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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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英偉達(dá)發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)：收入創(chuàng)下47.3億美元紀(jì)錄
英偉達(dá)發(fā)布了 2021 財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。截至 2020 年 10 月 25 日，第三季度收入創(chuàng)下了 47.3 億美元的紀(jì)錄，較去年同期的 30.1...
不知道大家發(fā)現(xiàn)沒有，盡管已經(jīng)到了年末，但是現(xiàn)在各大手機(jī)廠商并沒有因此而閑下來，而是在積極的為這最后這段時間進(jìn)行沖刺。其中，最受網(wǎng)友關(guān)注的還是vivo品牌...
據(jù)國外媒體報(bào)道， 隨著新一代iPad發(fā)布，蘋果最新芯片組也浮出水面：包含雙核CPU和四核GPU的A5X芯片。A5X的性能超過前代確定無疑，但其究竟可以被...
1月12日，Redmi官宣了全新的筆記本——RedmiBook Pro。根據(jù)官方介紹，這款筆記本是首批搭載第11代英特爾酷睿處理器高性能移動版的產(chǎn)品，也...
作為公認(rèn)的妖板之王，華擎的主板時常能給人帶來意外之喜，現(xiàn)在他們要創(chuàng)造一次AMD都沒做的新紀(jì)錄了，X370主板也有可能支持Zen3架構(gòu)的銳龍5000處理器。
英特爾288核新至強(qiáng)處理器揭秘：Intel 18A制程，3D堆疊與鍵合，EMIB封裝……
? 近日，在Hot Chips 2025大會舉行期間，英特爾新一代至強(qiáng)處理器?Clearwater Forest首次亮相，這是英特爾基于Intel 18...
英偉達(dá)收購ARM的交易能否順利進(jìn)行，目前還不確定，9月13日在官網(wǎng)宣布達(dá)成最終協(xié)議時，英偉達(dá)方面就表示收購交易需要得到相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，他們預(yù)計(jì)在18...
Intel首款10nm?SuperFin工藝的產(chǎn)品將在CPU、GPU等方面全面升級換代？
不久前，英特爾CEO司睿博表示，會考慮芯片外包生產(chǎn)，但對英特爾來說，自己制造CPU等產(chǎn)品仍然是很很重要的。今年，他們將會投入150億美元，擴(kuò)大先進(jìn)工藝產(chǎn)能。
主機(jī)黨與PC黨多年來一直在爭議誰更好，兩邊誰也說服不了誰，PC黨最容易調(diào)侃的就是主機(jī)孱弱的性能。
結(jié)合上周的最新爆料，Intel預(yù)計(jì)最快在1月12日的CES 2021活動中公布11代酷睿Rocket Lake桌面處理器陣容，包括Z590主板等。
9月11日，在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展期間，由芯師爺主辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會順利召開，會上，備受矚目的2025硬核芯評...
與前代產(chǎn)品小米10相同，小米11系列在12月28日發(fā)布之后，就立刻被網(wǎng)友稱之為“2021年旗艦守門員”。的確，各項(xiàng)配置都已經(jīng)達(dá)到旗艦標(biāo)準(zhǔn)的前提下，售價(jià)卻...
近日，der8auer再次現(xiàn)身，稱經(jīng)過更廣泛的測試后，確認(rèn)Intel X299平臺過熱的問題就是普遍存在，而且相當(dāng)?shù)穆闊?，暫時沒有任何解決方法。
凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾?酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計(jì)算模塊
凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾 酷睿 處理器的COM Express和COM-HPC計(jì)算模塊，提供高達(dá)24核的擴(kuò)展計(jì)算能力，以及工業(yè)級的穩(wěn)定性。用英特爾...
Q1季度5G應(yīng)用處理器市場收益仍增長6％，還將推動下半年收益增長
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)（HCT）服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，盡管在疫情期間， 2020年Q1全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場...
12月9日，Redmi紅米手機(jī)宣布了一個好消息：Note9系列上市13天，全渠道銷量突破100萬臺！紅米官方表示，感謝大家對新一代“小金剛”的認(rèn)可，紅米...
據(jù)此前消息，三星將會在今年上半年推出新一代折疊屏手機(jī)——Galaxy Z Flip 3。
Redmi品牌宣布了其新的負(fù)擔(dān)得起的手機(jī)
據(jù)透露，該公司將告別A系列。今天推出了入門級手機(jī)。設(shè)備的屏幕具有下降槽口結(jié)構(gòu);它的尺寸為6.53英寸，高清+分辨率，并配有IPS LCD面板。
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋果...
對于三星來說，今年已經(jīng)先后拿下IBM POWER 10處理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列顯卡芯片的8nm代工訂單，至于年底的驍龍8...
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