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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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3W高效升壓轉(zhuǎn)換器,采用 MicroSiP?封裝TPS81256數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-16 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 482 0
CMOS雙2寬2輸入與或反門CD4085B TYPES 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-16 標(biāo)簽:封裝 482 0
薄型SOT 750 mA負(fù)載降壓DC-DC穩(wěn)壓器LM2736數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝DCDC穩(wěn)壓器 481 0
采用SOT563封裝的4.2V至17V輸入電壓、2A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS56220x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-22 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 480 0
2-mm×2-mm SON封裝中的1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6229x-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器同步電機(jī) 477 0
2-A寬量程降壓SWIFT?轉(zhuǎn)換器TPS5420-EP 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝 477 0
50mA、24V、3.2μA 靜態(tài)電流、低壓降線性穩(wěn)壓器TPS715數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-05 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器靜態(tài)電流 477 0
采用SOT-563封裝的3V至 17V 輸入、4A同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS56425x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器輸入電壓 477 0
CD4073B CD4081B CD4082B TYPES 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-16 標(biāo)簽:封裝 477 0
17V、3A、1.4MHz 同步降壓穩(wěn)壓器TPS563240數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-18 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 476 0
采用 SOT-23 封裝的 50mA 低噪聲低壓降穩(wěn)壓器LP2982數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-02 標(biāo)簽:封裝低壓降穩(wěn)壓器 476 0
XDNetworking基于AFNetworking網(wǎng)絡(luò)框架立即下載
2022-06-24 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)開源 475 0
采用SOT563封裝的TPS563202S 4.3V至17V輸入、3A ECO模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-23 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 475 0
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