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嵌入式主板技術(shù)

沁恒股份PCI總線十六串口芯片:CH359概述

CH359是PCI總線的十六串口芯片，包含16個(gè)兼容16C550或者16C750的異步串口。異步串口提供收發(fā)獨(dú)立的128字節(jié)FIFO緩沖器，支持最高4M...

2019-11-11 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 4.3k 0

沁恒股份PCI總線八串口及打印口芯:CH358簡(jiǎn)介

CH358 是PCI總線的八串口及打印口芯片，包含八個(gè)兼容16C550或者16C750 的異步串口和一個(gè)EPP/ECP 增強(qiáng)型雙向并口。異步串口提供收發(fā)...

2019-11-11 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 4.1k 0

沁恒股份PCI總線四串口及打印口芯片:CH356概述

CH356 是PCI 總線的四串口及打印口芯片，包含四個(gè)兼容16C550 的異步串口和一個(gè)EPP/ECP 增強(qiáng)型雙向并口，并且還可以外加一個(gè)或者兩個(gè)CH...

2019-11-05 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 3.6k 0

淺談低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊——EMW3088

EMW3088是由慶科信息（MXCHIP）開發(fā)的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模塊。它集成了一顆Cortex-M3微控制器和一顆射頻芯片，擁有128K字節(jié)R...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板 5.9k 0

沁恒股份PCI總線四串口芯片: CH355概述

CH355是PCI總線的四串口芯片，包含四個(gè)兼容16C550的異步串口。異步串口支持最高4Mbps的通訊波特率，可以用于PCI總線的RS232串口擴(kuò)展、...

2019-11-05 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 3.6k 0

沁恒股份PCI總線雙串口及打印口芯片:CH352概述

CH352 是PCI 總線的雙串口及打印口芯片，包含兩個(gè)兼容16C550 的異步串口或者一個(gè)EPP/ECP增強(qiáng)型雙向并口，異步串口支持半雙工收發(fā)自動(dòng)切換...

2019-11-05 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 3k 0

沁恒股份PCI總線雙串口及打印口芯片:CH353概述

CH353是PCI總線的雙串口及打印口芯片，包含兩個(gè)兼容16C550的異步串口和一個(gè)EPP/ECP增強(qiáng)型雙向并口，并且還可以外加一個(gè)CH432Q芯片實(shí)現(xiàn)...

2019-10-31 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 4k 0

淺談低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊——EMB1082

EMB1082具有小尺寸、低功耗、寬溫工作范圍（-40~+105）的特點(diǎn)，適用于照明、電工、家電、健康醫(yī)療、便攜設(shè)備等產(chǎn)品。

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板 5.2k 0

淺談低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊——EMW1062

EMW1062是慶科信息（MXCHIP）推出的Wi-Fi模塊，利用直接序列擴(kuò)頻和OFDM / CCK技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)線調(diào)制解調(diào)功能，該模塊集成2.4GHz ...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板 8.2k 0

淺談低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊——EMW1088

EMW1088是一款基于MARVELL88w8801芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。該芯片是一個(gè)高度集成的，單波段的（2.4GHz），符合IEEE 802.11n：1x...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板 4.4k 0

淺談低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊——EMW5088

EMW5088是慶科信息(MXCHIP)專為白色家電智能化研發(fā)的智控模塊方案。

2019-10-19 標(biāo)簽：嵌入式主板 4.4k 0

沁恒股份PCI總線雙串口及打印口芯片: CH351概述

　CH351 是PCI 總線的雙串口及打印口芯片，包含兩個(gè)兼容16C550 的異步串口或者一個(gè)EPP/ECP增強(qiáng)型雙向并口，異步串口支持半雙工收發(fā)自動(dòng)切...

2019-11-05 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 3.7k 0

沁恒股份PCIE總線接口芯片:CH368概述

　CH368是一個(gè)連接PCI-Express總線的通用接口芯片，支持I/O端口映射、存儲(chǔ)器映射、擴(kuò)展ROM以及中斷。CH368將高速PCIE總線轉(zhuǎn)換為簡(jiǎn)...

2019-11-05 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 8.8k 0

沁恒股份PCIE總線接口芯片:CH367概述

　CH367是一個(gè)連接PCI-Express總線的通用接口芯片，支持I/O端口映射和擴(kuò)展ROM以及中斷。CH367將高速PCIE總線轉(zhuǎn)換為簡(jiǎn)便易用的類似...

2019-11-05 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 6.2k 0

沁恒股份PCIE擴(kuò)展ROM控制芯片:CH366概述

CH366是一個(gè)PCI-Express總線的擴(kuò)展ROM 控制卡的專用芯片。CH366提供容量為64KB的可電擦寫只讀存儲(chǔ)器Flash-ROM，支持軟件模...

2019-11-05 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 3.5k 0

沁恒股份PCI總線接口芯片:CH365概述

　CH365 是一個(gè)連接PCI總線的通用接口芯片，支持I/O端口映射、存儲(chǔ)器映射、擴(kuò)展ROM 以及中斷。

2019-11-04 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 3.6k 0

沁恒股份PCI擴(kuò)展ROM 控制芯片:CH364概述

　CH364 是PCI 總線的擴(kuò)展ROM 控制卡的專用芯片。

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板沁恒股份 2.9k 0

沁恒股份USB轉(zhuǎn)串口芯片CH340概述

CH340是一個(gè)USB 總線的轉(zhuǎn)接芯片，實(shí)現(xiàn)USB轉(zhuǎn)串口或者USB轉(zhuǎn)打印口。

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓沁恒股份 7.1k 0

沁恒股份USB轉(zhuǎn)串口芯片CH9340概述

CH9340 是一個(gè) USB 總線的轉(zhuǎn)接芯片，實(shí)現(xiàn) USB 轉(zhuǎn)串口。

2019-11-04 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 5.4k 0

沁恒股份USB總線轉(zhuǎn)接芯片:CH341概述

　CH341是一個(gè)USB總線的轉(zhuǎn)接芯片，

2019-11-04 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板沁恒股份 5.4k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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