IMG推出全新B系列多核處理器,助力手機(jī)GPU市場(chǎng)邁上新臺(tái)階

來(lái)到IMG BXM，則是Imagination面向中端移動(dòng)游戲和數(shù)字電視等市場(chǎng)推出的一系列性能高效的內(nèi)核。據(jù)介紹，這系列的GPU能夠在緊湊的硅面積上實(shí)現(xiàn)...

2020-10-15 標(biāo)簽：處理器芯片gpu 3.6k 0

Intel危機(jī)重重,ARM陣營(yíng)的野心

從微軟與高通宣布合作以來(lái)，已有聯(lián)想、華碩等傳統(tǒng)的PC企業(yè)宣布將推出驍龍本，不過(guò)它們似乎更多是試探，依然以Intel的處理器為主，而這次傳出的消息指三星將...

2018-10-21 標(biāo)簽：處理器芯片 3.6k 0

二維激光掃描儀的兩種測(cè)量原理

二維激光掃描儀能夠非接觸地測(cè)量被測(cè)物的位置、位移等變化，主要應(yīng)用于檢測(cè)物的位移、厚度、振動(dòng)、距離、直徑等幾何量的測(cè)量。根據(jù)測(cè)量原理，二維激光掃描原理分為...

2021-11-03 標(biāo)簽：傳感器處理器 3.6k 0

高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)大解密

2020年12月2日，在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)，為2021年旗艦智能手機(jī)樹(shù)立全新標(biāo)桿。全新的...

2020-12-03 標(biāo)簽：處理器高通5G 3.6k 0

一加發(fā)布了全新的入耳式真無(wú)線耳機(jī)——OnePlus Buds Z

一加 8T遵從一加一貫的無(wú)負(fù)擔(dān)設(shè)計(jì)理念，細(xì)致打磨CMF（指手機(jī)顏色、材質(zhì)和工藝）使整機(jī)精致、耐看。一加 8T有銀時(shí)和青域兩種配色可選，銀時(shí)配色的色澤猶如...

2020-10-22 標(biāo)簽：處理器攝像頭5G 3.6k 0

俄羅斯MCST公開(kāi)最新16核電腦服務(wù)器級(jí)CPU工程樣品

MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質(zhì)的科技公司，旗下處理器透過(guò) Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構(gòu)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，前者從蘇聯(lián)時(shí)代就開(kāi)始...

2020-10-16 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器cpu 3.6k 0

Intel新一代Xeon服務(wù)器處理器曝光 價(jià)格大約1.96萬(wàn)美元

AMD已經(jīng)官宣7nm工藝的第二代EPYC霄龍服務(wù)器平臺(tái)，今年上半年就會(huì)大規(guī)模出貨，而在Intel這邊，由于10nm工藝進(jìn)展還是不夠快，在服務(wù)器上還是需要...

2019-02-25 標(biāo)簽：處理器intel 3.6k 0

華碩發(fā)布兩款產(chǎn)品規(guī)格相似的TUG A系列游戲本

　　今年的CES 2020上，華碩推出新款TUG A系列游戲筆記本電腦，采用了銳龍4000系列處理器。

2020-01-09 標(biāo)簽：處理器筆記本電腦華碩 3.6k 0

思科大型發(fā)布會(huì)上宣布了一系列新的硬件，軟件和芯片產(chǎn)品

這將潛在地改變這一領(lǐng)域的游戲規(guī)則，因?yàn)樗粌H將為客戶提供更多的選擇和敏捷性，而且還將推動(dòng)思科開(kāi)辟更多渠道并增強(qiáng)和擴(kuò)展其服務(wù)產(chǎn)品。

2020-03-15 標(biāo)簽：處理器硬件思科 3.6k 0

三星獲得為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單

高通驍龍875極有可能成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。據(jù)悉，其很有可能在即將于2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機(jī)中亮相。

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片智能手機(jī) 3.6k 0

AMD的Zen3處理器用上臺(tái)積電7nm EUV工藝

這幾天AMD下一代處理器架構(gòu)Zen3的消息很多，尤其是IPC性能引發(fā)了玩家的關(guān)注，樂(lè)觀的爆料認(rèn)為IPC性能提升17%，AMD CTO透露出來(lái)的是不低于1...

2020-01-02 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 3.6k 0

俄羅斯自研的“Elbrus-8CB”處理器細(xì)節(jié)近期曝光

我們?cè)谂Πl(fā)展自主軟硬件的同時(shí)，世界上的其他很多國(guó)家也在做類似的事情，比如說(shuō)俄羅斯，其自研的“Elbrus-8CB”處理器近來(lái)就頻頻曝光，但詳細(xì)情況一直...

2020-06-02 標(biāo)簽：處理器芯片機(jī)械 3.6k 0

5nm工藝加持，蘋果A14處理器性能變強(qiáng)

據(jù)外媒報(bào)道稱，iPhone 12搭載的A14芯片性能應(yīng)該可以與15英寸MacBook Pro匹敵，其中A14的多核跑分可能在4500分左右，也有可能超過(guò)...

2020-01-17 標(biāo)簽：處理器iphone蘋果 3.6k 0

Intel 64位處理器,Intel 64位處理器結(jié)構(gòu)原理

Intel 64位處理器,Intel 64位處理器結(jié)構(gòu)原理 現(xiàn)在人們廣泛使用的是由32位微處理器構(gòu)成的計(jì)算系統(tǒng)，但是32位的計(jì)算和操作系統(tǒng)不能支持

2010-03-26 標(biāo)簽：處理器Intel 3.6k 0

高通發(fā)布驍龍S4 Play MSM8x25Q四核處理器宣布MSM8930支持全制式

昨日，高通宣布推出兩款全新的驍龍S4移動(dòng)處理器：MSM8225Q和MSM8625Q。這兩款產(chǎn)品均屬于驍龍S4 Play處理器系列，特別面向廣大追求更快應(yīng)...

2012-10-01 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 3.6k 0

全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名公布，高通衰退幅度擴(kuò)大至22.3%

12月4日消息，根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商最新?tīng)I(yíng)收排名現(xiàn)已出爐，博通第一，高通第二，英偉達(dá)第三。

2019-12-05 標(biāo)簽：處理器高通ic 3.6k 0

芯旺微布局超低功耗和高性能MCU 近日完成A輪融資

累計(jì)出貨超過(guò)數(shù)億顆，上海芯旺微完成 A 輪融資 天眼查顯示，近日，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司近日完成 A 輪融資。 上海芯旺微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱...

2020-12-23 標(biāo)簽：處理器mcu模擬 3.6k 0

安兔兔7月跑分榜公布：驍龍835不愧為年度最強(qiáng)芯

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：隨著智能手機(jī)的不斷發(fā)展，曲面屏、雙攝以及各種先進(jìn)的黑科技都被應(yīng)用在了手機(jī)上，手機(jī)的性能也是有了飛一般的發(fā)展。雖說(shuō)近幾年跑分已經(jīng)不再是...

2017-08-18 標(biāo)簽：處理器驍龍835 3.6k 0

新思科技宣布其DesignWare ARC EM22FS功能安全處理器已獲得認(rèn)證

為滿足嚴(yán)格的安全要求，ARC功能安全處理器具備集成的安全關(guān)鍵硬件功能，包括存儲(chǔ)器和接口的糾錯(cuò)碼 (ECC）、內(nèi)部寄存器和診斷錯(cuò)誤注入的瞬時(shí)故障保護(hù)、以及...

2020-11-27 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器新思科技 3.6k 0