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以大模型作為基礎(chǔ)模型支撐AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邏輯已經(jīng)被證明實(shí)用性，AI大模型為AI落地應(yīng)用提供了一種通用化的解決方案；各自各樣參數(shù)不一、面向不同行業(yè)、面向不同任務(wù)的“大模型”也陸續(xù)發(fā)布，大模型已經(jīng)成為整個(gè)AI 界追逐的寵兒，AI大模型有效果好、泛化性強(qiáng)、研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化程度高等特點(diǎn)。

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大模型資訊

中興通訊推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智進(jìn)階的創(chuàng)新實(shí)踐

近日，2025 MWC 上海正式啟幕，中興通訊首席發(fā)展官崔麗應(yīng)邀出席在同日舉行的“科技企業(yè)轉(zhuǎn)型：引領(lǐng)創(chuàng)新新時(shí)代”主旨演講和以“預(yù)見未來，從5G-A到6G...

2025-06-23 標(biāo)簽：AI 中興通訊大模型 1.5k 0

全光深度儲(chǔ)備池計(jì)算機(jī)突破大模型訓(xùn)練難題

儲(chǔ)備池計(jì)算（Reservoir Computing）作為在2000年被提出的先進(jìn)理念，是一類以較少培訓(xùn)成本和低硬件投入實(shí)現(xiàn)的可逆循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN），...

2024-01-23 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)大模型 1.5k 0

黑芝麻智能高性能芯片助力汽車輔助駕駛變革

在全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，大模型技術(shù)的崛起為汽車領(lǐng)域帶來了前所未有的變革機(jī)遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基礎(chǔ)軟件架構(gòu)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，...

2025-05-16 標(biāo)簽：汽車輔助駕駛黑芝麻智能大模型 1.5k 0

新華三的網(wǎng)絡(luò)脈動(dòng)：為AI泵血，向產(chǎn)業(yè)奔流

從新華三的思考出發(fā)，去讀懂智能時(shí)代的中國(guó)脈動(dòng)

2023-05-31 標(biāo)簽：AI 算力大模型 1.5k 0

三星中國(guó)Galaxy Z系列新品接入豆包大模型

近日，三星電子在中國(guó)市場(chǎng)隆重發(fā)布了新一代Galaxy Z系列產(chǎn)品，包括Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6兩款折疊屏手機(jī)。發(fā)布會(huì)上...

2024-07-19 標(biāo)簽：三星電子折疊屏大模型 1.5k 0

昆侖萬維天工大模型4.0 O1版即將邀測(cè)

昆侖萬維公司近日宣布，其自主研發(fā)的天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）將于11月27日正式啟動(dòng)邀請(qǐng)測(cè)試。這款模型是國(guó)內(nèi)首款具備中文邏...

2024-11-19 標(biāo)簽：AI 大模型昆侖萬維 1.5k 0

高通與智譜推動(dòng)多模態(tài)生成式AI體驗(yàn)的終端側(cè)部署

此前，驍龍峰會(huì)首日，智譜與高通技術(shù)公司宣布合作將GLM-4V端側(cè)視覺大模型，面向驍龍8至尊版進(jìn)行深度適配和推理優(yōu)化，支持豐富的多模態(tài)交互方式，進(jìn)一步推動(dòng)...

2024-11-08 標(biāo)簽：高通驍龍大模型 1.5k 0

華為發(fā)布通信行業(yè)首個(gè)大模型

在近日舉行的MWC24巴塞羅那移動(dòng)通信大會(huì)上，華為宣布推出通信行業(yè)的首個(gè)大型人工智能（AI）模型。這一創(chuàng)新性的模型被命名為“華為通信大模型”，它具備基于...

2024-02-27 標(biāo)簽：華為移動(dòng)通信人工智能 1.5k 0

軟通動(dòng)力大模型一體機(jī)亮相2024昇思人工智能框架峰會(huì)

人工智能框架作為軟件根技術(shù)，已成為加速人工智能大模型開發(fā)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的核心力量。

2024-03-26 標(biāo)簽：一體機(jī)人工智能軟通動(dòng)力 1.5k 0

OpenAI發(fā)布人工智能文生視頻大模型Sora

近日，人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)OpenAI宣布推出其最新的人工智能文生視頻大模型——Sora。這款模型在繼承DALL-E 3卓越畫質(zhì)和遵循指令能力的基礎(chǔ)上...

2024-02-20 標(biāo)簽：人工智能 OpenAI 大模型 1.5k 0

快手自研文生圖大模型“可圖”開放，支持AI圖像創(chuàng)作及定制

5月30日最新動(dòng)態(tài)，快手于近日向公眾推出其自主研發(fā)的文生圖大模型命名為“可圖”。該模型具備文生圖及圖生圖兩種功能，適用于AI圖像創(chuàng)作及AI形象定制。

2024-05-31 標(biāo)簽：圖像 AI 大模型 1.5k 0

中軟國(guó)際金融業(yè)AIGC解決方案，開啟金融數(shù)智化新篇章

近日，在某大型外資銀行主辦的信息技術(shù)創(chuàng)新競(jìng)賽中，中軟國(guó)際金融業(yè)務(wù)集團(tuán)產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)線專家張利受邀通過Webinar分享了中軟國(guó)際在金融行業(yè)AIGC...

2024-04-30 標(biāo)簽：智能系統(tǒng)中軟國(guó)際 AI驅(qū)動(dòng) 1.5k 0

后摩智能四篇論文入選三大國(guó)際頂會(huì)

2025 年上半年，繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國(guó)際頂會(huì)收錄 5 篇論文后，后摩智能近期又有 4 篇論文入選CVPR、ICML、ACL三大...

2025-05-29 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)自然語言處理后摩智能 1.5k 0

IDIADA數(shù)字平臺(tái)全新上線虛擬技術(shù)和人工智能產(chǎn)品

Applus+ IDIADA數(shù)字解決方案現(xiàn)已擴(kuò)展服務(wù)范圍，全新推出試驗(yàn)數(shù)字化和人工智能解決方案。

2024-05-31 標(biāo)簽：人工智能模擬器大模型 1.5k 0

上新：小米首個(gè)推理大模型開源馬斯克:下周推出Grok 3.5

似乎國(guó)內(nèi)外AI競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，就在阿里巴巴發(fā)布Qwen3（通義千問3）之后，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注；很多大廠在跟進(jìn)，大模型不斷上新：阿里巴巴開源新一代通義千...

2025-04-30 標(biāo)簽：小米馬斯克大模型 1.5k 0

百度智能云宣布發(fā)布多款大模型

百度智能云近日發(fā)布了一系列重要消息，其千帆平臺(tái)迎來了一系列升級(jí)，為用戶帶來了更加豐富的功能和體驗(yàn)。其中，千帆AppBuilder AI原生應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)全...

2024-03-22 標(biāo)簽：AI 百度智能云大模型 1.5k 0

博聯(lián)AI大模型全屋智能亮相2024中國(guó)建博會(huì)

2024中國(guó)建博會(huì)（廣州）在廣交會(huì)展館及保利世貿(mào)博覽館盛大啟幕。 BroadLink博聯(lián)智能攜AI大模型全屋智能以及AI商業(yè)照明解決方案驚喜亮相，全方...

2024-09-12 標(biāo)簽：AI 智能家居大模型 1.5k 0

捷科亮相2024阿里云金融創(chuàng)新峰會(huì)，推動(dòng)金融科技領(lǐng)域數(shù)智轉(zhuǎn)型

5月24日，2024阿里云金融創(chuàng)新峰會(huì)在杭州隆重舉行。本屆大會(huì)以“創(chuàng)智變，新原力”為主題，聚焦金融行業(yè)與“云+大模型”技術(shù)的融合創(chuàng)新

2024-05-30 標(biāo)簽：機(jī)器人阿里云人工智能技術(shù) 1.5k 0

階躍星辰發(fā)布重磅大模型新品，引領(lǐng)AI新紀(jì)元

在萬眾矚目的2024年世界人工智能大會(huì)上，階躍星辰公司以其卓越的科研實(shí)力和創(chuàng)新能力，震撼發(fā)布了三款全新的Step系列通用大模型產(chǎn)品，標(biāo)志著公司在人工智能...

2024-07-05 標(biāo)簽：AI 人工智能大模型 1.5k 0

格靈深瞳2025年度關(guān)鍵詞回顧

過去一年，格靈深瞳深耕視覺算法與多模態(tài)大模型，自研視覺基礎(chǔ)模型Glint-MVT系列持續(xù)升級(jí)：MVT v1.5提升局部和文字特征表達(dá)能力，收獲國(guó)際頂級(jí)學(xué)...

2026-02-24 標(biāo)簽：AI 格靈深瞳大模型 1.5k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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