樹(shù)脂

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樹(shù)脂技術(shù)

棕化：內(nèi)層芯板經(jīng)過(guò)棕化處理后，在銅面形成一層均勻的棕色有機(jī)金屬膜，可增強(qiáng)銅面與半固化片的結(jié)合力，同時(shí)在高溫壓合過(guò)程中，阻止銅與半固化片的氨基發(fā)生反應(yīng)。產(chǎn)...

2023-02-22 標(biāo)簽：pcb 工藝樹(shù)脂 8.8k 0

PCB常用板材及介電常數(shù)

另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO...

2023-03-12 標(biāo)簽：pcb 樹(shù)脂介電常數(shù) 7.4k 0

LED燈發(fā)光字的幾種類型

目前城市亮化，政府提倡亮化工程，市場(chǎng)也在朝著節(jié)能、美觀的亮化發(fā)展，大街小巷遍地是各種各樣的發(fā)光字。LED發(fā)光字的種類也越來(lái)越多，下面來(lái)分析一下目前市場(chǎng)上...

2020-01-23 標(biāo)簽：樹(shù)脂發(fā)光 LED發(fā)光字 7.2k 0

常用塑膠注塑加工工藝

模具溫度40~50℃，注射壓力：200~600bar，注射速度建議使用快速的注射速度，流道和澆口可以使用所有常規(guī)類型的澆口。PS料在加工前，除非儲(chǔ)存不當(dāng)...

2023-02-13 標(biāo)簽：工藝樹(shù)脂 5.6k 0

PCB微切片樹(shù)脂選擇的六點(diǎn)基準(zhǔn)的資料概述

一、低峰值溫度峰值溫度過(guò)高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。

2018-07-06 標(biāo)簽：PCB 樹(shù)脂微切片 3.8k 0

利用DSC測(cè)定LED封裝環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

引言DSC（差示掃描量熱法）作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測(cè)試手段已廣泛應(yīng)用于研究物質(zhì)的物理變化（如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、晶型轉(zhuǎn)變、升華、汽化...

2025-06-27 標(biāo)簽：led 樹(shù)脂 DSC 2.5k 0

電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法

預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗...

2023-10-31 標(biāo)簽：印制電路板樹(shù)脂電鍍 1.5k 0

樹(shù)脂帖子

樹(shù)脂塞孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用，你了解多少？

標(biāo)簽：樹(shù)脂 4494 0

PCB微切片樹(shù)脂選擇基準(zhǔn)

標(biāo)簽：pcb 樹(shù)脂 PCB 1798 0

樹(shù)脂資料下載

3M 521+電氣絕緣樹(shù)脂技術(shù)規(guī)格立即下載

類別：電子資料 2023-03-24 標(biāo)簽：樹(shù)脂電氣絕緣 573 0

樹(shù)脂資訊

ptfe是什么材料

? PTFE是什么材料： ? ? ? ?聚四氟乙烯(ptfe又名鐵氟龍,特氟龍或F4)的分子結(jié)構(gòu)與聚乙烯(pe)相似,成線型結(jié)構(gòu)。 ? ? ? ?高分子...

2021-07-23 標(biāo)簽：PTFE 樹(shù)脂高端電流 3.4萬(wàn) 0

東材科技：M9樹(shù)脂核心技術(shù)分析

1、M9樹(shù)脂技術(shù)特性分析核心性能參數(shù)M9樹(shù)脂作為高端芯片封裝及覆銅板的關(guān)鍵材料，其核心性能參數(shù)構(gòu)建了“性能-需求-價(jià)值”的閉環(huán)體系，通過(guò)介電特性、熱穩(wěn)定...

2025-09-15 標(biāo)簽：樹(shù)脂材料 AI芯片 7.3k 0

關(guān)于FePTS催化苯并噁嗪樹(shù)脂性能之淺析

苯并噁嗪自身固化溫度較高，使得其在工業(yè)化生產(chǎn)中需要消耗更多的能源，不利于節(jié)能減排，因此如何降低其固化溫度成為研究熱點(diǎn)之一。

2018-07-13 標(biāo)簽：樹(shù)脂復(fù)合材料 6.6k 0

5G覆銅板用樹(shù)脂：萬(wàn)億市場(chǎng)等風(fēng)來(lái)

5G通信標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。據(jù)跨國(guó)研究機(jī)構(gòu)報(bào)告稱，未來(lái)5年，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)總體市場(chǎng)投資規(guī)模將超過(guò)萬(wàn)億美元。5G時(shí)代的到來(lái)，將極大促進(jìn)電子化學(xué)品、...

2019-01-26 標(biāo)簽：樹(shù)脂覆銅板 5G 6.1k 0

PCB行業(yè)銅箔漲價(jià)將對(duì)下游成本造成很大壓力

PCB生產(chǎn)所需的原材料種類較多，主要為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。

2018-09-13 標(biāo)簽：Pcb 樹(shù)脂銅箔 5.8k 0

新型3D打印Tough 1500樹(shù)脂，其強(qiáng)度與韌性俱佳

光固化3D打印品牌Formlabs 近日推出新型樹(shù)脂Tough 1500 Resin，這是旗下3D打印耗材系列的最新成員，適用于包括 Form 3 和...

2020-04-30 標(biāo)簽：樹(shù)脂 3D打印 4.3k 0

3D打印技術(shù)SLA與MSLA的區(qū)別與優(yōu)勢(shì)

立體光刻 (SLA) 技術(shù)使用激光在3D打印工作槽中逐層固化樹(shù)脂。一層完成后，打印板再次下降，進(jìn)行下一層鋪料和打印，以此往復(fù)。掩膜立體光刻設(shè)備 (MSL...

2023-02-13 標(biāo)簽：樹(shù)脂 SLA 3D打印 4.1k 0

“Xolography”:使用兩種光進(jìn)行3D打印空心結(jié)構(gòu)

這項(xiàng)新技術(shù)利用縱橫交錯(cuò)的光束在樹(shù)脂缸中制造出帶有運(yùn)動(dòng)部件的簡(jiǎn)單機(jī)器 Hecht/Nature 據(jù) 一項(xiàng)新的研究發(fā)現(xiàn)，通過(guò)在液體樹(shù)脂中照射光束，一種被稱為...

2021-01-16 標(biāo)簽：3D 樹(shù)脂 3D打印 3.9k 0

通過(guò)3D打印技術(shù)，將麥當(dāng)勞廢油變廢為寶

多倫多大學(xué)士嘉堡分校（UTSC）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)使用廢棄的麥當(dāng)勞食用油配制了用于立體光刻3D打印技術(shù)（SLA）的樹(shù)脂。

2020-04-30 標(biāo)簽：樹(shù)脂 3D打印 3.9k 0

SARTOMER和SIRRUS研發(fā)可快速固化的3D打印樹(shù)脂

法國(guó)先進(jìn)材料公司阿科瑪（Arkema）的子公司Sartomer與總部位于俄亥俄州的化學(xué)初創(chuàng)公司Sirrus合作，開(kāi)發(fā)了用于3D打印的新型快速固化樹(shù)脂。

2020-04-26 標(biāo)簽：樹(shù)脂 3D打印 3.7k 0

樹(shù)脂數(shù)據(jù)手冊(cè)

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
4K

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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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