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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

一款搭載Ryzen 7 5700U處理器的宏碁筆記本已經(jīng)提前現(xiàn)身

經(jīng)查，在意亞，一款搭載所謂Ryzen 7 5700U處理器的宏碁Aspire 5 A515筆記本已經(jīng)提前現(xiàn)身。

2020-11-09 標(biāo)簽：處理器 amd gpu 3.3k 0

貿(mào)澤電子與iWave Systems簽訂分銷協(xié)議在全球范圍內(nèi)分銷iWave系統(tǒng)級(jí)模塊

　iWave的Xilinx ZU19/17/11 Zynq UltraScale+ MPSoC SoM集成了Xilinx Zynq UltraScale...

2020-09-24 標(biāo)簽：處理器 fpga 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 3.3k 0

vivo新機(jī)跑分破107萬(wàn)，再次坐實(shí)天璣9000旗艦性能

自去年天璣9000驚艷發(fā)布之后，大家就一直對(duì)天璣9000終端充滿著期待，從目前的形勢(shì)來(lái)看，搭載天璣9000的量產(chǎn)機(jī)型大有層出不窮之勢(shì)。就在今天，一款跑分...

2022-02-22 標(biāo)簽：處理器 vivo 3.3k 0

整體thread模型的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

SPDK Thread 模型是SPDK誕生以來(lái)十分重要的模塊，它的設(shè)計(jì)確保了spdk應(yīng)用的無(wú)鎖化編程模型，本文基于spdk最新的release 19.0...

2021-03-29 標(biāo)簽：處理器線程 3.3k 0

松下i-PRO傳感解決方案宣布已開(kāi)發(fā)出數(shù)字識(shí)別系統(tǒng)“ Number CATCH II”

使用NumberCATCH II，可以通過(guò)安裝擴(kuò)展軟件“ WV-XAE202W”使配備i-PRO的AI（人工智能）處理器的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)（AI網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)）識(shí)...

2020-11-23 標(biāo)簽：處理器松下數(shù)字識(shí)別 3.3k 0

步階段的鴻蒙OS 猶如當(dāng)初的海思麒麟

海思麒麟成立之初，華為創(chuàng)始人任正非便給團(tuán)隊(duì)定下來(lái)兩個(gè)目標(biāo)，一是員工突破3000人，二是營(yíng)收超過(guò)三十億。顯而易見(jiàn)，對(duì)于以華為為載體的海思麒麟，第一個(gè)目標(biāo)很...

2020-09-23 標(biāo)簽：處理器海思麒麟華為海思 3.3k 0

Congatec正式推出了SMARC 2.0系列模塊計(jì)算機(jī)

嵌入式計(jì)算機(jī)主板和模塊的供應(yīng)商Congatec日前宣布推出SMARC 2.0模塊計(jì)算機(jī)，該模塊采用NXP基于Arm Cortex-A53的i.MX 8M...

2019-12-11 標(biāo)簽：處理器模塊計(jì)算機(jī) 3.3k 0

英特爾芯片有一個(gè)不可修復(fù)的安全漏洞

據(jù)外媒報(bào)道，安全研究人員發(fā)現(xiàn)，過(guò)去5年，英特爾芯片存在一個(gè)無(wú)法修復(fù)的安全漏洞，該漏洞存在于英特爾的聚合安全和管理引擎（CSME）中。

2020-03-07 標(biāo)簽：處理器英特爾 3.3k 0

小米MIX FOLD 2入網(wǎng) 搭載驍龍8+的最大型號(hào)

　　值得一提的是，MIX FOLD 2和Mi 12S系列一樣，也帶有徠卡影像。它還攜帶了自主研發(fā)的C2芯片，進(jìn)一步提高了進(jìn)入傳感器的光量，帶來(lái)了更好的夜...

2022-07-29 標(biāo)簽：傳感器處理器小米 3.3k 0

iQOO宣布3月16日正式發(fā)布iQOO Neo5 全新處理器加持

今天，iQOO宣布將于3月16日舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布iQOO Neo5。海報(bào)顯示，iQOO Neo 5的關(guān)鍵詞是“芯芯相惜”，這似乎暗示iQOO ...

2021-02-25 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)iQOO 3.3k 0

龍芯中標(biāo)大型央企集采，彰顯國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)力

近日，我國(guó)某重量級(jí)央企集團(tuán)揭曉了2024-2026年度計(jì)算機(jī)集中采購(gòu)項(xiàng)目的中標(biāo)結(jié)果，其中，基于龍芯3A5000與3A6000處理器的8000臺(tái)臺(tái)式機(jī)及筆...

2024-08-08 標(biāo)簽：處理器芯片龍芯 3.3k 0

Redmi發(fā)布今年第一款一億像素手機(jī)超大杯Redmi K30S至尊紀(jì)念版

它最大的亮點(diǎn)是首次采用了一億像素傳感器，這是Redmi第一款一億像素手機(jī)，傳感器型號(hào)為三星HM2。

2020-11-02 標(biāo)簽：傳感器處理器三星電子 3.3k 0

什么是Arm Helium矢量處理技術(shù)?

Arm 為 Arm Cortex-M 處理器帶來(lái)增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 能力的技術(shù) —— Arm? Helium 矢量處理技...

2023-09-26 標(biāo)簽：處理器 dsp cpu 3.3k 0

2019年RISC-V發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁

近日，RISC-V International CE0 Calista Redmond在一篇新聞稿中強(qiáng)調(diào)，過(guò)去的一年，RISC-V取得了令人難以置信的增...

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體嵌入式 3.3k 0

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器，采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。

2020-01-14 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.3k 0

英特爾Tiger Lake處理器現(xiàn)身Geekbench 5，主頻達(dá)到3.9GHz

　　昨天，英特爾在CES上介紹了Tiger Lake，稱其將搭載Xe核顯，并且AI性能將會(huì)大幅增強(qiáng)?，F(xiàn)在，知名爆料者APISAK在Geekbench 5...

2020-01-09 標(biāo)簽：處理器英特爾線程 3.3k 0

AMD銳龍標(biāo)壓CPU屆時(shí)正式登場(chǎng)

在官方正式發(fā)布前，GeekBench上再度出現(xiàn)了AMD銳龍7 5800H處理器的跑分成績(jī)。

2020-12-17 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 3.3k 0

英特爾收購(gòu)Arm,成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一筆交易

Arm公司能夠在市場(chǎng)上大獲成功是因?yàn)槠浔３知?dú)立，三星電子、蘋(píng)果、高通、博通、英特爾和華為等公司都獲得了Arm公司授權(quán)的技術(shù)，要么使用Arm的設(shè)計(jì)作為自主...

2020-09-14 標(biāo)簽：處理器芯片 arm 3.3k 0

一加7T官方渲染圖發(fā)布，采用第四代AG玻璃工藝

一加科技CEO、一加手機(jī)創(chuàng)始人劉作虎今晚在微博公布了即將發(fā)布的一加7T的官方渲染圖，稱該機(jī)采用全新的設(shè)計(jì)和第四代AG玻璃工藝。

2019-09-18 標(biāo)簽：處理器高通驍龍一加 3.3k 0

Microsoft Surface Pro 7 Plus的新設(shè)備將僅首先出售給教育和企業(yè)客戶

可以說(shuō)添加LTE是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程。但是，LTE支持僅限于具有Core i5處理器的無(wú)風(fēng)扇版本。LTE兼容版本同時(shí)支持物理SIM卡和eSIM卡。Micros...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器微軟 SSD 3.3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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兆芯

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
車載娛樂(lè)

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車載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
A8處理器

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驍龍665

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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
服務(wù)器處理器

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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