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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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最近看到榮耀V40傳聞發(fā)布，想起自己買的榮耀V20已經(jīng)用了兩年了，不由得感慨，時(shí)間過得好快，而這兩年間發(fā)生的事情也很多。
三星已經(jīng)提出了投資1160億美元的宏偉計(jì)劃
盡管當(dāng)年三星14nm的A9處理器（iPhone 6s）表現(xiàn)不佳，被一些用戶認(rèn)為是“漏電翻車”的存在，但經(jīng)過后續(xù)的演進(jìn)，已經(jīng)得到不少頭部客戶的認(rèn)可。
近日，英特爾正式推出了其全新的企業(yè)AI一體化解決方案，這一方案旨在為企業(yè)提供更加開放、可擴(kuò)展且高效的端到端服務(wù)。 該方案的核心在于其全棧硬件的支撐，包括...
松下汽車宣布推出其高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)—Neuron?
在CES 2024上，松下汽車的子公司美國松下汽車系統(tǒng)公司宣布推出其高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)，命名為Neuron?，這也代表海外的Tier1也開始加速開...
2024-01-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車處理器HPC 1.6k 0
基于XQ6657Z35-EVM開發(fā)平臺(tái)上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音頻設(shè)計(jì)
XQ6657Z35-EVM評(píng)估板是基于TI 雙核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035設(shè)計(jì)的多核異構(gòu)平臺(tái)，...
2022-11-23 標(biāo)簽：處理器ti音頻設(shè)計(jì) 1.6k 0
Tiger Lake-U疑似使用MCP多芯片封裝技術(shù)
根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是...
AI處理器為自動(dòng)駕駛汽車提供增強(qiáng)圖像信號(hào)處理
盡管人工智能處理器取得了進(jìn)步，但系統(tǒng)的圖像信號(hào)處理能力還不足以平衡自動(dòng)駕駛汽車的需求。ISP硬件技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)可以彌合行業(yè)的這一差距。
CES 2024：AI PC成為焦點(diǎn)，引領(lǐng)科技潮流
AI無處不在，或?qū)⒏淖冊(cè)趧?chuàng)新性上失色許久的消費(fèi)電子業(yè)態(tài)。在美國拉斯維加斯如火如荼進(jìn)行的CES 2024展會(huì)上，AI賦能的PC產(chǎn)品站上舞臺(tái)中央，受到市場...
媒體處理器IMAGEON 2282/2182的作用及性能分析
ATI公司推出的兩種新的媒體處理器IMAGEON 2282和IMAGEON 2182.它們具有突破性的多媒體性能，能把手機(jī)轉(zhuǎn)換成具有高分辨率的百萬像素的...
華為P50 Pro+或?qū)⒉捎弥兄脝慰浊嫫聊辉O(shè)計(jì)
由于種種原因，去年亮相的華為Mate40系列到現(xiàn)在仍舊處于缺貨狀態(tài)，很多用戶想要購買，不過仍舊需要搶購?，F(xiàn)在已經(jīng)到2021年2月中旬，華為P系列新品也已...
爆料稱美國雙11蘋果準(zhǔn)備了至少三款A(yù)RM Mac
美國時(shí)間的雙11，蘋果又要舉行新品發(fā)布會(huì)，雖說官方?jīng)]有說新品到底是什么，但從目前的情況看，ARM版的新Mac一定是主角。
蘋果公司最近進(jìn)行的游說活動(dòng)恰逢該公司及其合作伙伴推動(dòng)將一些產(chǎn)品從中國轉(zhuǎn)移到美國甚至在少數(shù)情況下運(yùn)回美國的同時(shí)。美國半導(dǎo)體行業(yè)也在做出更大的努力，以獲得政...
我們?cè)跍y試Intel i9的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了個(gè)小秘密
權(quán)威的處理器識(shí)別軟件CPU-Z近日更新到1.80版本，完善了對(duì)Intel Skylake-X/KabyLake-X發(fā)燒處理器的支持，不過實(shí)際檢測Core...
一款全面支持各物聯(lián)網(wǎng)頻段和應(yīng)用功能的智能工業(yè)級(jí)手持終端P6070
P6070手持終端搭載Android 11.0操作系統(tǒng)，配備5.2寸工業(yè)級(jí)觸摸屏，分辨率為1920*1080，支持手套或濕手操作，采用Cortex-A5...
不久前，小米在國內(nèi)市場上正式發(fā)布了小米12S系列旗艦手機(jī)，三款產(chǎn)品同時(shí)配備了驍龍 8+ Gen 1 處理器，全部使用5000萬像素的后置主攝像頭。
強(qiáng)大而高效的工業(yè)計(jì)算巔峰 - BOXER-6617-AND
通過IntelCorei3-N305、IntelAtomx7211E和Intel處理器N系列平臺(tái)的無盡潛力，最新BOXER-6617-ADN代表了強(qiáng)大、...
2023-12-09 標(biāo)簽：處理器工業(yè)計(jì)算機(jī)intel 1.6k 0
霄龍7543服務(wù)器處理器基準(zhǔn)測試成績曝光
隨著Zen?3銳龍桌面和移動(dòng)處理器的發(fā)布，關(guān)于Zen?3驍龍?zhí)幚砥饕灿辛烁啾?。近日，在Geekbench數(shù)據(jù)庫中，出現(xiàn)了霄龍7543服務(wù)器處理器的基...
2021-02-13 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器數(shù)據(jù)庫 1.6k 0
三星Galaxy M55 5G手機(jī)亮相Google Play Console，搭載高通驍龍
文件詳細(xì)介紹了該手機(jī)所使用的QTI SM7450芯片組，即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器，包括四個(gè)2.4GHz主頻的K...
恩智浦半導(dǎo)體公司邊緣處理業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Ron Martino說：“ NXP的可擴(kuò)展應(yīng)用處理器為我們的客戶提供了高效的產(chǎn)品平臺(tái)和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，可...
2020-10-20 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)AI 1.6k 0
Intel正式發(fā)布9代酷睿H系列標(biāo)壓移動(dòng)處理器 將于第二季度上市
在舊金山舉辦的GDC19活動(dòng)中，Intel正式發(fā)布9代酷睿新品，面向移動(dòng)平臺(tái)的H系列標(biāo)壓處理器，定于今年第二季度上市。
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