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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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PCB布線選項(xiàng),如何最大限度地提高設(shè)計(jì)適應(yīng)性?
使用PCB編輯器, PCB必須考慮使電路板工作所需的所有組件之間的連接和相互作用。此外,您必須警惕避免短路,滿足制造要求和保持電路板完整性所需的各種設(shè)計(jì)...
與我們經(jīng)常需要的幫助類似來自我們的CAD技術(shù)支持服務(wù)。有些事情被打破或無法正常工作,我們需要幫助讓自己重新回到路上。他來找我,因?yàn)樗牢夷軌蚪鉀Q這個(gè)問...
2019-07-25 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 2.5k 0
高速PCB設(shè)計(jì)中如何消除串?dāng)_?
PCB布局上的串?dāng)_可能是災(zāi)難性的。如果不糾正,串?dāng)_可能會(huì)導(dǎo)致您的成品板完全無法工作,或者可能會(huì)受到間歇性問題的困擾。讓我們來看看串?dāng)_是什么以及如何減少P...
2019-07-25 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)封裝 4.4k 0
萬圣節(jié)即將到來,我花了很多時(shí)間思考服裝,這可能與不負(fù)責(zé)任的事情有關(guān)。今年,我將需要相當(dāng)廣泛的面漆,我一直在做很多關(guān)于如何正確應(yīng)用它的研究。不同的涂層,顏...
如何使用埋孔和盲孔設(shè)計(jì)高效的高密度互連PCB?
摩爾定律預(yù)測集成電路(IC)中的晶體管數(shù)量將大約每兩倍增加一倍年份。這項(xiàng)法律自1965年以來一直保持正確,但隨著晶體管以較慢的速度萎縮,這種規(guī)律可能會(huì)放...
在設(shè)計(jì)集成電路時(shí),扇出是指門輸入的數(shù)量a邏輯門輸出可以連接到。雖然狗骨扇出是一種經(jīng)得起考驗(yàn)的方法,但值得考慮針對特定應(yīng)用的墊內(nèi)扇出方法的優(yōu)點(diǎn),以及檢查在...
2019-07-25 標(biāo)簽:pcb封裝電子設(shè)計(jì) 5.4k 0
專業(yè)PCB軟件中一致界面的優(yōu)點(diǎn)
軟件應(yīng)使用與操作系統(tǒng)環(huán)境一致的通用用戶界面。沒有什么比試圖做一些標(biāo)準(zhǔn)的事情和特別是在專業(yè)PCB軟件領(lǐng)域沒有獲得預(yù)期結(jié)果那樣尷尬。保持你的勢頭,使用直觀和...
2019-07-25 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)封裝 2.4k 0
當(dāng)我在研究實(shí)驗(yàn)室工作并為我們的自制光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)PCB時(shí),我的布局很糟糕。我們并不擔(dān)心包裝,有限的電路板空間或緊湊的布線等小事。只要我們能夠?qū)⑺斜匦璧慕M...
過去,原理圖捕獲和PCB布局工具完全不同。他們通常甚至不是來自相同的PCB CAD工具供應(yīng)商。將兩個(gè)系統(tǒng)集成在一起的唯一方法是將網(wǎng)表從原理圖轉(zhuǎn)發(fā)到布局中...
如何利用平面的PCB疊層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)阻抗管理
我的第一塊PCB遠(yuǎn)離高速數(shù)字設(shè)備。它只是單層PCB上的放大器電路,控制阻抗甚至不是事后的想法。一旦我開始研究需要高采樣率的電光系統(tǒng),控制阻抗始終是一個(gè)關(guān)...
LM1036采用雙列直插20腳封裝,內(nèi)部電路主要由內(nèi)部穩(wěn)壓電源(供電路內(nèi)用)、齊納穩(wěn)壓電源(專供直流控制用)和兩組完全相同的音量、音調(diào)及平衡電路組成。
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱。如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用于PCB(印制電路板)的一種特殊的高性能基板材料。
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,...
QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤設(shè)計(jì)的要求
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...
BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么
BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類:球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面,其特點(diǎn)是引線間距大、引線長度短。
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個(gè)大概的了解。
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