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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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UCC28220/21雙通道PWM控制器的作用特點(diǎn)及主要特性分析
UCC28220和UCC28221是BiCMOS工藝的家庭交織雙通道PWM控制器。峰值電流模式控制來確保在兩個通道之間的電流共享。精確的最大占空比鉗位可...
LP2950-N和LP2951-N微電壓調(diào)節(jié)器的功能特性及作用
LP2950-N和LP2951-N是具有非常低的靜態(tài)電流(75μA典型)和非常低的壓差的電壓(典型的40毫伏在輕負(fù)載和380毫伏在100mA)微電壓調(diào)節(jié)...
2020-10-27 標(biāo)簽:封裝調(diào)節(jié)器電池 3.6k 0
OPA627差分運(yùn)算放大器的性能特性和應(yīng)用范圍
OPA627差分運(yùn)算放大器在精密FET運(yùn)算放大器中提供了新的性能水平。與流行的OPA111運(yùn)算放大器相比,OPA627具有更低的噪聲,更低的失調(diào)電壓和更...
2020-10-27 標(biāo)簽:激光運(yùn)算放大器封裝 3.3萬 0
電子產(chǎn)品一直趨向輕薄短小、更高的運(yùn)行速度,包含更多功能。為了達(dá)到以上要求,電子封裝行業(yè)一直致力于開發(fā)更先進(jìn)的封裝方法,既提高單板上器件的密度,又將多種功...
搞SI和RF的都知道“阻抗”這個詞,其在電路設(shè)計(jì)中的重要性,尤其高速高頻,PCB工程師常用PolarSi9000計(jì)算阻抗,很方便。IC封裝設(shè)計(jì)同行的也用...
TPS63020 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器的基本特性及作用
TPS6302x器件為采用雙節(jié)或三節(jié)堿性電池,NiCd或NiMH電池或單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。使用單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池時...
2020-10-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝電池 3.5k 0
微功率運(yùn)算放大器MAX4040/44的性能特點(diǎn)和應(yīng)用范圍
MAX4040-MAX4044系列微功率運(yùn)算放大器采用+ 2.4V至+ 5.5V單電源或±1.2V至±2.75V雙電源供電,具有軌到軌輸入和輸出功能。這...
2020-10-25 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝功率 1.5k 0
降壓型DC-DC控制器MAX1652/55的特性及應(yīng)用范圍
MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率,脈沖寬度調(diào)制(PWM),降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...
降壓型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和應(yīng)用范圍
MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率,脈沖寬度調(diào)制(PWM),降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...
升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LT8570/-1的性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8570 和 LT...
2020-10-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電感器封裝 1.5k 0
開關(guān)穩(wěn)壓器LT8616的性能特點(diǎn)、功能及應(yīng)用分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation)推出的42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT8616。其雙...
2020-10-19 標(biāo)簽:封裝凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器 1.7k 0
DC/DC轉(zhuǎn)換器LT8580的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍分析
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8580,該器件具...
2020-10-19 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝凌力爾特 2.1k 0
基于FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全封裝雙向認(rèn)證方案的設(shè)計(jì)
在深入分析基于FPGA的安全封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,針對其實(shí)際應(yīng)用中身份認(rèn)證的安全性要求,重點(diǎn)研究并設(shè)計(jì)了一種適用于FPGA安全封裝結(jié)構(gòu)的身份認(rèn)證模型。該模型...
集成電路,縮寫為IC;顧名思義,某些常用的電子組件(例如電阻器,電容器,晶體管等)以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。
封裝是將芯片的“裸芯”通過膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),固定在框架或基板上,完成粘貼及連接,通過引出接線端子,完成對外的電器互聯(lián)。
除了先進(jìn)制程之外,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟,先進(jìn)封裝是...
MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)(包括MEMS封裝和光電子器件封裝)的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許...
封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來,MEMS...
為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展,人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝,如陽極鍵合,硅熔融鍵合、共晶鍵合等,已基本建立起自己的封裝體系?,F(xiàn)在人們通常將ME...
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