布局布線

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布局布線技術(shù)

引言：晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，如果連接不妥當(dāng)或者布線錯(cuò)誤，就會(huì)影響晶振不起振或者EMC測(cè)試fail，從而導(dǎo)致產(chǎn)品不能使用。因此晶振電路的PCB設(shè)計(jì)非常重要...

2023-08-15 標(biāo)簽：有源晶振無(wú)源晶振晶振 2.2萬(wàn) 0

PCB繪圖的基本步驟和方法

整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件，而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)的走向或流程，大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的盡可能靠近電源部分；弱信號(hào)處理部分多由...

2019-05-10 標(biāo)簽：布局布線過(guò)孔設(shè)計(jì) 2.1萬(wàn) 0

KiCad在原理圖這部分如何使用？

要想盡快熟悉KiCad在原理圖這部分如何使用，就按照如下的10個(gè)步驟去體會(huì)每個(gè)步驟對(duì)應(yīng)的功能是如何實(shí)現(xiàn)的，都需要什么樣的操作，要注意哪些核心的要點(diǎn)和技巧...

2018-10-16 標(biāo)簽：原理圖布局布線可制造性設(shè)計(jì) 1.2萬(wàn) 0

DCDC電源的布局布線設(shè)計(jì)

在DCDC電源的設(shè)計(jì)中，電路結(jié)構(gòu)和與元器件選型的重要性是毋庸置疑的，但是布局布線也同樣重要，許多電源不能正常工作的問(wèn)題都是電路板布局引起的。因此了解電源...

2023-06-27 標(biāo)簽：電源 BUCK 去耦電容 9.5k 0

什么是去耦電容？為什么要去耦？去耦電容的PCB布局布線設(shè)計(jì)

去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。

2023-08-06 標(biāo)簽：pcb 電容電路板 8.2k 0

BGA芯片的布局和布線設(shè)計(jì)方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-09-29 標(biāo)簽：pcb BGA芯片布局布線 7.8k 0

開(kāi)關(guān)電源PCB布局布線的規(guī)則和技巧

PCB設(shè)計(jì)的整個(gè)論題是個(gè)相當(dāng)寬泛的課題，包括一些測(cè)試的，機(jī)械的，和生產(chǎn)的問(wèn)題，同樣也包括某種程度上的兼容和控制問(wèn)題。如果可以理解得更清楚和更深入一些，還...

2019-04-23 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源 pcb設(shè)計(jì)布局布線 7.6k 0

Cadence布局布線的常見(jiàn)問(wèn)題解析

建立了一個(gè)新的project后，畫原理圖的第一步就是先建立自己所需要的庫(kù)，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一個(gè)存放元件庫(kù)的目錄...

2019-04-30 標(biāo)簽：Cadence 布局布線 6.2k 0

PCB布局布線的ESD抗擾能力測(cè)試和EMC設(shè)計(jì)

常見(jiàn)的ESD試驗(yàn)等級(jí)為接觸放電：1級(jí)——2KV;2級(jí)——4KV;3級(jí)——6KV;4級(jí)——8KV;空氣放電：1級(jí)——2KV;2級(jí)——4KV;3級(jí)——8KV...

2019-12-05 標(biāo)簽：ESD pcb EMC設(shè)計(jì) 6.1k 0

EMC設(shè)計(jì)的PCB布局布線思路解析

共模電流：以相同的相位，往返于L，N線（或信號(hào)線）與地線之間的電流；差模電流：往返于L和N線（或信號(hào)線與回流線）之間，并且幅度相同相位相反的電流...

2019-01-14 標(biāo)簽：pcb emc設(shè)計(jì)布局布線 5.6k 0

PCB層數(shù)及各層的分配

完成PCB布局布線建議后，在電子工程師將原理圖送到CAD小組進(jìn)行布局布線設(shè)計(jì) 前，EMC專家需要與CAD的專家和工程師進(jìn)行充分的溝通，將所需表達(dá)的意見(jiàn)充...

2022-09-13 標(biāo)簽：pcb emc 布局布線 5.4k 0

使用BGA開(kāi)始PCB布局布線

目前，用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì)，既可以用作主...

2023-11-10 標(biāo)簽：pcb 封裝 BGA 5.1k 0

PCB射頻電路電源和接地的設(shè)計(jì)方法解析

設(shè)計(jì)RF電路時(shí)，電源電路的設(shè)計(jì)和電路板布局常常被留到了高頻信號(hào)通路的設(shè)計(jì)完成之后。對(duì)于沒(méi)有經(jīng)過(guò)認(rèn)真考慮的設(shè)計(jì)，電路周圍的電源電壓很容易產(chǎn)生錯(cuò)誤的輸出和噪...

2019-06-27 標(biāo)簽：pcb RF電路接地技術(shù) 5k 0

超全PCB布局布線規(guī)則，一文全搞定！

一、布局元器件布局的10條規(guī)則 1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 2、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單...

2024-07-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)布局布線 PCB 5k 0

PCB板完成布局布線后還需要檢查哪些方面

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于...

2019-09-17 標(biāo)簽：PCB板布局布線 4.8k 0

DDR電路PCB布局布線技巧

上期和大家聊的電源PCB設(shè)計(jì)的重要性，那本篇內(nèi)容小編則給大家講講存儲(chǔ)器的PCB設(shè)計(jì)建議，同樣還是以大家最為熟悉的RK3588為例，詳細(xì)介紹一下DDR模塊...

2023-08-16 標(biāo)簽：DDR PCB設(shè)計(jì)布局布線 4.4k 0

KiCad的工作流程解析

KiCad與其它PCB設(shè)計(jì)軟件的功能基本一致，只是其工作流程與有些設(shè)計(jì)工具存在的主要不同在于原理圖的元器件符號(hào)庫(kù)和PCB的封裝庫(kù)是分開(kāi)的，在創(chuàng)建原理圖的...

2019-08-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)布局布線可制造性設(shè)計(jì) 4.3k 0

PCB電路板元件布局布線的基本規(guī)則介紹

1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)； 2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等...

2019-05-15 標(biāo)簽：元件 pcb電路板布局布線 4.3k 0

PCB布局布線的檢查步驟與處理方法

自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， ...

2019-06-13 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)布局布線 4.2k 0

PCB布局布線的十三個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解答

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?，F(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線，但是隨著信號(hào)頻...

2019-06-03 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)布局布線 4k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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