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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

dfrobot溶解氧探頭膜帽簡介

本產(chǎn)品為溶解氧傳感器配套更換的膜帽，需要與傳感器和電解液配合使用。膜帽上有透明的氧滲透膜容易損壞，請注意保護(hù)，不要用尖銳物體或指甲去觸碰，使用時(shí)需要先滴...

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 3.1k 0

Firefly-RK3288PWM輸出介紹

Firefly-RK3288 開發(fā)板上有 4 路 PWM 輸出，分別為 PWM0 ~ PWM3，本章主要描述如何配置 PWM。

2019-11-25 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 3.1k 0

米爾科技ARM最新開發(fā)工具DS-5簡介

ARM DS-5 從以下工具發(fā)展而來：DS-5 < RVDS < ADS < SDT。

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3.1k 0

fireflyCORE-PX30-JD4燒寫工作介紹

原始固件是一種能以逐位復(fù)制的方式燒寫到存儲設(shè)備的固件，是存儲設(shè)備的原始映像。原始固件一般燒寫到SD卡中，但也可以燒寫到eMMC中。燒寫原始固件有許多工具...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 3.1k 0

米爾科技MYC-JA5D2X核心板簡介

MYC-JA5D2X核心板是米爾科技推出的基于ATMEL公司ATSAMA5D2x系列處理器的嵌入式核心板。ATSAMA5D2x 芯片基于高性能、低功耗的...

2019-11-11 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板米爾科技 3.1k 0

飛凌嵌入式CAN模塊介紹

產(chǎn)品名稱：CAN模塊產(chǎn)品型號：FIT-CAN-II_2515 產(chǎn)品接口：SPI 產(chǎn)品功能：此模塊可將開發(fā)板上SPI接口轉(zhuǎn)換為...

2019-11-28 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 3.1k 0

RER-USB130W-BX主要應(yīng)用及規(guī)格介紹

產(chǎn)品型號:RER-USB130W-BX Sensor:鎂光AR0130 Lens Size:1/3 inch 像元尺寸:3.75um 最高有效像...

2019-11-19 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓銳爾威視科技 3.1k 0

微雪電子UART轉(zhuǎn)485模塊 5V電平介紹

RS485 UART轉(zhuǎn)485模塊 - 5V電平基于5V系統(tǒng)的RS485通信支持多種通信總線接口型號 RS485 Board (5V)

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3.1k 0

飛凌嵌入式4.3吋LCD電阻屏簡介

4.3寸電阻屏分辨率：480*272 接口：FPC座（RGB888）觸摸類型：電阻觸摸工作溫度：-20℃～+70℃

2019-12-01 標(biāo)簽：嵌入式主板 3.1k 0

微雪電子7.5寸電子紙墨水屏介紹

樹莓派7.5寸墨水屏 e-paepr 640×384分辨率黑白功耗低、視角寬、斷電仍可清晰顯示可接入Raspberry/Jetson Nano/...

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3.1k 0

fireflyAIO-3399C主板編譯Buildroot固件介紹

編譯 Buildroot 固件　　本章介紹 Buildroot 固件的編譯使用。

2019-12-13 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 3.1k 0

淺談1lbs電阻式壓力傳感器

此傳感器可應(yīng)用于多足機(jī)器人足部的壓力感知。由于此傳感器檢測精確不高，因此不建議使用在需要精確檢測壓力的場合。

2019-11-18 標(biāo)簽：壓力傳感器嵌入式主板 DFRobot 3.1k 0

微雪電子XNUCLEO-F302R8 STM32開發(fā)板簡介

微雪電子

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3.1k 0

RKNanoC嵌入式芯片參數(shù)介紹

Single-core Cortex-M3 Built-in Multi-format audio decoder Built-in Power ...

2019-10-24 標(biāo)簽：嵌入式主板瑞芯微電子 3.1k 0

凌壹科技EC3-SKYUT-6CD8嵌入式主板分析

規(guī)格參數(shù)：處理器 Intel 7th/6th（Kabylake-U/Skylake-U）處理器芯片組 SOC 顯示芯片英...

2019-10-12 標(biāo)簽：嵌入式主板凌壹科技 3.1k 0

米爾科技DS-5教程-ARM DS-5教程

本文介紹使用ARM DS-5軟件開發(fā)工具創(chuàng)建和編譯linux應(yīng)用程序，可以在linux或者window主機(jī)上進(jìn)行。

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3.1k 0

米爾科技MYD-AM335X-J開發(fā)板介紹

ARM Cortex-A8內(nèi)核，主頻高達(dá)1GMHz，AM335x處理器　　真正工業(yè)級寬溫

2019-11-13 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓米爾科技 3.1k 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open32F3-D簡介

STM32F303VCT6開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含9款模塊引出常用接口，含LCD、串口、音頻、存儲等模塊型號 Open32F3-D (套餐B)

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3.1k 0

信步科技SV3b-19026主板規(guī)格英文版

Intel Bay Trail J1900 CPU at the solder side of M/B, with 6*COM, 2*LAN, 2*Mi...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 3.1k 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open429I-C簡介

STM32F429IGT6開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板含串口模塊引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 Open429I-C (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-29 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 3.1k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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