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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

聯(lián)智通達(dá)科技LX-M2W嵌入式主板介紹

CPU : Marvell ARMADA 380/385 架構(gòu)：Cortex-A9 主頻：1.6GHz 單核 / 1.6GHz 雙核

2019-10-08 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓聯(lián)智通達(dá)科技 1.8k 0

dfrobotLeddar M16 測距傳感器（45度）簡介

dfrobot

2019-12-18 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 1.8k 0

信步科技SV1-38616P嵌入式主板介紹

Intel? Kaby Lake-U Celeron? 3865U CPU 6*COM, 11*USB, 1*1000 Mbps LAN Suppo...

2019-10-18 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 1.8k 0

dfrobot碰撞傳感器（左）電子開關(guān)簡介

微型快動(dòng)開關(guān)，即廣為人知的微型開關(guān)，是一種由很小的物理力啟動(dòng)的電子開關(guān)。

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.8k 0

fireflyAIO-3399C主板啟動(dòng)模式簡介

firefly

2019-12-13 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 1.8k 0

dfrobotWiiChuck轉(zhuǎn)接器簡介

WiiChuck轉(zhuǎn)接板能將Wii手柄的I2C端口引出,從而使Wii Nunchuck手柄方便與Arduino連接而不需任何焊接和連線，WiiChuck適...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.8k 0

信步科技SV1a-61014P主板規(guī)格英文版

Intel Skylake-U Core i3-6100U處理器, 1*VGA, 1*HDMI, 1*LVDS/eDP, 支持三屏異顯, 1*LAN, ...

2019-11-19 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 1.8k 0

Firefly-PX3-SEU-Boot開發(fā)介紹

RK U-Boot 基于開源的 U-Boot 進(jìn)行開發(fā)，工作模式有啟動(dòng)加載模式和下載模式。

2019-11-29 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 1.8k 0

dfrobotM3*20扁頭內(nèi)六角螺絲簡介

扁頭內(nèi)六角螺絲不僅能夠牢固的固定電路板PCB等元器件，而且外觀平整美觀，是從事DIY興趣制作的必備之選。

2019-12-24 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.8k 0

dfrobot六爪多功能鋁合金焊臺(tái)簡介

六爪多功能鋁合金焊臺(tái)，可助大家完成各種復(fù)雜的焊接工作，同時(shí)底板采用大塊鋁制全金屬，底層布有防滑墊可有效防止滑動(dòng)，帶有6支可以任意彎曲的支架，可以輕松支架...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.7k 0

dfrobotSIM7000C擴(kuò)展板簡介

NB-IoT是指基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（Narrow Band－Internet of Things）技術(shù)。

2020-01-02 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.7k 0

信步科技SV1a-38524P主板規(guī)格英文版

Intel Skylake-U 3855U處理器, 1*VGA, 1*HDMI, 1*LVDS/eDP, 支持三屏異顯, 2*LAN, 2*Mini-PCIe

2019-11-20 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 1.7k 0

dfrobot迷你USB無線網(wǎng)卡簡介

風(fēng)靡全球的樹莓派完全具備臺(tái)式電腦的基本功能。

2019-12-24 標(biāo)簽：Linux WINDOWS 嵌入式主板 1.7k 0

fireflyFACE-X1門禁簡介

Face X1 是由 Firefly 自主研發(fā)的一款基于人臉識別的智能門禁終端，它提供了先進(jìn)的人臉識別算法、手機(jī)管理軟件、后臺(tái)管理系統(tǒng)。

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 1.7k 0

dfrobot帶接口金屬齒輪減速電機(jī) (30:1)簡介

這是一款DFRobot為您精心制作的帶接口的微型直流減速電機(jī)。

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.7k 0

微雪電子SOP32轉(zhuǎn)DIP32測試座簡介

SOP32轉(zhuǎn)DIP32 IC編程座測試座 652D032221X 帶板適用封裝 SOP32、SOIC32、SO32，IC引腳間距1.27mm，含引...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1.7k 0

基于IMX6UL核心板的醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀嵌入式開發(fā)解決方案

生活水平的提升，人們越發(fā)關(guān)注自身健康問題，家庭醫(yī)療設(shè)備也得到廣泛關(guān)注。使用嵌入式解決方案對醫(yī)療電子儀器進(jìn)行改進(jìn)，打破過往儀器體積較大，檢查結(jié)果輸出緩慢等...

2022-02-17 標(biāo)簽：開發(fā)板嵌入式主板核心板 1.7k 0

聯(lián)智通達(dá)科技LX-H61D3嵌入式主板介紹

CPU : Intel? Sandy Bridge/IvyBridge Celeron/Pentium/Core I3/I5/I7 內(nèi)存：1 ×DDR...

2019-10-12 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓聯(lián)智通達(dá)科技 1.7k 0

信步科技SV1-18016-C主板規(guī)格英文版

Intel? Bay Trail J1800 CPU, 6*COM, 10*USB, 1*LAN, 1*Mini-PCIe

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1.7k 0

dfrobotFireBeetle Gravity 傳感器擴(kuò)展板簡介

DFRobot FireBeetle螢火蟲系列是專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的低功耗微控制器。該系列產(chǎn)品，定位于低功耗物聯(lián)網(wǎng)，旨在方便、快速的搭建物聯(lián)網(wǎng)硬件平臺(tái)。Fi...

2019-12-26 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 1.7k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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