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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

firefly神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速簡介

Firefly-RK3399/AIO-3399J Android8.1固件支持Android Neural Networks API (NNAPI) ，...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2.9k 0

dfrobotX-Board V2主板簡介

X-board是一個(gè)獨(dú)特的Arduino板，它提供的XBee插座,WIZnet以太網(wǎng)端口采用了ATMega328芯片。使用X-board將可以讓你的項(xiàng)目...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.9k 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open107V簡介

STM32F107VCT6開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含8款模塊引出常用接口，含3.2寸觸摸屏、網(wǎng)口、存儲(chǔ)等模塊型號(hào) Open107V (套餐B)

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

微雪電子8段數(shù)碼管簡介

8段數(shù)碼管模塊 4位8段數(shù)碼管模塊帶小數(shù)點(diǎn) 用于數(shù)值顯示時(shí)間顯示等等提供測試程序（AVR、PIC）型號(hào) 8 SEG LED Board

2019-12-30 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

廣州創(chuàng)龍電子嵌入式雙核實(shí)驗(yàn)箱介紹

　TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱是一款創(chuàng)龍結(jié)合TI C2000系列TMS320F28335及Xilinx Spartan-6系列FPGA設(shè)計(jì)的DSP

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板廣州創(chuàng)龍電子 2.9k 0

微雪電子TSOP56測試座簡介

TSOP56 IC引腳間距0.5mm 編程座測試座老化座用于TSOP56的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試型號(hào) OTS-56-0.5-01

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

新唐科技N567L160合成器簡介

N567L160 是一顆以 8 位微控制器為基礎(chǔ)的語音/音樂合成器，主要應(yīng)用于一顆或兩顆電池。

2019-11-27 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 2.9k 0

微雪電子QFP44轉(zhuǎn)DIP44測試座介紹

QFP44轉(zhuǎn)DIP44 編程座測試座適配座 FPQ-44-0.8-19帶板適用封裝 QFP44、PQFP44、TQFP44，引腳間距0.8mm，...

2019-12-04 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

dfrobot模擬角度傳感器簡介

基于電位器的旋轉(zhuǎn)角度傳感器，旋轉(zhuǎn)角度從0到300度，與Arduino傳感器擴(kuò)展板結(jié)合使用，可以非常容易地實(shí)現(xiàn)與旋轉(zhuǎn)位置相關(guān)的互動(dòng)效果或制作MIDI樂器。

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.9k 0

新唐科技I2C系列電平轉(zhuǎn)換器介紹

新唐I2C電平轉(zhuǎn)換器家族產(chǎn)品提供I2C/SMBus接口雙向電壓電平的轉(zhuǎn)換，并同時(shí)提供高規(guī)格的ESD保護(hù)。

2019-11-19 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 2.9k 0

天嵌科技E9v3卡片電腦套裝-NXP系列簡介

　產(chǎn)品名稱：E9v3卡片電腦套裝　　產(chǎn)品屬性　　品牌：天嵌　　CPU型號(hào)： NXP i.MX6Q 　　架構(gòu)： Corte...

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓天嵌科技 2.9k 0

英創(chuàng)EM9170嵌入式主板8串口方案解析

在EM9170的缺省配置中已經(jīng)包含了ETA503的驅(qū)動(dòng)，只是沒有激活，因此在需要使用該多串口方案時(shí)，可調(diào)用操作系統(tǒng)內(nèi)部固化的一個(gè)小程序“ETA503Se...

2019-10-08 標(biāo)簽：嵌入式主板 2.9k 0

東大金智科技10Gb/s |10km |1310nm| FTLX1475D3BCL特征

　　特征　　Hot-pluggable SFP+ footprint 　　Supports 9.95 to 10.5Gb/s bit ra...

2019-10-31 標(biāo)簽：主板嵌入式主板 2.9k 0

dfrobot川宇C289TF卡/MicroSD卡讀卡器簡介

本產(chǎn)品可用于讀取TF卡及MicroSD卡，采用USB2.0接口，兼容性高，傳輸速度快，小巧便攜，即插即用。技術(shù)規(guī)格

2020-01-02 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板 DFRobot 2.9k 0

新唐科技N567K240控制器介紹

N567K240 是一顆強(qiáng)大的微控制器，主要用于語音和音樂合成，內(nèi)建 8 位微處理器和特定的硬件可以幫助同時(shí)合成 6 軌的語音加音樂應(yīng)用。

2019-11-27 標(biāo)簽：新唐科技嵌入式主板 2.9k 0

EAC-C925A產(chǎn)品參數(shù)分析

CPU : 200MHZ 內(nèi)存 : 64MB SDRAM 存儲(chǔ) : 32MB Nor Flash/128M NAND Flash 操作系統(tǒng) : L...

2019-10-24 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板盈鵬飛科技 2.9k 0

微雪電子樹莓派2.13寸電子紙墨水屏介紹

我是電子墨水屏模塊，2.13英寸，分辨率為250x122，帶有內(nèi)部控制器，使用SPI接口通信，支持局部刷新。由于我功耗低、視角寬、斷電仍可清晰顯示等...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.9k 0

dfrobotLX1972環(huán)境光傳感器簡介

基于LX1972的環(huán)境光（可見光）傳感器，對(duì)可見光照度的應(yīng)特性與人眼的特性類似，可以模擬人對(duì)環(huán)境光線的強(qiáng)度的判斷，從而方便做出與人友好互動(dòng)的應(yīng)用。

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.9k 0

卓嵐信息科技低功耗10M模塊ZLSN2001概述

低功耗帶網(wǎng)絡(luò)變壓器串口轉(zhuǎn)以太網(wǎng)核心模塊

2019-11-18 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板卓嵐信息科技 2.9k 0

dfrobot2節(jié)18650電池盒介紹

dfrobot

2020-01-02 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.9k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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