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材料

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材料資訊

激光焊接在鍍鋅鋼板材料上的應(yīng)用

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鍍鋅板是指表面鍍有一層鋅的鋼板。鍍鋅鋼板是為防止鋼板表面遭受腐蝕延長其使用壽命,在鋼板表面涂以一層金屬鋅,這種涂鋅的鋼板稱為鍍鋅板。鍍鋅是一種經(jīng)常采用的...

2023-03-15 標(biāo)簽:激光焊接材料 2.2k 0

漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢(shì)有哪些?

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電子芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢(shì)有哪些?隨著移動(dòng)通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化,IC...

2023-03-10 標(biāo)簽:芯片材料芯片膠 2.8k 0

漢思新材料:環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠?的應(yīng)用

漢思新材料:環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠?的應(yīng)用

今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠,絕緣結(jié)構(gòu)膠,中,低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離,高剪切力,粘接強(qiáng)度高,...

2023-03-10 標(biāo)簽:材料粘接劑結(jié)構(gòu)膠 1.8k 0

德索共享HSD線束加工材料選擇

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德索五金電子工程師指出,HSD線束在進(jìn)行加工的時(shí)候,線束材料的好壞,直接就會(huì)影響到HSD線束的質(zhì)量,便宜的線束產(chǎn)品采用的也許就是劣質(zhì)的線束材料,那么如何...

2023-03-09 標(biāo)簽:材料hsdHSD線材 1.6k 0

綜述東莞電子組裝面板制作的原材料

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2023-03-09 標(biāo)簽:制作材料薄膜開關(guān) 1.8k 0

漢思新材料:電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

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電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)...

2023-03-08 標(biāo)簽:材料電子煙 2.4k 0

漢思新材料:精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

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精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供02.應(yīng)用場(chǎng)景空氣凈...

2023-03-07 標(biāo)簽:主板材料密封膠 2.2k 0

德索介紹HSD連接器接觸件材料

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德索五金電子工程師指出,接觸件材料一般是兩種,一種是黃銅,還有一種是磷青銅,如何選擇這兩種材質(zhì),得根據(jù)接觸件的類型,以及插撥的頻度以及連接器所工作的電氣...

2023-03-05 標(biāo)簽:連接器材料hsd插座 1.4k 0

國補(bǔ)退坡,新能源汽車能否繼續(xù)“狂飆”?對(duì)上游材料有什么影響

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2023年開年,大小人物演技“狂飆”,讓電視劇《狂飆》火出圈,成為不少人的“電子榨菜”。相比影視圈的熱火朝天,新能源車市也正經(jīng)歷“狂飆”。受國補(bǔ)終止與市...

2023-03-06 標(biāo)簽:新能源汽車材料 1.3k 0

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摘要:隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展,其發(fā)熱量急劇增大,熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材...

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卡脖子技術(shù)材料---動(dòng)力電池外殼耐高溫1800C 導(dǎo)熱絕緣UV快速固化無色透明保護(hù)涂層

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漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用方案

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IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠,芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠...

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共聚焦激光掃描顯微鏡在材料生產(chǎn)領(lǐng)域中有哪些應(yīng)用?

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VT6000共聚焦激光掃描顯微鏡具有高對(duì)比度、高分辨率及可重建三維圖像的優(yōu)勢(shì),查看各種顯微照片更加清晰,在材料生產(chǎn)、科研和檢測(cè)領(lǐng)域中可測(cè)量表征微觀形貌的...

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漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

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漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封,是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)...

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2023-02-22 標(biāo)簽:材料導(dǎo)熱 6.8k 0

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    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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