高通驍龍835處理器量產(chǎn)不足之際， 驍龍845代號(hào)提前曝光

2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開(kāi)了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國(guó)推出高...

2017-05-09 標(biāo)簽：處理器高通驍龍835 1.9k 0

三星Galaxy S25 Ultra沿用5000mAh容量電池，電池規(guī)格無(wú)更新

自 2021 年推出 Galaxy S21 Ultra 以來(lái)，該品牌便始終在 Ultra 系列中采用 5000mAh 容量的電池設(shè)計(jì)。盡管曾有傳聞稱三星...

2024-04-30 標(biāo)簽：處理器Galaxy電池設(shè)計(jì) 1.9k 0

軟件無(wú)線電技術(shù)VITA 49有利于關(guān)鍵應(yīng)用

　　軟件無(wú)線電技術(shù)的使用已經(jīng)擴(kuò)展到整個(gè)無(wú)線電頻譜的幾乎所有商業(yè)，消費(fèi)者，政府，工業(yè)和軍事平臺(tái)。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)、DSP 器件、系統(tǒng)互連、處理器、軟件、設(shè)計(jì)...

2022-11-15 標(biāo)簽：處理器dsp無(wú)線電 1.9k 0

臺(tái)積電2024年能不能量產(chǎn)2納米工藝晶體管

眾所周知，臺(tái)積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)被稱為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對(duì)先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充。

2020-09-26 標(biāo)簽：處理器芯片晶體管 1.9k 0

奧拓電子成功落地?cái)?shù)十個(gè)XR虛擬影棚

近日，奧拓電子又一個(gè)千萬(wàn)級(jí)別XR虛擬影棚在北美啟動(dòng)，這也是奧拓電子自2021年以來(lái)，在全球范圍內(nèi)，奧拓電子的第30個(gè)XR虛擬影棚。能夠在18個(gè)月內(nèi)迅速且...

2022-06-23 標(biāo)簽：處理器虛擬奧拓電子 1.9k 0

新的頂級(jí)制造商摩托羅拉尼奧出現(xiàn)在微博上泄露的圖像中

快速瀏覽該設(shè)備，您會(huì)發(fā)現(xiàn)該設(shè)計(jì)與Moto G 5G Plus的設(shè)計(jì)非常相似。盡管最初的期望是Motorola Nio將成為該系列的下一個(gè)產(chǎn)品，但新信息表...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器摩托羅拉指紋傳感器 1.9k 0

Arm宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開(kāi)發(fā)周期

Arm 攜手生態(tài)伙伴推出了最新的 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器和虛擬平臺(tái)，讓汽車行業(yè)在開(kāi)發(fā)伊始便可應(yīng)用，助力縮短多達(dá)兩年的開(kāi)發(fā)周期。

2024-03-14 標(biāo)簽：處理器ARMEDA工具 1.9k 0

gh200芯片參數(shù)介紹

gh200芯片參數(shù)介紹 GH200芯片是一種高性能的處理芯片，主要用于智能手機(jī)、平板電腦和其它便攜式電子設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。它的出現(xiàn)改變了消費(fèi)電子市場(chǎng)...

2023-08-16 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī) 1.9k 0

用于Terasic DE10-納米套件的實(shí)際插件

Terasic DE10-Nano是一款基于英特爾SoC的開(kāi)發(fā)套件，它將Cyclone FPGA的強(qiáng)大功能與雙核ARM Cortex-A9處理器相結(jié)合。...

2023-01-03 標(biāo)簽：處理器轉(zhuǎn)換器RF 1.9k 0

2020年第二季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)出貨同比下降了26%

其中，高通繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，市場(chǎng)份額為29%，聯(lián)發(fā)科緊追其后，市場(chǎng)份額為26%。相較去年同期兩家公司市場(chǎng)份額分別是33%及24%，差距明顯縮小許多。

2020-09-22 標(biāo)簽：處理器芯片智能手機(jī) 1.9k 0

高通正式推出的全新設(shè)計(jì)的旗艦5G手機(jī)平臺(tái)驍龍888

一直以來(lái)，驍龍“芯”憑借出色的游戲性能，在游戲玩家心目中有著非常大的認(rèn)可度。高通正式推出的全新設(shè)計(jì)的旗艦5G手機(jī)平臺(tái)——驍龍888，作為目前業(yè)內(nèi)最強(qiáng)5G...

2020-12-10 標(biāo)簽：處理器驍龍 1.9k 0

如何為您的數(shù)據(jù)集中器選擇合適的處理器

Other Parts Discussed in Post: AM3352, TMDXEVM3358隨著智能電網(wǎng)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的住宅終端設(shè)備中，諸...

2022-01-14 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)工業(yè) 1.9k 0

一封來(lái)自SimpleLink? 學(xué)院的入學(xué)通知書(shū)

各培訓(xùn)模塊均提供某一主題的詳細(xì)背景信息，以及互動(dòng)式測(cè)驗(yàn)和編碼練習(xí)（如圖1和圖2所示）。通過(guò)可自定進(jìn)度和親自動(dòng)手實(shí)踐的培訓(xùn)方法，用戶可全盤(pán)了解Simple...

2021-03-01 標(biāo)簽：處理器mcu模塊 1.9k 0

AMD申請(qǐng)GPU小芯片整合封裝新專利

AMD MI200計(jì)算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會(huì)用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成兩個(gè)小核心，類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)計(jì)，俗稱...

2021-03-08 標(biāo)簽：處理器amdLinux 1.9k 0