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標簽 > 嵌入式芯片
芯片被分為嵌入式和非嵌入式,嵌入式像我們研制的“龍芯”,非嵌入式的芯片如3G手機所使用的處理芯片。
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? ?引言 ? ? ? 明遠智睿(MYZR)作為國內領先的嵌入式解決方案提供商,其基于瑞芯微(Rockchip)芯片的模塊化產品在工業(yè)控制、智能終端和物...
2025-07-08 標簽:嵌入式芯片 1.4k 0
再創(chuàng)高速處理器傳說 IBM推出全新zNext系列處理器
繼2010年時推出運作時脈高達5.2GHz的企業(yè)用等級處理器zEnterprise,IBM再度于今年間推出全新zNext系列處理器,并且一舉將時脈提升為...
華北工控發(fā)布強勁新款嵌入式工業(yè)主板MITX—6922
面對工控行業(yè)的低功耗趨勢,全球工業(yè)計算機領導廠商華北工控推出了結構緊湊、功能強大、穩(wěn)定性能強的Mini—ITX嵌入式工業(yè)主板6922,MITX—69...
2012-05-02 標簽:嵌入式芯片 1.4k 0
華北工控發(fā)布基于Inter Cedar Trail四千兆網絡安全主板
Intel嵌入式產品事業(yè)部的技術代表李軒,在“華北工控秋季新品發(fā)布會”上發(fā)表主題演講,向現(xiàn)場觀眾展示了INTEL的最新技術成果和產品路線圖
日本東芝公司宣布他們開發(fā)出了一種新型高速緩存,承諾使用他們緩存的處理器可以降低三分之二的功耗。
飛凌嵌入式亮相第七屆(2024)全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽北部賽區(qū)決賽現(xiàn)場
7月20日,2024年第七屆全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽北部賽區(qū)決賽在保定大學科技園正式開賽。本次大賽由全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽組委會、...
2024-07-23 標簽:嵌入式嵌入式芯片系統(tǒng)設計 1.4k 0
盛群新推出8位元智慧卡讀卡器微控制器(Smart Card Reader MCU)--HT56RB27。該MCU承襲先前推出的TinyPower類比/數(shù)...
Calxeda于2014年推應用于服務器的64位ARM處理器
Calxeda,這位首度將ARM內核搬上服務器處理器的企業(yè)剛剛宣布將于2014年之前在其服務器產品上使用64位ARM芯片。
啟明云端WTDKP4C5-S1開發(fā)板入選樂鑫2026“全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽”推薦開發(fā)板名單
近日,樂鑫科技正式公布2026年度“全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽”賽題及推薦開發(fā)板名單。啟明云端自主研發(fā)的WTDKP4C5-S1開發(fā)板憑借其出色的...
2026-02-09 標簽:嵌入式芯片開發(fā)板系統(tǒng)設計 1.3k 0
美商溫瑞爾(Wind River)近日宣佈,該公司已推出最新版的Wind River Linux。該Linux平臺採用Yocto Project?開...
2012-09-03 標簽:ARM風河嵌入式系統(tǒng) 1.3k 0
富士通開發(fā)出64引腳帶加密閃存的MB95810系列產品
隨著空調、洗衣機、冰箱、微波爐及小家電等家用電器越來越多的功能需求,市場上對多引腳微控制器的需求越來越大。為滿足市場需求,富士通半導體開發(fā)了工作電壓為2...
CSR SiRFatlasVI車載信息娛樂平臺重新定義性價比標準
CSR公司今天在深圳召開了其2012汽車產品事業(yè)部客戶大會,向中國市場正式發(fā)布最新的SiRFatlasVI信息娛樂系統(tǒng)SoC并且介紹了汽車產品事業(yè)部的其...
2012-08-30 標簽:嵌入式芯片車載信息娛樂系統(tǒng)CSR公司 1.3k 0
德州儀器Navigator Runtime幫助提升多核處理器效率
Eric Biscondi 德州儀器系統(tǒng)與架構經理 Tom Flanagan 德州儀器技術戰(zhàn)略總監(jiān) Frank Fruth 德州儀器軟件開發(fā)總監(jiān) Z...
賽普拉斯推出新版PSoC Creator整合設計環(huán)境
Cypress Semiconductor宣布針對PSoC 3與PSoC 5可編程系統(tǒng)單晶片系列推出PSoC Creator 2.1 整合設計環(huán)境(ID...
飛思卡爾半導體即將推出Kinetis L系列的alpha樣品,是業(yè)界首款採用ARM Cortex-M0+處理器的微控制器。Kinetis L系列元件...
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機解決方案MT6577
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日發(fā)布最新雙核智能手機解決方案 MT6577
2012-06-28 標簽:智能手機嵌入式芯片聯(lián)發(fā)科技 1.3k 0
Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產品
美高森美公司宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
飛兆半導體 LED 背光升壓開關可減少功率損耗,并最大限度地減少高功率應用中的次諧波振蕩
Spansion推出業(yè)界首款新型人機接口協(xié)處理器 支持語音控制
Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE)今天宣布推出Spansion?語音協(xié)處理器,這是業(yè)界首款支持語音控制系統(tǒng)接口的人機接口(HMI)協(xié)處理器...
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