)屏能力介紹

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Ai-M61系列是“WiFi 6+BLE5.3+Thread”高性能的嵌入式無(wú)線通信模組,該模組搭載BL618 芯片作為核心處理器,BL618 芯片系統(tǒng)...

2023-05-22 標(biāo)簽:處理器dsp模塊 3k 0

英特爾Xeon Phi?協(xié)處理器(編譯7第1部分)

Intel? Xeon? & Xeon? Phi? Webinar: This two day webinar series introduces ...

2018-10-19 標(biāo)簽:處理器英特爾高性能 3k 0

Intel開(kāi)發(fā)人員專區(qū)更新:2018年9月

了解奧克蘭聯(lián)合學(xué)區(qū)麥克萊蒙德高中最近的里程碑。了解全新的英特爾?至強(qiáng)?處理器!并獲得2018年在中國(guó)上海舉辦的虛幻開(kāi)放日活動(dòng)的細(xì)分!

2018-11-05 標(biāo)簽:處理器intel 3k 0

以MicroBlaze 處理器為內(nèi)核的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程詳解

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當(dāng)今時(shí)代,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)無(wú)所不在,與人們的日常生活息息相關(guān)。嵌入式系統(tǒng)以微處理器為核心,以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),其主要特征是實(shí)時(shí)性強(qiáng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前世界上微...

2018-07-17 標(biāo)簽:處理器嵌入式Xilinx 3k 0

基于FPGA和雙GA3816處理器實(shí)現(xiàn)數(shù)字通用信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于FPGA和雙GA3816處理器實(shí)現(xiàn)數(shù)字通用信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

本文通過(guò)GA3816、FPGA和DSP構(gòu)建了一個(gè)高速、通用、可擴(kuò)展的多功能信號(hào)處理平臺(tái),該信號(hào)處理平臺(tái)經(jīng)過(guò)動(dòng)態(tài)配置GA3816處理芯片可實(shí)現(xiàn)一些信號(hào)處理...

2021-05-22 標(biāo)簽:處理器dspfpga 3k 0

通過(guò)Avalon總線與NiosII實(shí)現(xiàn)光柵電子細(xì)分系統(tǒng)的集成和模塊化設(shè)計(jì)

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莫爾條紋的電子細(xì)分是提高光柵位移傳感器分辨率的主要途徑之一。莫爾條紋是光柵位移傳感器工作的基礎(chǔ)。莫爾條紋間距近似為光柵柵距的1/θ倍(θ為主副光柵之間的...

2019-07-29 標(biāo)簽:傳感器處理器芯片 3k 0

【ALINX 技術(shù)分享】AMD Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)之 Versal 介紹(2)

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【ALINX 技術(shù)分享】AMD Versal AI Edge 自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)之 Versal 介紹,以及Versal 芯片開(kāi)發(fā)流程的簡(jiǎn)介。

2024-03-07 標(biāo)簽:處理器FPGAXilinx 3k 0

六大技術(shù)革新平板 瑞芯微全能芯片RK3399解析

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 平板市場(chǎng)增速放緩并不是什么秘密。不過(guò)僅指娛樂(lè)型產(chǎn)品,“生產(chǎn)力”型平板,應(yīng)用于辦公、行業(yè)的2in1、安卓類商用平板卻在高速崛起。IDC報(bào)告顯示,2in1...

2016-04-15 標(biāo)簽:處理器瑞芯微可制造性設(shè)計(jì) 3k 0

基于OMAP5912處理器實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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語(yǔ)音信號(hào)處理是研究用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)對(duì)語(yǔ)音信號(hào)進(jìn)行處理的一門(mén)新興學(xué)科。語(yǔ)音信號(hào)處理的應(yīng)用極為廣泛,其中的主要技術(shù)包括語(yǔ)音編碼、語(yǔ)音合成、語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)音增...

2018-12-10 標(biāo)簽:處理器芯片放大器 3k 0

基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板介紹

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你還記得缺芯、漲價(jià)的那段日子嗎?近幾年,因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)打壓,芯片國(guó)產(chǎn)化已成為趨勢(shì)。

2023-08-02 標(biāo)簽:處理器工業(yè)機(jī)器人FreeRTOS 3k 0

如何實(shí)現(xiàn)MSP430能耗的實(shí)時(shí)監(jiān)控?(2)

能量追蹤:MSP430能耗的實(shí)時(shí)監(jiān)控2

2018-08-22 標(biāo)簽:處理器msp430監(jiān)控 3k 0

芯片開(kāi)發(fā)中形式化驗(yàn)證的是一個(gè)誤區(qū)

今天的形式驗(yàn)證工具具有更大的容量,并且許多工具能夠在服務(wù)器或云上以分布式模式運(yùn)行。形式驗(yàn)證的技術(shù)和方法也得到了擴(kuò)展。

2022-11-29 標(biāo)簽:處理器觸發(fā)器驗(yàn)證 3k 0

基于AIS系統(tǒng)中2189M的硬件設(shè)計(jì)

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ADSP2189M芯片是一種定點(diǎn)DSP,其指令周期為13.3ns,運(yùn)行速度可達(dá)75MIPS。處理器包括算術(shù)/邏輯單元(ALU),乘法/累加器(MAC)和...

2018-09-17 標(biāo)簽:處理器mcutdma 3k 0

3D芯片堆疊是如何完成

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長(zhǎng)期以來(lái),個(gè)人計(jì)算機(jī)都可以選擇增加內(nèi)存,以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn),CPU芯粒也有了這個(gè)選擇,但如果你想打造一臺(tái)更...

2023-10-15 標(biāo)簽:處理器英特爾cpu 3k 0

基于致遠(yuǎn)微電子ZMP系列的低成本,秒開(kāi)機(jī)的雙屏異顯方案

基于致遠(yuǎn)微電子ZMP系列的低成本,秒開(kāi)機(jī)的雙屏異顯方案

ZMP1107P144C 是致遠(yuǎn)微電子的顯示專用處理器,支持H.265/264視頻解碼,在方案中用來(lái)做主屏幕的顯示驅(qū)動(dòng),最大分辨率可以支持到1280*800。

2023-10-12 標(biāo)簽:處理器Linux操作系統(tǒng) 3k 0

ARM體系結(jié)構(gòu)之內(nèi)存序與內(nèi)存屏障

ARM體系結(jié)構(gòu)之內(nèi)存序與內(nèi)存屏障

本文介紹 Armv8-A 架構(gòu)的內(nèi)存序模型,并介紹 arm 的各種內(nèi)存屏障。本文還會(huì)指出一些需要明確內(nèi)存保序的場(chǎng)景,并指明如何使用內(nèi)存屏障以讓程序運(yùn)行正確。

2023-06-15 標(biāo)簽:處理器寄存器GRE 3k 0

應(yīng)用主機(jī)代碼的基本概念與特點(diǎn)

用于異構(gòu)計(jì)算的OpenCL標(biāo)準(zhǔn)定義了用于在主機(jī)處理器和加速設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)的編程模型。 此視頻介紹了數(shù)據(jù)傳輸所需的最小OpenCL API集...

2018-11-26 標(biāo)簽:處理器賽靈思主機(jī) 3k 0

Cortex-M3咬尾中斷與晚到中斷基礎(chǔ)知識(shí)介紹

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Cortex-M3 內(nèi)核發(fā)生中斷時(shí),硬件會(huì)自動(dòng)將 XPSR、PC、LR、R12、R3、R2、R1 和 R0 這 8 個(gè)寄存器壓入棧,其余的 R4~R11...

2023-11-06 標(biāo)簽:處理器寄存器Cortex-M3 3k 0

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    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    服務(wù)器處理器
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  • 智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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    28nm制程
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