無線供電新技術(shù)：從10m遠處為20個終端提供1W電力

日本KDDI與美國初創(chuàng)企業(yè)Ossia共同開發(fā)出了可對分散在室內(nèi)的多臺設(shè)備同時供電的無線供電技術(shù)“Cota”。從理論上來說，“可向距離供電裝置 10m左右...

2016-01-27 標(biāo)簽：智能手機電池技術(shù)無線供電 7.4k 0

低溫下手機電池為什么耗電加快？

寒流報到，你的手機也怕冷！3C達人Tim哥說，天氣太冷，手機電池容量會下降，導(dǎo)致手機更快沒電，出門在外的民眾，記得多幫你的手機準(zhǔn)備一個行動電源或是暖暖包。

2016-01-24 標(biāo)簽：智能手機電池技術(shù)電源管理 1.2萬 0

聯(lián)發(fā)科共同營運長制背后沒說的秘密

朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營運長，未來謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務(wù)；但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來總經(jīng)理大位的情節(jié)背后，事實上，卻是另有隱情。

2016-01-22 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科4G 857 0

3D觸控——手機的新潮流

隨著蘋果iPhone 6s采用3D Touch后，壓力感測器（Force Touch）成為智慧手機的一項功能。非蘋陣營今年開始，旗艦手機也將陸續(xù)采用3D...

2016-01-21 標(biāo)簽：智能手機蘋果3D觸控 1.1k 0

大陸深超光電 躍居手機面板龍頭

據(jù)CINNO Research手機面板供應(yīng)鏈報告，2015年全球手機面板出貨量27.9億片，年成長率僅1.2％。深超光電去年功能手機面板出貨逆勢成長，奪...

2016-01-21 標(biāo)簽：智能手機光電顯示手機面板 4.3k 0

“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了

作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機...

2016-01-21 標(biāo)簽：芯片高通智能手機 812 0

旗艦級芯片麒麟950為何是咸魚翻身之作

判斷一顆移動SoC芯片的好壞主要看三點——架構(gòu)、制程以及集成的GPU，基于這三點。##

2016-01-14 標(biāo)簽：智能手機GPU麒麟950 4.5k 1

從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)看2016芯片市場

2015年，智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內(nèi)手機市場，開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸，逐漸進入增長緩沖期之后，芯片...

2016-01-14 標(biāo)簽：芯片高通智能手機 2.8k 0

盤點手機芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢與格局

2014年隨著博通、英偉達退出，Marvell日趨式微，手機芯片市場從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強爭霸的格局。

2016-01-12 標(biāo)簽：智能手機手機芯片半導(dǎo)體行業(yè) 3k 0

“手機+智能可穿戴”將引發(fā)化學(xué)反應(yīng)TOP10

現(xiàn)在手機和智能穿戴更新?lián)Q代速度越來越快 ，那么2016年會有哪些趨勢？

2016-01-12 標(biāo)簽：智能手機可穿戴設(shè)備3D Touch 1.4k 0

臺積電完勝三星 鞏固晶圓代工老大地位

據(jù)半導(dǎo)體市場研究機構(gòu) IC Insights日前公布的2015年全球晶圓廠制造產(chǎn)能排名，臺灣共有兩家晶圓廠擠進前十名，分別為第二名的臺積電，以及第八名的聯(lián)電。

2016-01-12 標(biāo)簽：智能手機晶圓廠A9芯片 961 0

高通獲中國政府支持走出反壟斷陰影

大陸2015年重罰高通，并要求高通與大陸智能型手機業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一線手機品牌廠已與高通簽...

2016-01-10 標(biāo)簽：高通智能手機4G 791 0

蘋果iPhone 4Q‘15出貨個位數(shù)年增　1Q’16將有5~10%年衰退

蘋果（Apple）于2014年9月推出iPhone 6/ 6 Plus以來，2014年第4季至2015年第2季iPhone出貨量年成長率皆超過5成，至2...

2016-01-08 標(biāo)簽：智能手機iPhone智能終端 1k 0

華爾街：陷入芯片困境的高通應(yīng)該和英特爾合并

高通和英特爾如果合并，能夠帶來顯著的協(xié)同效應(yīng)，此外提升多個市場的行業(yè)地位。

2015-12-30 標(biāo)簽：高通智能手機英特爾 623 0

手機廠商自主研發(fā)芯片，利與弊究竟在哪？

2015年由于各大廠商的手機銷售份額大打折扣，繼而使手機明星工廠逐漸陷入“寒冬”季節(jié)，各大生廠商將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了自主研發(fā)芯片。

2015-12-29 標(biāo)簽：ARM智能手機驍龍820 3.6k 0

華為Mate 8不為所知的識別偽基站“黑”科技

Mate 8為業(yè)界首家提供該保護的手機，使用海思芯片獨有的識別偽基站技術(shù)，相對互聯(lián)網(wǎng)管家類方案的優(yōu)點是，Mate 8的保護更底層，使得用戶根本收不到偽基站短信.

2015-12-28 標(biāo)簽：智能手機Mate8防偽基站 4.4k 0

手機廠商自研芯片熱：門檻極高 格局難定

2015年的芯片市場，競爭熱度不亞于智能手機市場：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看...

2015-12-25 標(biāo)簽：智能手機手機廠商自研芯片 1.3k 0

小米手機年底突推“以舊換新”，為沖全年銷量目標(biāo)？

　2015年，小米的產(chǎn)品銷售逐漸從搶購模式變成常態(tài)模式，告別“饑餓營銷”時代。

2015-12-24 標(biāo)簽：智能手機小米手機 906 0

2015年國產(chǎn)智能硬件評測排行版TOP10

作為由互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變的重要一環(huán)，智能硬件的發(fā)展已成為大勢所趨。##華為出品的手環(huán)也正應(yīng)了這個響亮的名字。相比于國內(nèi)上到新、老知名廠商，下到初創(chuàng)公司質(zhì)...

2015-12-18 標(biāo)簽：智能手機無人機智能硬件 4.7k 1