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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器業(yè)績下滑意欲退出移動芯片市場

隨著智能手機的普及，一場沒有硝煙的芯片戰(zhàn)早已開打。在這個戰(zhàn)場上，沒有永遠的冠軍，只有掌握最尖端核心技術(shù)的廠商才可能笑看天下。兩家手機芯片制造企業(yè)的一退一...

2012-11-14 標(biāo)簽：德州儀器 TI 移動芯片 888 0

德州儀器新型微控制器實現(xiàn)了存儲容量的倍增

日前，德州儀器（TI）宣布推出具有嵌入512K 閃存和 64K RAM 的MSP430F66xx 微控制器，從而在其 16 位微控制器產(chǎn)品系列中提供...

2013-01-24 標(biāo)簽：MSP430 德州儀器 TI 887 0

德州儀器發(fā)布2015年企業(yè)公民報告推動更美好的明天

TI的董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton在報告的公開信中表示：“自TI成立85年以來，打造一個更加美好的未來是我們始終不渝的宗旨。多年...

2016-07-04 標(biāo)簽：集成電路德州儀器數(shù)字信號處理 882 0

Mouser備貨德州儀器SIMPLE SWITCHER全系列產(chǎn)品

Mouser Electronics公司宣布開始提供德州儀器（Texas Instruments， TI）生產(chǎn)的全系列SIMPLE SWITCHER...

2012-09-25 標(biāo)簽：德州儀器 881 0

德州儀器推出首款集成型三相無刷電機前置驅(qū)動器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款最新系列集成型三相無刷電機前置驅(qū)動器。該 DRV8301 是目前市場上集成度最高的前置驅(qū)動器，與性能最接近的集成解...

2011-09-14 標(biāo)簽：德州儀器 874 0

德州儀器指紋識別設(shè)計注意事項

指紋識別用于各種應(yīng)用，包括電子門禁系統(tǒng)、智能卡、車輛點火開關(guān)控制系統(tǒng)、帶指紋控制存取功能的 USB 記憶棒及許多其它應(yīng)用。

2012-09-27 標(biāo)簽：德州儀器指紋識別 872 0

2011年MEMS供應(yīng)商排行榜　德州儀器拔頭籌

　　根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS 的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，德州儀器（TI）與惠普（HP）在 2011年穩(wěn)坐 MEMS 供應(yīng)商營收排行榜第一名與第二名寶座，但兩家公司...

2012-05-15 標(biāo)簽：MEMS 德州儀器 MEMS供應(yīng)商 872 0

德州儀器Q4凈利潤6.55億美元同比增512％

德州儀器Q4凈利潤6.55億美元同比增512％ 1月26日消息，美國第二大芯片制造商德州儀器今日發(fā)布的財報顯示，其第四季度實現(xiàn)凈利潤6.55億美元，...

2010-01-27 標(biāo)簽：德州儀器凈利潤 868 0

德州儀器推出新型Concerto(TM)雙核微控制器

TI基于C28x和ARM Cortex-M3內(nèi)核的新型Concerto 32位微控制器可實現(xiàn)實時控制及13倍的性能提升和品質(zhì)始終如一的高級連接。

2011-06-15 標(biāo)簽：德州儀器雙核微控制器 Concerto 864 0

德州儀器三位工程師當(dāng)選為IEEE院士

日前，德州儀器 (TI) 宣布其三名工程師當(dāng)選為美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE) 院士，該榮譽稱號僅授予具有杰出成就的 IEEE 成員。

2011-12-12 標(biāo)簽：IEEE 德州儀器 TI 863 0

德州儀器嵌入式技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新賦能智能化未來

2026 年伊始，德州儀器 (TI) 嵌入式處理和 DLP 產(chǎn)品高級副總裁 Amichai Ron 專程訪華，開展近年來首次聚焦嵌入式處理 (EP) 業(yè)...

2026-02-25 標(biāo)簽：嵌入式德州儀器 AI 858 0

誰是工業(yè)電子半導(dǎo)體領(lǐng)域中的頭號廠商？

據(jù)IHS iSuppli公司的研究報告，2010年工業(yè)電子半導(dǎo)體市場強勁增長，德州儀器成為其中無可爭議的霸主。此前兩年，該市場受到經(jīng)濟衰退的打壓

2011-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 856 0

德州儀器成為2012中國年度電子成就獎最大贏家

日前，在深圳舉行的第17屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(簡稱IIC-China) 期間，全球模擬與嵌入式處理領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器（TI）榮獲2012最佳電...

2012-02-29 標(biāo)簽：德州儀器電子成就獎 849 0

2012財年第二季度財報揭曉：德州儀器營收33.35億美元

德州儀器今天公布了2012財年第二季度財報。報告顯示，德州儀器第二季度營收33.35億美元，比去年同期的34.58億美元下滑4%，比上一季度的31.21...

2012-07-24 標(biāo)簽：德州儀器 TI 848 0

德州儀器最新數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)可大幅降低功耗、空間和成本日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款在 2.2 V 電壓下電源流耗僅為 600 μA 的完整型片...

2009-12-23 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器寄存器德州儀器 844 0

誰為全球半導(dǎo)體市場帶來新一輪增長動力？

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展和經(jīng)濟周期緊密相關(guān)。2012年由于受到美國經(jīng)濟發(fā)展放緩以及歐債危機的影響，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展增速放慢甚至出現(xiàn)僅無線通信領(lǐng)域營收有...

2013-05-07 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體德州儀器 844 0

美國德州儀器公司發(fā)布2015第三季度財務(wù)業(yè)績與股東回報

德州儀器公司（TI）（NASDAQ： TXN）近日公布其第三季度營業(yè)收入為34.3億美元，凈收入7.98億美元，每股收益76美分。

2015-10-27 標(biāo)簽：德州儀器 843 0

德州儀器連續(xù)十年入選美國道德村協(xié)會“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）日前宣布其連續(xù)十年入選美國道德村協(xié)會“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。道德村協(xié)會是制定和推進商業(yè)實踐道德標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)機構(gòu)。

2016-03-28 標(biāo)簽：集成電路嵌入式德州儀器 839 0

德州儀器：更少功耗，完成更多任務(wù)

我們當(dāng)前的環(huán)境與通過技術(shù)來實現(xiàn)的彼此之間的可訪問性息息相關(guān)。想象一下你每天多么依賴筆記本電腦和智能手機，以及通過云服務(wù)器實現(xiàn)的視頻會議應(yīng)用。這些都需要更...

2020-09-22 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵云服務(wù)器 828 0

德州儀器針對HDMI與DisplayPort推出高靈活、八通

德州儀器針對HDMI與DisplayPort推出高靈活、八通道ESD解決方案德州儀器 (TI) 宣布推出一款高可靠靜電放電 (ESD) 解決方案，可...

2008-08-05 標(biāo)簽：德州儀器 827 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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