完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 折疊屏
文章:528個 瀏覽:17000次 帖子:0個
據(jù)悉,受此影響,華為將加大對臺灣軸承制造商兆利以及富世達的訂購力度以滿足生產(chǎn)需求,屆時這兩家企業(yè)或?qū)⒃谌A為三折屏手機的生產(chǎn)中占據(jù)主導(dǎo)地位。不僅如此,整個...
如果說柔性O(shè)LED屏為折疊屏手機的誕生提供了先天條件,那決定各家折疊屏手機形態(tài)和水平高低的,非鉸鏈莫屬。將彎曲折疊的過程變得流暢自然,減少不同板塊間的割...
8月7日傳來最新資訊,傳音科技旗下的高端品牌Tecno即將在印度市場震撼發(fā)布兩款創(chuàng)新的折疊屏智能手機——Tecno Phantom V Fold 2與...
蘋果有望在明年帶來1TB版本的iPhone新機,且支持折疊屏方案
關(guān)于蘋果將推出折疊屏手機的消息在此前曾出現(xiàn)過多次,現(xiàn)在也再次曝光了相關(guān)內(nèi)容。
榮耀Magic v2首次將折疊屏的厚度引入“毫米時代”,閉合態(tài)薄至9.9mm、展開4.7毫米、重235克?!皹s耀V Purse”在折疊狀態(tài)下僅為8.6毫...
根據(jù)Counterpoint最新的全球折疊屏智能手機跟蹤報告,2023年第二季度全球折疊屏智能手機市場同比增長10%,達到210萬部。這一增長與全球智能...
據(jù)TrendForce分析師稱,華為有望于今年坐擁全球折疊屏手機市場30.8%的份額,接近霸主地位的三星。 然而,盡管折疊屏手機市場前景廣闊,...
蘋果計劃于2026/2027年推出7-8英寸折疊屏產(chǎn)品線,或替代iPad mini
此外,更值得關(guān)注的是,同年,正好是iPhone誕生的第20個年頭以及首款配備OLED面板iPhone問世的第10個年度,因此蘋果可能視其為成熟運用折疊屏...
WitDisplay消息,海通證券發(fā)布研究報告稱,2024年1月ROLED、FOLED手機面板價格均環(huán)比增長。
目前,搭載第一代驍龍8+移動平臺的折疊屏手機正在陸續(xù)問世。這些折疊屏旗艦在工業(yè)設(shè)計、影像和游戲體驗等方面呈現(xiàn)了超高水準,同時也憑借得天獨厚的折疊優(yōu)勢帶來...
趙明指出:“預(yù)計2024年榮耀將推出Flip小折疊款產(chǎn)品,我們在打造這款產(chǎn)品時將堅持榮耀一貫的價值觀念以及卓越的產(chǎn)品理念。
完全取消劉海設(shè)計?折疊屏iPhone將于2023年登場
近幾年,手機業(yè)內(nèi)一直都有關(guān)于折疊屏iPhone的傳聞,雖然蘋果官方并未透露過任何信息,但是幾乎刻意確定其內(nèi)部正在規(guī)劃這樣一款新機。
三星Galaxy Z Fold6搭載瑞聲科技“超輕薄”感知解決方案
近日,三星Galaxy Unpacked新品發(fā)布會于巴黎舉辦,備受期待的第六代折疊屏Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6重磅亮相。...
折疊式手機的內(nèi)部材料及結(jié)構(gòu),當然也必須具備可折疊特性。氧化銦錫(ITO)是一種金屬陶瓷半導(dǎo)體材料,不能滿足可折疊觸控屏幕的要求,因此給了納米銀線“可趁之機”。
全面屏手機發(fā)展到今天,越來越多的手機廠商也開始思考智能手機未來的方向問題并開始做出嘗試。
三星、LG分享iPad Pro OLED屏幕訂單,中國廠商未能參與
報道中指出,LG顯示將主攻12.9英寸型號,計劃在2024年產(chǎn)出450萬片OLED屏幕;而11英寸顯示屏將全部由三星顯示供應(yīng),后者承諾在同年產(chǎn)生約400...
“2024年第三季度,中國市場折疊屏手機銷量達354萬部,同比增長79%,環(huán)比增長35%,同比、環(huán)比雙增長。華為持續(xù)引領(lǐng)市場,連續(xù)五年蟬聯(lián)橫屏折疊市場份...
三星在世界折疊智能手機市場上占據(jù)第一位的同時,中國智能手機企業(yè)之間的競爭也越來越激烈。據(jù)業(yè)界追蹤公司dscc (display supply chain...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |