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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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2024-03-26 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 711 0
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2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 710 0
可濕性側(cè)面QFN封裝的2.7V至6V、6A汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS62816-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器qfn 701 0
采用2mm×2mm VSON 封裝的高效3A降壓轉(zhuǎn)換器TLV62085 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 700 0
2016-08-09 標(biāo)簽:封裝 696 0
5V 輸入或3.3V 輸入,3A 完全集成轉(zhuǎn)換器TPS51313 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 695 0
DDC/ 薄型小外形尺寸晶體管 (TSOT)23 封裝內(nèi)的2.25MHz 300mA降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝晶體管降壓轉(zhuǎn)換器 693 0
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