微軟

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微軟，是一家美國跨國科技公司，也是世界PC（Personal Computer，個人計算機(jī)）軟件開發(fā)的先導(dǎo)，由比爾·蓋茨與保羅·艾倫創(chuàng)辦于1975年，公司總部設(shè)立在華盛頓州的雷德蒙德（Redmond，鄰近西雅圖）。以研發(fā)、制造、授權(quán)和提供廣泛的電腦軟件服務(wù)業(yè)務(wù)為主。
最為著名和暢銷的產(chǎn)品為Microsoft Windows操作系統(tǒng)和Microsoft Office系列軟件，目前是全球最大的電腦軟件提供商。

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微軟資訊

微軟Surface Laptop 3將搭載AMD 8核霄龍嵌入式處理器

微軟定于10月2日在紐約舉辦Surface新品發(fā)布會，幾乎全線消費級產(chǎn)品都將更新，比如15英寸Surface Laptop 3。

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟嵌入式處理器 962 0

微軟大舉招聘芯片設(shè)計工程師滿足定制芯片需求

就在展示新款Surface系列產(chǎn)品中部分定制處理器的當(dāng)天，微軟還在嘗試招聘更多芯片設(shè)計師，為其日趨增長的微處理器設(shè)計雄心提供支撐。

2019-10-07 標(biāo)簽：微軟 922 0

AMD和微軟宣布推出新15寸輕薄本微軟?Surface? Laptop 3

憑借AMD 銳龍微軟Surface版處理器，AMD為超薄筆記本創(chuàng)造出了前所未有的超強(qiáng)移動處理器。只有在AMD的驅(qū)動下，才能將微軟Surface 3這樣的...

2019-10-09 標(biāo)簽：微軟 amd 2.7k 0

Windows10X開始菜單曝光

10月8日消息，據(jù)媒體報道，微軟在公布Surface Neo時，全新的Windows 10 X引發(fā)外界關(guān)注，不少人希望微軟將Windows 10 X開始...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 WINDOWS 3.4k 0

SurfacePro7開啟預(yù)售起售價為5788元

紐約新品發(fā)布會上，微軟正式發(fā)布了全新一代Surface，包括Surface Pro 7、Surface Laptop 3、Surface Pro X、S...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 3.5k 0

微軟折疊屏手機(jī)SurfaceDuo正式亮相內(nèi)置深度定制的安卓系統(tǒng)并將于2020年圣誕節(jié)左右上市

Surface發(fā)布會上，微軟帶來最大的驚喜莫過于首款雙屏電腦Surface Neo以及折疊屏手機(jī)Surface Duo。

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 折疊屏手機(jī) 3.5k 0

快速看完微軟2019秋季新品發(fā)布會

10月2日晚，微軟在紐約舉行新品發(fā)布會，一口氣帶來了Surface Neo雙屏電腦、Surface Duo折疊屏手機(jī)、Surface Pro X、Sur...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 3.8k 0

微軟SurfaceProX正式亮相迄今最輕薄重量僅774克

除了常規(guī)升級的Surface Laptop 3、Surface Pro 7，微軟今天還意外拿出了一款“Surface Pro X”，無論命名還是配置都有...

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 1.2萬 0

微軟折疊屏手機(jī)SurfaceDuo的體驗到底如何

走進(jìn)微軟安排的會議室，才發(fā)現(xiàn)原定的Surface負(fù)責(zé)人Panos Panoy專訪被取消了。取而代之的是Surface Duo的產(chǎn)品介紹活動。

2019-10-08 標(biāo)簽：微軟 surface 折疊屏手機(jī) 5.8k 0

微軟Surface Duo將于2020發(fā)布搭載與谷歌深度合作的Android系統(tǒng)

在10月的微軟新品發(fā)布會上，微軟發(fā)布了回歸手機(jī)行業(yè)的Surface Duo概念手機(jī)。

2019-11-25 標(biāo)簽：微軟智能手機(jī) 1.8k 0

微軟Surface Laptop 3開啟預(yù)售

今年10月，微軟發(fā)布了最新的Surface Laptop 3系列筆記本，最大變化當(dāng)屬首次引入AMD銳龍平臺，并且采用了特別的定制版本。

2019-11-26 標(biāo)簽：微軟 surface 1.7k 0

曝索尼與微軟下一代主機(jī)GPU能力超RTX 2080

索尼和微軟正在暗暗較勁，因為兩家都要在明年推出游戲主機(jī)，其都會擁有超強(qiáng)的性能。

2019-12-07 標(biāo)簽：微軟索尼主機(jī) 1.6k 0

微軟推出 Xbox One X 1TB超時空特別版，10月8日登陸中國市場

來自微軟官方商城的消息，微軟將在中國商城推出 Xbox One X 1TB 超時空特別版，10月8日上午10點正式上線。目前官方尚未公開該版本中國區(qū)的具...

2019-09-30 標(biāo)簽：微軟 2.5k 0

微軟正在開發(fā)兩個新滾動功能，改進(jìn)谷歌瀏覽器中的網(wǎng)頁滾動功能

繼谷歌之后，微軟已成為開源平臺和Chromium社區(qū)的最大貢獻(xiàn)者之一。作為改進(jìn)Chromium（也為Edge瀏覽器提供支持）計劃的一部分，微軟正在開發(fā)兩...

2019-09-30 標(biāo)簽：微軟谷歌瀏覽器 3k 0

Windows10 Mobile將于12月10日不再獲得官方支持

在微軟禮節(jié)性地維護(hù)幾年后，曾經(jīng)的第三大智能機(jī)操作系統(tǒng)Windows 10 Mobile將在本周二（12月10日）“壽終正寢”。

2019-12-09 標(biāo)簽：微軟 WINDOWS 1.4k 0

微軟為加速Bing的智能化而采用了英特爾的FPGA

微軟一直在穩(wěn)步提升Bing的功能，并將“智能答案”納入搜索引擎的搜索結(jié)果中。它不會將用戶轉(zhuǎn)移到可能包含Bing輸入問題答案的網(wǎng)頁上，而是通過智能地收集來...

2019-10-02 標(biāo)簽：fpga 微軟英特爾 1.3k 0

微軟并沒有選擇英特爾作為數(shù)據(jù)中心來提供FPGA

早在2014年，微軟首先宣布他們正在探索在數(shù)據(jù)中心使用FPGA來加速Bing的某些任務(wù)的可能性。 2016年晚些時候，微軟宣布他們已經(jīng)在Azure和Of...

2019-10-02 標(biāo)簽：fpga 微軟 1.1k 0

微軟預(yù)熱Surface新品發(fā)布會，有望推出可折疊雙屏設(shè)備

日前微軟已經(jīng)向多家媒體發(fā)出邀請函，敲定于下周（10月2日）在紐約市召開“Surface Event”新品發(fā)布會。除了Surface Pro 7和Surf...

2019-09-29 標(biāo)簽：微軟視頻 2.5k 0

微軟官方正式表示W(wǎng)indows10X系統(tǒng)將支持Win32應(yīng)用程序

對于微軟來說，他們已經(jīng)確定了Windows 10X系統(tǒng)將會支持傳統(tǒng)Win32應(yīng)用程序。

2019-11-23 標(biāo)簽：微軟 WINDOWS 2.1k 0

Xbox Scarlett的核心配置信息曝光圖形性能堪比RTX 2080 Ti

微軟和索尼的新一代主機(jī)到底有著怎樣的性能實力呢？

2019-12-10 標(biāo)簽：微軟 Xbox 2.1k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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