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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

微雪電子OpenEPM1270 CPLD開發(fā)板簡介

EPM1270開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含8款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEPM1270 (套餐B)

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

微雪電子樹莓派2.7寸電子紙墨水屏介紹

我是電子墨水屏模塊，2.7英寸，分辨率為264x176，帶有內(nèi)部控制器，使用SPI接口通信，可顯示紅黑白三色。由于我功耗低、視角寬、斷電仍可清晰顯示...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

微雪電子32QN50S15050 QFN32測試座介紹

QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.5mm 編程座測試座用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試，IC體寬5×5mm 型號 32Q...

2019-12-11 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

微雪電子感光紅外燈Infrared LED Board(B)介紹

樹莓派攝像頭感光紅外燈B型板載光敏電阻板載可調(diào)電阻可配合帶紅外功能的樹莓派攝像頭以達(dá)到紅外夜視功能型號 Infrared LED B...

2019-12-30 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

RER-USB130W01MT主要應(yīng)用及規(guī)格

攝像頭采用鎂光AR0130 1/3 CMOS Sensor，照度可達(dá)星光級0.01Lux。2.模組搭配1/2.7" 3.6mm 1080P高清鏡頭。

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓銳爾威視科技 2.4k 0

dfrobotCheapduino控制器介紹

萬眾期待的世界最小Arduino控制器終于在國內(nèi)上市啦！盡管它個(gè)頭最小，但是它也有一顆強(qiáng)大的“芯”，擁有和Arduino NG一樣的處理能力。我們的設(shè)計(jì)...

2019-11-25 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.4k 0

數(shù)字標(biāo)牌主板M6規(guī)格參數(shù)分析

　　WATCHDOG監(jiān)控，保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性　　輕松實(shí)現(xiàn)0度，90度，180度，270度全方位視頻和界面旋轉(zhuǎn)功能，滿足橫屏、豎屏的不同應(yīng)用。　　提...

2019-11-02 標(biāo)簽：嵌入式主板國睿智能技術(shù) 2.4k 0

digilent適配器上的DIP模塊介紹

PmodDIP是一個(gè)帶有2個(gè)6引腳Pmod接口的12引腳雙列直插式封裝（DIP）模塊，讓用戶可以輕松連接12引腳Pmod到面包板形狀系數(shù)。

2019-12-02 標(biāo)簽：嵌入式主板 Digilent 2.4k 0

源創(chuàng)通信SinoV-410P 2U高度 4 fxs/fxo Asterisk卡介紹

SINOV-410P是一款4口FXO/FXS模擬卡，它主要應(yīng)用在PSTN環(huán)境中，并提供Asterisk，PBX系統(tǒng)需要的所有特性。

2019-11-13 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板源創(chuàng)通信 2.4k 0

dfrobot樹莓派外殼 NESPi Case+(帶轉(zhuǎn)接板)介紹

dfrobot

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.4k 0

廣州創(chuàng)龍電子SOM-TL1808核心板-AM1808概述

2019-11-13 標(biāo)簽：嵌入式主板廣州創(chuàng)龍電子 2.4k 0

源創(chuàng)通信4線 PCI-E Asterisk模擬卡

SINOV-400E是一款4口FXO/FXS模擬卡，插槽類型是PCI Express插口，符合PCI Express 1X標(biāo)準(zhǔn),它主要應(yīng)用在PSTN環(huán)境...

2019-11-26 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板源創(chuàng)通信 2.4k 0

微雪電子OpenEPM1270 CPLD 開發(fā)板簡介

EPM1270開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐A 含5款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEPM1270 (套餐A)

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

微雪電子QFP64 TQFP64 PQFP64 測試座簡介

QFP64 PQFP64 TQFP64 IC引腳間距0.8mm 測試座用于QFP64的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試，IC體寬14×14mm 型號 IC5...

2019-12-02 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.4k 0

dfrobot3PI miniQ 小車萬向輪簡介

這款MiniQ機(jī)器人專用鋼珠輪采用白色ABS塑料外殼、直接0.375英寸（0.9525cm）鋼珠、兩片墊片（0.158cm和0.125cm厚）和兩個(gè)2號...

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.4k 0

fireflyAIO-3399J主板紅外遙控器簡介

紅外遙控器產(chǎn)品參數(shù) 產(chǎn)品：12鍵紅外遙控器版本：Firefly定制版電源：兩節(jié)7號電池適配：AIO-3399J ...

2019-12-24 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2.4k 0

dfrobotRomeo for Edison擴(kuò)展板簡介

本擴(kuò)展板幫助Edison擴(kuò)展出Arduino的布局、3PIN的傳感器接口、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、外接電源和其他通訊接口等，使其成為完美的機(jī)器人主控，受到Intel官方推薦

2019-12-19 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 DFRobot 2.4k 1

dfrobotTTL轉(zhuǎn)RS485擴(kuò)展板簡介

相比TTL的通訊方式，RS485具有傳輸距離遠(yuǎn)，抗干擾能力強(qiáng)，能夠串聯(lián)大量RS485設(shè)備的特點(diǎn)。

2019-12-26 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.4k 0

飛凌嵌入式矩陣鍵盤介紹

產(chǎn)品名稱：鍵盤模塊產(chǎn)品型號：FIT-KEY88/44 產(chǎn)品接口：IO擴(kuò)展接口產(chǎn)品功能:此鍵盤可滿足各種儀器儀表設(shè)備擴(kuò)展鍵盤的需要

2019-12-01 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 2.4k 0

fireflyAIO-3399C主板RTC介紹

AIO-3399C開發(fā)板上有一個(gè)集成于RK808上的RTC(Real Time Clock)，主要功能有時(shí)鐘，日歷，鬧鐘，周期性中斷，雙通道32KHz...

2019-12-09 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 2.4k 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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