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智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

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智能硬件資訊

第三代NebulasII定位芯片出爐 助力國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)

全系統(tǒng)多核定位芯片定位精度達(dá)到毫米級(jí),功能非常強(qiáng)大,能夠全面兼容支持北斗、GPS格洛納斯、伽利略四大全球?qū)Ш较到y(tǒng)。

2015-05-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體行業(yè)智能硬件NebulasII芯片 1.9k 0

三星Artik芯片:八核處理器,可用于無人機(jī)

Artik由三星首席戰(zhàn)略官孫英權(quán)親直接掌管的戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā),他表示,Artik平臺(tái)包含了硬件和軟件套件,可幫助公司快速打造聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

2015-05-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 2.9k 2

智能硬件政策形同虛設(shè),人類隱私成隱患

智能家居雖然為人們的生活帶來了便利,但其潛在的隱私問題也逐漸成為隱患。智能電器會(huì)向企業(yè)服務(wù)器發(fā)送個(gè)人信息,而這些在企業(yè)存儲(chǔ)和分享的用戶資料則會(huì)以消費(fèi)者無...

2015-05-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 719 0

細(xì)數(shù)ARM與Intel在半導(dǎo)體行業(yè)這些年的那些事

在過去PC、服務(wù)器芯片與手機(jī)芯片是兩個(gè)完全不同的領(lǐng)域,ARM與Intel雙方井水不犯河水,PC和服務(wù)器芯片是X86架構(gòu),而移動(dòng)市場主要是由ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。

2015-05-13 標(biāo)簽:MCUARM智能硬件 1.4k 0

智能硬件團(tuán)隊(duì)未來之路在何方?

每個(gè)公司從創(chuàng)立開始就一路奔向消亡,只是時(shí)間早晚而已,就像每個(gè)人從出生就奔向死亡一樣;如果你的初創(chuàng)企業(yè)已經(jīng)癌癥晚期只能存活到年底,只是沒有發(fā)作不那么緊迫,...

2015-05-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備智能硬件 802 0

各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤點(diǎn)

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智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種,絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集,所以手機(jī)芯片廠商看起來不少,但實(shí)際上核心沒有很多種,檔次也是分明的。

2015-05-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.7k 0

MCST最新Elbrus4C處理器:四個(gè)核心,65納米工藝

俄羅斯境內(nèi)有史以來技術(shù)水平最高的國產(chǎn)處理器,可比英特爾的 Core i3和 Core i5處理器。該芯片基于Elbrus 2000架構(gòu),采用65納米工藝...

2015-05-12 標(biāo)簽:智能硬件Elbrus-4CCore i3 2.3k 0

利用超聲波技術(shù)可助力無線充電領(lǐng)域

無線充電在前幾年熱度非常高,不過先前預(yù)測的普及并沒有到來,這很可能和無線充電需要短距離甚至接觸才能充電有關(guān),無線充電并不如想象中的那么實(shí)用。

2015-05-11 標(biāo)簽:單片機(jī)無線充電智能硬件 2.2k 0

餐盒也智能 樂食“餐具+APP”完美搭配

飲食和運(yùn)動(dòng)的搭配比例都很重要!擁有樂食科技產(chǎn)品,就能為你量身定制長期且全面的瘦身計(jì)劃。擁有餐盒和手機(jī)APP計(jì)算下的健康食譜,將給予用戶更具科學(xué)性的瘦身指導(dǎo)。

2015-05-08 標(biāo)簽:智能硬件 6.7k 0

縱觀科技時(shí)代下的智能硬件設(shè)備

科技數(shù)碼市場便已迎來新一輪的躁動(dòng),當(dāng)市場上琳瑯滿目爆棚的智能硬件設(shè)備,已經(jīng)逐漸滲透至人們生活的各個(gè)領(lǐng)域時(shí),你已經(jīng)很難判斷哪種先進(jìn)的設(shè)備更值得自己關(guān)注。今

2015-05-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)智能硬件Apple Watch 1.1k 0

智能硬件創(chuàng)業(yè)的怪圈:巨頭做生態(tài),創(chuàng)業(yè)者來站隊(duì)

目前,智能硬件面臨的現(xiàn)狀則是,行業(yè)熱情與概念正在退潮,消費(fèi)者、投資人也開始觀望居多,而爆款單品也難得一見,不少創(chuàng)業(yè)者也遭遇到供應(yīng)鏈危機(jī)。許多創(chuàng)業(yè)公司在生...

2015-05-07 標(biāo)簽:智能硬件創(chuàng)客 1.1k 0

盤點(diǎn)龍芯指令系統(tǒng)二進(jìn)制翻譯技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略

二進(jìn)制翻譯技術(shù)在宿主機(jī)上用軟件模擬出一個(gè)目標(biāo)機(jī)/客戶機(jī)指令系統(tǒng)兼容的CPU 來,從而在宿主機(jī)上執(zhí)行客戶機(jī)的二進(jìn)制代碼,達(dá)到兼容的目的。

2015-05-06 標(biāo)簽:龍芯智能硬件二進(jìn)制翻譯技術(shù) 4.7k 0

爆品來襲:智能硬件小宇宙大爆發(fā)

不論你是智能硬件從業(yè)者,還是智能硬件愛好者,你會(huì)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在不過是爆發(fā)前夜的一個(gè)過渡,但確實(shí)又是最重要的一步臺(tái)階。

2015-05-05 標(biāo)簽:機(jī)器人虛擬現(xiàn)實(shí)智能硬件 1.2k 0

智能硬件頻爆發(fā) Magic XING移動(dòng)智能情景燈京東眾籌上線

自iMagic幻彩智能燈泡上市以來,產(chǎn)品以獨(dú)特的設(shè)計(jì)、精湛的工藝和完善的功能,強(qiáng)勢(shì)襲擊大眾視野,被認(rèn)可為史上最精致的藍(lán)牙智能燈泡。

2015-05-05 標(biāo)簽:智能硬件藍(lán)牙智能燈泡 2.6k 0

頭戴式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備技術(shù)大盤點(diǎn)

HoloLens今年1月發(fā)布后,其強(qiáng)大的功能吊起了科技行業(yè)所有人的胃口,不過由于這款新品的存世量稀少,之后鮮有亮相。

2015-05-05 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)智能硬件 2.2k 0

騰訊:不做硬件 但要連接硬件

在連接用戶、連接商戶、連接生態(tài)之后,騰訊又打起硬件的主意。

2015-05-05 標(biāo)簽:騰訊智能硬件 1.2k 0

智在創(chuàng)意,硬贏未來, 由e絡(luò)盟獨(dú)家承辦的“2015飛思卡爾智能硬件設(shè)計(jì)大賽”正式啟動(dòng)!

物聯(lián)網(wǎng)市場正處于爆發(fā)的前夜,而智能硬件是其爆發(fā)的導(dǎo)火索,市場需要多樣化的智能硬件設(shè)備,以智能顛覆傳統(tǒng)設(shè)備,以智能顛覆我們的生活,“2015飛思卡爾智能硬...

2015-05-04 標(biāo)簽:飛思卡爾e絡(luò)盟智能硬件 1k 0

Soundbar平臺(tái):支持從音頻源到揚(yáng)聲器全程處理

三款無線Soundbar平臺(tái)范例設(shè)計(jì),可為制造商開發(fā)入門級(jí)、中檔及高端的Soundbar產(chǎn)品提供完整且靈活的解決方案,從而加快產(chǎn)品上市速度。據(jù)

2015-05-04 標(biāo)簽:音頻處理智能硬件Soundbar 2.8k 0

萬物互聯(lián)時(shí)代:盤點(diǎn)人機(jī)交互四大變革浪潮

全球人機(jī)交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司宣布,面向即將到來的萬物互聯(lián)時(shí)代,率先發(fā)起一場用戶體驗(yàn)完美化的革命,加速變革人與智能設(shè)備之間的交互...

2015-08-07 標(biāo)簽:人機(jī)交互物聯(lián)網(wǎng)智能硬件 2.3k 0

國產(chǎn)新一代龍芯處理器與Core i7同場競技

龍芯現(xiàn)有的兩個(gè)桌面型號(hào)分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500,其內(nèi)核是2006年定型的GS464微架構(gòu)。

2015-05-04 標(biāo)簽:龍芯Core i7智能硬件 7.1k 2

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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