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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大世平
世平集團(tuán)成立于1980年(中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺(tái)北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū),銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn)約50個(gè),員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競(jìng)爭(zhēng)力的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò);2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金(自結(jié)數(shù))。(*市場(chǎng)排名 依Gartner公布數(shù)據(jù))
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大聯(lián)大世平推出基于NXP MCU LPC55系列電腦周邊產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)用方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MXRT1010的音樂(lè)播放器解決方案
方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作為主控,該產(chǎn)品采用Cortex-M7內(nèi)核,頻率高達(dá)500MHz,非常適用于音頻的編解碼、預(yù)...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的300W PC電源解決方案
NCP4390是一款先進(jìn)的脈沖頻率調(diào)制(PFM)控制器,用于提供業(yè)界最佳隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器效率,包含同步整流功能(SR)的LLC諧振轉(zhuǎn)換器。
2021-05-19 標(biāo)簽:振蕩器安森美半導(dǎo)體大聯(lián)大世平 1.6k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 標(biāo)簽:圖像傳感器OmniVision大聯(lián)大世平 1.6k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)發(fā)布E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特爾(Intel)VAS視覺(jué)算法開(kāi)發(fā)的E7QL智能人臉識(shí)別系統(tǒng)解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競(jìng)鼠標(biāo)方案
2022年9月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商--- 大聯(lián)大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競(jìng)鼠標(biāo)方...
2022-09-06 標(biāo)簽:大聯(lián)大世平 1.4k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)與IBM聯(lián)手加速實(shí)現(xiàn)智能制造
大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動(dòng)之一就是納入物聯(lián)...
2019-11-23 標(biāo)簽:IBM物聯(lián)網(wǎng)智能制造 1.2k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel Mobileye和NXP產(chǎn)品的汽車(chē)自適應(yīng)大燈方案
車(chē)道線的輸出方式為拋物線方程y=ax^2+bx+c,系統(tǒng)輸出a、b、c的系數(shù)值,坐標(biāo)原點(diǎn)為系統(tǒng)安裝位置,x坐標(biāo)為行進(jìn)方向,y值為車(chē)輛橫向;
2021-08-10 標(biāo)簽:intel大聯(lián)大世平 1.2k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的300W超高效能網(wǎng)通電源方案
NCP1680 IC的核心為內(nèi)部補(bǔ)償數(shù)字環(huán)路控制,其采用恒定導(dǎo)通時(shí)間CCM架構(gòu),具有谷值開(kāi)關(guān)功能,可滿足現(xiàn)代能效標(biāo)準(zhǔn),包括那些要求在輕載下提供高能效的標(biāo)準(zhǔn)。
2021-12-21 標(biāo)簽:控制器大聯(lián)大世平 1.1k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案
2023年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成...
2023-04-11 標(biāo)簽:大聯(lián)大世平onsem 1.1k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高頻小型化工業(yè)電源方案
NCP51561是onsemi推出的一款高壓隔離型雙通道門(mén)極驅(qū)動(dòng)器,具有4.5A源電流和9A灌電流峰值能力。該新器件適用于硅功率MOSFET和基于SiC...
2022-01-05 標(biāo)簽:氮化鎵工業(yè)電源大聯(lián)大世平 1.1k 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案
2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平...
2022-11-01 標(biāo)簽:NXP大聯(lián)大世平 940 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的STB電競(jìng)桌機(jī)電源解決方案
NCP1655功率因數(shù)控制器提供多模運(yùn)行,可在線路/負(fù)載范圍內(nèi)優(yōu)化運(yùn)行。該電路可根據(jù)開(kāi)關(guān)周期持續(xù)時(shí)間從一種工作模式輕松轉(zhuǎn)換為另一種模式。
2021-11-02 標(biāo)簽:大聯(lián)大世平 936 0
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