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應(yīng)用處理器

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應(yīng)用處理器的全名叫多媒體應(yīng)用處理器（Multimedia Application Processor），簡(jiǎn)稱MAP。應(yīng)用處理器是在低功耗CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路。

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應(yīng)用處理器資訊

TI新一代移動(dòng)應(yīng)用處理器OMAP3530 專為智能手機(jī)便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)

新一代移動(dòng)應(yīng)用處理器OMAP3530，是專門為智能手機(jī)、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等低功耗便攜式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。OMAP3530在單一的芯片上集成了ARM Co...

2018-04-24 標(biāo)簽：ti 應(yīng)用處理器 omap3530 2.6k 0

如何加快移動(dòng)產(chǎn)品上市步伐

今年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)上展出的眾多令人難以置信的電子產(chǎn)品再度讓我驚嘆。產(chǎn)品涵蓋各種最新一代設(shè)備，從超薄筆記本電腦到功能強(qiáng)大的平板電腦、神...

2018-02-14 標(biāo)簽：應(yīng)用處理器 apu 909 0

華為AI芯片已現(xiàn)身麒麟970或?yàn)槭卓顟?yīng)用處理器

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。...

2017-08-24 標(biāo)簽：華為 AI 應(yīng)用處理器 1.3k 0

Intersil推出針對(duì)應(yīng)用處理器、GPU、FPGA以及系統(tǒng)電源的最小尺寸和最高效率PMIC

美國加州、MILPITAS --- 2017年5月16日 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE： 6723）子公司Intersil...

2017-05-24 標(biāo)簽：fpga gpu intersil 1.4k 4

2015 TI 汽車應(yīng)用處理器與 ADAS 方案網(wǎng)上展示會(huì)

2015 TI 汽車應(yīng)用處理器信息娛樂(Infotainment) 與先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)方案網(wǎng)上展示會(huì) 親愛的汽車應(yīng)用處理器工程師們： 5月最...

2017-04-27 標(biāo)簽：應(yīng)用處理器 1.1k 0

2017 TI汽車應(yīng)用處理器系統(tǒng)方案展示會(huì)順利舉行

2017年4月21日，北京訊——德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）2017汽車應(yīng)用處理器系統(tǒng)方案展示會(huì)日前正式在上海落下帷幕。在上海、重慶、北京...

2017-04-21 標(biāo)簽：ti 應(yīng)用處理器 adas 1.7k 0

2016~2020年應(yīng)用處理器出貨智能手機(jī)應(yīng)用仍將是主流

DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將...

2017-02-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊應(yīng)用處理器 1k 0

2016-2020年全球AP市場(chǎng)展望海思翻倍成長(zhǎng)

DIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）廠商的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)...

2017-01-20 標(biāo)簽：AP 應(yīng)用處理器海思 1.5k 0

2016上半年智能機(jī)應(yīng)用處理器出貨展訊、海思雙位數(shù)增長(zhǎng)

研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）銷售微幅增長(zhǎng)，展訊、海思半導(dǎo)體（Hisilicon）...

2016-11-02 標(biāo)簽：展訊應(yīng)用處理器海思 843 0

2016年1H平板電腦處理器市場(chǎng)下滑34% 高通逆勢(shì)增長(zhǎng)

根據(jù)Strategy Analytics手機(jī)元器件研究服務(wù)發(fā)布的最新報(bào)告《Q2 2016平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：平板應(yīng)用處理器收益下降32%》顯示...

2016-11-02 標(biāo)簽：高通英特爾平板電腦 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科三季度營收增加8.1% 上半年市場(chǎng)份額僅次于高通

據(jù)Digtimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科10月28日發(fā)布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告，第三季度營收新臺(tái)幣784.03億元(人民幣124.26億)，季增8.1%，表現(xiàn)符合預(yù)期。...

2016-10-29 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 913 0

手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)延伸到應(yīng)用處理器之外會(huì)怎么樣？

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，我們的目光都聚焦在了大芯片（應(yīng)用處理器，簡(jiǎn)稱APU或AP）身上，由于競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，不斷有人退出，現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但...

2016-08-03 標(biāo)簽：手機(jī)芯片應(yīng)用處理器毫米波 1.5k 0

論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器的正確打開方式

據(jù)預(yù)測(cè)，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯...

2016-07-04 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器智能家居 1.6k 0

新CEVA-X ── 業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架，重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能...

2016-05-03 標(biāo)簽：處理器 DSP CEVA 1.6k 0

SA：2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)指出，2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)產(chǎn)值為201億美元，較2014年衰退4%；其中，高通（Qua...

2016-02-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 1k 0

新CEVA-X—業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

　2016 年 2 月 23 日消息，專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商 CEVA 公司推出新型 CEVA-X DSP 架構(gòu)框架，重新...

2016-02-24 標(biāo)簽：處理器應(yīng)用處理器基帶 1.5k 0

新CEVA-X ──業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

專注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架，重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能效。

2016-02-23 標(biāo)簽：DSP 調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用處理器 1.1k 0

三星發(fā)布64位應(yīng)用處理器Exynos 8，集成LTE調(diào)制解調(diào)器

三星電子于2015年11月12日發(fā)布了用于智能手機(jī)等的應(yīng)用處理器新產(chǎn)品“Exynos 8 Octa 8890”

2015-11-18 標(biāo)簽：三星電子應(yīng)用處理器 Exynos 8 Octa 8890 1.4k 0

可穿戴上游主控芯片平臺(tái)分析匯總

目前比較主流的應(yīng)用方案中，可穿戴主控芯片分為應(yīng)用處理器（AP）和MCU兩種，手環(huán)基本采用MCU，手表根據(jù)功能復(fù)雜度選用MCU或AP。

2015-08-13 標(biāo)簽：MCU 應(yīng)用處理器可穿戴設(shè)備 3k 0

Q3移動(dòng)GPU市場(chǎng)TOP5 高通霸主地位不變

隨著中國智能手機(jī)與平板電腦市場(chǎng)升溫，市調(diào)公司Jon Peddie Research預(yù)計(jì)將在移動(dòng)繪圖核心（GPU）芯片市場(chǎng)看到多家供貨商之間的變化。其中，...

2014-12-09 標(biāo)簽：GPU 移動(dòng)終端應(yīng)用處理器 1.8k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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