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標簽 > 智能手機
智能手機，是指像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，獨立的運行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導航等第三方服務商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡接入手機類型的總稱。
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華為首推全球三折屏新專利，預計第2季或第3季量產(chǎn)
當前市場上已有多款折疊手機，但大多采用雙向?qū)φ刍蛩椒娇蚩钍?，三折機則在此基礎上增添了另一片屏幕，三片屏幕可以相互折疊，大大增加了屏幕的整個顯示面積。這...
華為P70系列手機盲訂啟動，供應鏈廠商確認批量供貨，預估出貨1500臺
市場消息指出，華為今年即將推出的旗艦級產(chǎn)品P70系列，預計首批產(chǎn)量可達1500萬部。對此，資深媒體人陳鳳馨表示，這將給蘋果帶來新的競爭壓力。數(shù)據(jù)顯示，在...
以色列AI芯片制造商Hailo集資1.2億美元，加速生成式AI發(fā)展?
哈洛在此次融資中獲得來自多家知名以色列企業(yè)以及家族辦公室的支持，其中參投企業(yè)包括Delek Motors Ltd.、OurCrowd Ltd.和Poal...
3分鐘看懂為什么高端制造離不開密封性測試儀？這次終于搞明白了
在當今高端制造業(yè)領域，對產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越嚴格。產(chǎn)品的密封性能在很大程度上決定了其性能表現(xiàn)和使用壽命。為了確保密封性能達標，密封性測試儀作為專業(yè)的氣密...
星閃聯(lián)盟與ICCE聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布星閃數(shù)字車鑰匙標準助力汽車智能新紀元
在2024年3月30日舉辦的2024國際星閃聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)峰會上，國際星閃無線短距通信聯(lián)盟（簡稱“星閃聯(lián)盟”）與智慧車聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟(簡稱“ICCE聯(lián)盟”)聯(lián)...
3月29日晚間，鵬鼎控股發(fā)布2023年年報，稱Prismark 2018至2024年以營收計算的全球PCB企業(yè)排名，公司2017 年-2023年連續(xù)七年...
值得關注的是，該機的型號為“24048RN6CG”及“24048RN6CI”，其中“2404”暗示了其大概的發(fā)布時間——2024年4月。
2023年第四季度全球晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長10%，同比減少3.5%
盡管宏觀經(jīng)濟不確定性揮之不去，然而得益于智能手機及個人電腦行業(yè)供應鏈補貨需求，下半年行業(yè)開始觸底回升。值得注意的是，安卓智能手機供應鏈追加訂單引人關注。
敦泰榮獲聞泰科技"杰出合作伙伴"稱號，以尖端技術助力客戶創(chuàng)新發(fā)展
作為業(yè)界領先的人機界面芯片供應商，敦泰旗下產(chǎn)品應用廣泛，涵蓋智能手機、平板/筆記本電腦、智能穿戴、智能家居、車載工控等多個領域。
WIKO發(fā)布Hi暢享70 Pro鴻蒙手機：起售價1799元
此款新機型共有雪域白、曜金黑以及翡冷翠三種顏色可供選擇，其機身厚度僅為8.4mm，重約199克。屏幕方面，配備了一塊6.7英寸LCD屏幕，支持AOD熄屏...
什么是鴻蒙生態(tài)手機？Hi暢享70 Pro 5G提供三重鴻蒙安全守護
3月29日，鴻蒙生態(tài)手機推出了2024年春季的新款Hi暢享70 Pro 5G，作為Hi暢享60系列的升級版，這款手機融合了法式設計的浪漫與鴻蒙生態(tài)的先進...
聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實...
2024-03-29 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科阿里云 1.3k 0
2024年全球智能手機出貨量展望：新興市場催生經(jīng)濟型手機崛起
其中，實惠價格區(qū)間段中的效益型手機市場增長尤為顯著，受益于印度、中東及非洲（MEA）以及加勒比和拉丁美洲（CALA）等新興市場的帶動，拉動此類手機市場同...
聯(lián)發(fā)科2023年Q4智能手機SoC市場份額躍升至36%，高通23%，蘋果2%
同時值得注意的是，按出貨量計算，該季高通以23%的份額排名第二，iPhone以20%緊隨其后，紫光展銳占比13%位于第四，而三星則以5%墊底。
2024-03-29 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1.3k 0
2023年第四季度智能手機SoC市場份額：聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越，蘋果保持領先地位
排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%，這得益于新智能手機出貨量的提升；蘋果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以1...
2024-03-28 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科蘋果 2k 0
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉...
2024-03-28 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科半導體 1.2k 0
谷歌預計推出三款Pixel 9智能手機，或?qū)⒅貑L后綴
自2019年起，谷歌曾選用“XL”作為較大尺寸Pixel系列的命名后綴，然而在推出單一尺寸的Pixel 5后，該命名被廢棄。次年初，谷歌轉而以“Pro”...
據(jù)數(shù)據(jù)顯示，三星顯示以出貨量之大占據(jù)領導地位，2023年出貨可折疊智能手機OLED面板達1340萬片，較之上一年的1260萬片同比上漲6.3%。
蘋果或?qū)⒓哟笾袊袌鐾度耄瑘允刂袊a(chǎn)大本營
在iPhone 16發(fā)布之前，蘋果正面臨一系列挑戰(zhàn)，包括宏觀經(jīng)濟波動和本土品牌如華為的激烈競爭。
在現(xiàn)代科技的發(fā)展中，語音芯片已經(jīng)成為了我們生活中不可或缺的一部分。它可以被廣泛應用于各種設備，如智能手機、平板電腦、智能家居等，為我們提供便捷的操作體驗...
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