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標簽 > 新思科技
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設計提供電子設計自動化（EDA）軟件工具的主導企業(yè)，為全球電子市場提供技術(shù)先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時，Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權(quán)和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產(chǎn)品上市速度。
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由新思科技支持的上海交通大學微納電子學院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。
新思科技發(fā)布40G UCIe IP，加速多芯片系統(tǒng)設計
新思科技近日宣布了一項重大技術(shù)突破，正式推出全球領(lǐng)先的40G UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）I...
2024-09-11 標簽：芯片數(shù)據(jù)中心新思科技 1.3k 0
從芯片到系統(tǒng)賦能創(chuàng)新：2024新思科技開發(fā)者大會共創(chuàng)萬物智能未來
9月10日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開發(fā)者大會”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領(lǐng)袖，與全場芯片開發(fā)者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領(lǐng)域的...
新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬 摘要： 業(yè)界首個完整的 40G UCIe ...
2024-09-10 標簽：新思科技 888 0
光研科技全面代理新思科技 (Synopsys)光學類產(chǎn)品
近日，光研科技南京有限公司（以下簡稱“光研科技”）和新思科技（Synopsys）簽訂了代理協(xié)議，全面代理新思科技旗下的多款前沿科技產(chǎn)品。這一合作標志著光...
芯片設計復雜性的快速指數(shù)級增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)，整個行業(yè)不僅要向埃米級發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點遷移所帶來的挑戰(zhàn)，還需要應對愈加緊迫...
全球領(lǐng)先的芯片設計自動化軟件（EDA）供應商新思科技（Synopsys）近日發(fā)布了其2024會計年度第三季度的財務報告，業(yè)績表現(xiàn)超出市場預期。該季度（截...
新思科技創(chuàng)始人Aart de Geus博士獲半導體行業(yè)最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎
華盛頓州， 2024 年 8 月 12 日 – 近日，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de...
2024-08-12 標簽：新思科技 864 0
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。...
新思科技電子數(shù)字孿生解決方案加速智能汽車創(chuàng)新
在智能汽車時代，軟件已成為汽車制造商的關(guān)鍵挑戰(zhàn)和機遇。然而，隨著軟件內(nèi)容的快速增長，傳統(tǒng)開發(fā)方法已無法滿足智能汽車的嚴苛需求。電子數(shù)字孿生等新技術(shù)將成為...
新思科技推動汽車光學技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新
2024年7月11日，由新思科技（Synopsys）主辦的“與光同行-2024車載光學技術(shù)研討會”在武漢圓滿落幕。此次活動吸引了來自全國各地的汽車行業(yè)專...
人工智能（AI）正在徹底改變我們的生活，推動從開發(fā)到消費等各個層面發(fā)生技術(shù)轉(zhuǎn)型，重塑我們工作、交流和互動的方式。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）將日常用品連接...
2024-07-23 標簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1.2k 0
新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關(guān)鍵用例
從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復雜的Multi-Die系統(tǒng)，當今的芯片設計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰(zhàn)。門的數(shù)量擴展到數(shù)十億級別，若開發(fā)者...
新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設計解決方案
新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...
新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設計參考流程
在當今半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設計自動化）和半導體IP解決方...
在當今科技浪潮中，EDA（電子設計自動化）的角色已遠遠超越了傳統(tǒng)的芯片設計范疇，它深度滲透并貫穿了從芯片設計、仿真測試、驗證到制造、封裝的整個產(chǎn)業(yè)鏈。隨...
AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬物智能時代的創(chuàng)新
當前，EDA不僅僅是芯片設計，而是貫穿了芯片設計、仿真測試、芯片驗證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來，智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應用不...
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片...
2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議，并...
? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設計便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個半導體芯片...
2024-07-03 標簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1.9k 0
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