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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

聯(lián)發(fā)科MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品

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2024-02-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星 1.2k 0

首個(gè)基于Threadripper 2990WX的主機(jī)推出,只要4萬(wàn)人民幣你就能抱回家

AMD昨晚正式解禁了第二代Threadripper處理器,首次為桌面級(jí)市場(chǎng)帶來(lái)了32核64線程處理器。盡管Threadripper 2990WX還不能在...

2018-08-15 標(biāo)簽:處理器amd 1.2k 0

申威王者服務(wù)器來(lái)了-集特GDC-2000雙路服務(wù)器

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上期為大家講解了桌面小型計(jì)算機(jī)GEC-7001 ,繼續(xù)來(lái)說(shuō)說(shuō)申威的神秘王者,標(biāo)準(zhǔn)2U 12硬盤(pán)位的GDC-2000申威3231雙路服務(wù)器。 集特智能GD...

2023-11-07 標(biāo)簽:處理器服務(wù)器 1.2k 0

英偉達(dá)推出有2080億晶體管的GB200處理器

英偉達(dá)在加利福尼亞州圣何塞舉行的GTC大會(huì)上表示,名為GB200的使用Blackwell架構(gòu)的新處理器在處理支持人工智能的模型方面可以將速度提高數(shù)倍。

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AI興起推動(dòng)HBM需求激增,DRAM市場(chǎng)面臨重塑

TechInsights的最新報(bào)告揭示了AI興起對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中,HBM的需求呈現(xiàn)出前...

2024-12-26 標(biāo)簽:處理器DRAMAI 1.2k 0

兆芯與銀河麒麟生態(tài)聯(lián)合解決方案全新發(fā)布

近日,2024版《兆芯X銀河麒麟生態(tài)聯(lián)合解決方案》正式發(fā)布,方案集面向金融、教育、醫(yī)療、信創(chuàng)、通用以及交通、通信等領(lǐng)域,以兆芯處理器+銀河麒麟操作系統(tǒng)為...

2024-12-10 標(biāo)簽:處理器服務(wù)器醫(yī)療 1.2k 0

英特爾與綠聯(lián)科技樹(shù)立AI NAS新標(biāo)桿

近日,在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域備受矚目的年度盛會(huì)CES上,綠聯(lián)科技憑借其卓越的創(chuàng)新能力,以及英特爾酷睿Ultra AI強(qiáng)算力,向世界展示了綠聯(lián)全球首款內(nèi)置大型...

2025-01-20 標(biāo)簽:處理器英特爾NAS 1.2k 0

Fujitsu與Supermicro達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,F(xiàn)ujitsu Limited與Supermicro, Inc宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同開(kāi)啟技術(shù)與業(yè)務(wù)發(fā)展的新篇章。雙方將建立長(zhǎng)期的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略合作...

2024-10-11 標(biāo)簽:處理器人工智能Fujitsu 1.2k 0

用于狀態(tài)監(jiān)測(cè)應(yīng)用的高質(zhì)量資產(chǎn)運(yùn)行狀況洞察和雙線通電

IEEE開(kāi)發(fā)的新型單對(duì)以太網(wǎng)(SPE)物理層標(biāo)準(zhǔn)提供了新的連接解決方案,用于為狀態(tài)監(jiān)測(cè)應(yīng)用傳達(dá)資產(chǎn)運(yùn)行狀況見(jiàn)解。10BASE-T1L是IEEE于2019...

2022-12-13 標(biāo)簽:傳感器處理器以太網(wǎng) 1.2k 0

數(shù)據(jù)中心提供重大創(chuàng)新機(jī)會(huì)和創(chuàng)造新突破機(jī)會(huì)

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2022-06-21 標(biāo)簽:處理器轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 1.2k 0

高通推驍龍820處理器 性能較驍龍810提升2倍

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2015-11-11 標(biāo)簽:處理器高通驍龍820 1.2k 1

PC平臺(tái)將現(xiàn)成的構(gòu)建塊與定制選項(xiàng)相結(jié)合

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2022-08-28 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器lcd 1.2k 0

高通驍龍845將在12月初強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲

根據(jù)最新的消息稱(chēng),高通的驍龍845處理器將會(huì)在12月舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相。這場(chǎng)活動(dòng)將從12月4日到8日在夏威夷舉辦,而這次曝光的是發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函。

2017-10-30 標(biāo)簽:處理器高通驍龍845 1.2k 0

電子設(shè)備的“內(nèi)心戲”:處理器VS PCB,誰(shuí)才是“發(fā)熱”的幕后黑手?

在現(xiàn)代電子設(shè)備的復(fù)雜生態(tài)系統(tǒng)中,發(fā)熱現(xiàn)象是一個(gè)不可避免的問(wèn)題。用戶(hù)經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的設(shè)備在高負(fù)荷工作時(shí)變得炙熱,這種情況在使用智能手機(jī)、筆記本電腦甚至游戲...

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加利福尼亞州圣克拉拉市—2025年2月4日— AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第四季度及年度財(cái)報(bào)。2024年第四季度營(yíng)業(yè)額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的...

2025-02-05 標(biāo)簽:處理器amd銳龍 1.2k 0

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聯(lián)想計(jì)劃推出下一代 Windows 掌機(jī)

在最近舉辦的聯(lián)想Innovate 24會(huì)議上,Chong進(jìn)一步表達(dá)了對(duì)此事的態(tài)度:“盡管我們推出Legion Go的時(shí)間已過(guò)去半年,但我們依然持續(xù)投入大...

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2024上海國(guó)際嵌入式展RISC-V主題活動(dòng)

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近日,安謀科技傳來(lái)喜訊,其最新一代“周易”NPU處理器硬件平臺(tái)已成功運(yùn)行DeepSeek-R1系列模型,展現(xiàn)出卓越的性能和成本優(yōu)勢(shì),為用戶(hù)提供了更高效、...

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2019-09-09 標(biāo)簽:處理器amdintel 1.2k 0

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