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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5625個 瀏覽：149148次 帖子：1149個

      封裝資訊

      A股半導體加入“增持回購軍團” 華潤微實控人拋出1億元增持計劃

      今年下半年A股半導體板塊整體回調(diào)，越來越多行業(yè)龍頭上市公司加入“護盤”大軍，公布增持以及回購計劃以及更新進展。10月16日晚間，A股功率半導體IDM龍頭...

      2023-10-18 標簽：芯片半導體封裝 919 0

      二次回流焊無鉛焊錫膏解決方案

      二次回流焊無鉛焊錫膏解決方案

      簡要介紹福英達二次回流工藝中無鉛錫膏的解決方案

      2023-10-17 標簽：封裝回流焊焊錫膏 3.3k 0

      谷景科普電感壞了可以用同封裝電感直接替換嗎

      電感作為一種高精度的電子元器件，它在各種電子產(chǎn)品的電路板中有著不可替代的作用。今天谷景就與大家討論一下一個比較熱門的問題：電感壞了可以用同封裝電感直接替換嗎。

      2023-10-17 標簽：電子元器件封裝電感 1.4k 0

      高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

      在某些設(shè)計領(lǐng)域中，創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導體在這些領(lǐng)...

      2023-10-16 標簽：fpga封裝高云半導體 3.3k 0

      中新泰合“年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目”投產(chǎn)

      據(jù)天眼查調(diào)查，中新泰合（沂源）電子材料有限公司成立于2020年10月，注冊資本為1500萬元人民幣，經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研究開發(fā)、...

      2023-10-16 標簽：電子封裝材料 1.7k 0

      智創(chuàng)芯微電子與意法半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

      意法半導體成立于1987年由SGC微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，涵蓋了半導體設(shè)計、半導體制造、封裝和測試、銷售及支持等所有制造價值鏈...

      2023-10-16 標簽：半導體封裝意法半導體 1.6k 0

      如何通過 Place Replicate 模塊重復使用引線鍵合信息

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      正式發(fā)布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多數(shù)封裝設(shè)計都有引線鍵合，在設(shè)計中重...

      2023-10-14 標簽：電路模塊封裝 2.5k 0

      面向工程師的PCB設(shè)計布局指南

      印刷電路板布局遠不止其外觀。成功的PCB布局將使其電路物理排列，以實現(xiàn)電路板的較佳電子性能，同時還可以完全制造。這需要認真管理庫部件、CAD設(shè)置和參數(shù)、...

      2023-10-15 標簽：印刷電路板封裝PCB 1.3k 0

      常見的OTP語音芯片的封裝形式列舉

      不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點，應(yīng)根據(jù)實際需求進行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)...

      2023-10-14 標簽：封裝BGA封裝QFN封裝 1.4k 0

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      貼片功率電感封裝相同電性能就一樣嗎 ？ 貼片功率電感是特別重要的電子元器件，它在電路中具有特別重要的作用。我們在做貼片功率電感選型的時候，封裝規(guī)格以及電...

      2023-10-14 標簽：封裝電感功率電感 1.3k 0

      前海思高級工程師披露：華為的秘密（4萬字）

      來源：芯科技風向標 作者：李玖，北京大學光學博士，曾任華為海思高級工程師 報告摘要 ■2019年起美國對華為輪番制裁，2020年9月15日臺積電中斷晶圓...

      2023-10-13 標簽：芯片華為封裝 3.9k 0

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      安靠是在一個系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)的領(lǐng)先者，但中國企業(yè)立訊精密和黃金緊隨其后。安靠說sip將成為越南博寧省工廠的主要項目。自從三星十多年前到達越南以來...

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      此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過RDL進行信號的延伸...

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      半導體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將...

      2023-10-09 標簽：半導體封裝半導體封裝 4.4k 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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