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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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可穿戴技術(shù)的發(fā)展及設(shè)備能耗解決方案
對于可穿戴技術(shù),腕部的需求最多,同時身體其他部位也可能有很多需求。 甚至是我們穿的衣服也正在成為下一大變革的一環(huán);隨著可穿戴技術(shù)的概念為大家所接受,技術(shù)...
直到最近,信號完整性一直受到關(guān)注,主要?dú)w功于數(shù)千兆位串行接口設(shè)計。今天,工程師構(gòu)建高速并行接口(如存儲器接口)不再選擇忽略,這是設(shè)計的一個方面。
連接器作為電子系統(tǒng)中的橋梁,起著連接電路、傳輸信號的關(guān)鍵作用。隨著科技的飛速發(fā)展,連接器的種類和應(yīng)用場景日益豐富。本文將詳細(xì)介紹連接器的類型,結(jié)合數(shù)字信...
當(dāng)涉及到在PCB上更改封裝時,有一些重要的因素需要考慮。這樣做可能會有利也可能有弊,以下是對這個問題的說明。 首先,讓我們了解一下什么是PCB和封裝。P...
PCB布局上的串?dāng)_可能是災(zāi)難性的。如果不糾正,串?dāng)_可能會導(dǎo)致您的成品板完全無法工作,或者可能會受到間歇性問題的困擾。讓我們來看看串?dāng)_是什么以及如何減少P...
對于IC類器件的元件庫,通常采用封裝向?qū)нM(jìn)行創(chuàng)建,下面以REF2030AIDDCR為例。
ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產(chǎn)品,適用于空間受限的嵌入式存儲應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計來看,不論是ePOP、eMCP或是eM...
芯片的腳位是指芯片與電路板或其他芯片之間進(jìn)行連接的引腳。引腳可以傳輸數(shù)字信號和模擬信號,還用于為芯片提供電源和接地。今天重點(diǎn)介紹的是深圳銀聯(lián)寶氮化鎵電源...
CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點(diǎn)?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
半導(dǎo)體“倒裝芯片(Flip - Chip)”焊界面退化的詳解;
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...
裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...
LED貼片2835和3528都是常見的LED封裝規(guī)格,它們在尺寸和性能上有些差異,因此不能完全互換使用。下面將從尺寸、功率、亮度、光效和應(yīng)用等方面進(jìn)行分...
如何在Zynq-7000的PlanAhead/XPS流程中使用MIO與EMIO配置
了解MIO和EMIO如何相關(guān)以及如何使用首選的PlanAhead / XPS流將信號傳遞到“真實(shí)世界”。
高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器EL6200C的功能及應(yīng)用設(shè)計
EL6200C是Elantec公司生產(chǎn)的高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器,工作頻率在70~450MHz之間,使用3.5V到5.0V的單電源供電。僅用兩個外部電阻...
UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連,為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內(nèi)連接,以滿足整個計算系統(tǒng)的需求。
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