米爾國產(chǎn)開發(fā)板芯馳D9系列，D9系列處理器的不同特點(diǎn)分析

今年上半年，米爾電子發(fā)布新品——基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。自這款國產(chǎn)高端車規(guī)級、高安全性的產(chǎn)品推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款...

2023-07-10 標(biāo)簽：嵌入式核心板國產(chǎn)芯片 2.3k 0

更強(qiáng)悍 更智能！飛凌嵌入式RK3588核心板震撼發(fā)布

飛凌嵌入式FET3588-C核心板基于Rockchip新一代旗艦RK3588處理器開發(fā)設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的8nm制程工藝， 集成4核Cortex-A76+4...

2022-11-23 標(biāo)簽：核心板瑞芯微電子AIoT 2.3k 0

安卓核心板聯(lián)發(fā)科4G核心板參數(shù)對比

MT6765/MT6762/MT6761安卓核心板是一款高性能的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊。該模塊支持2G/3G/4G移動(dòng)、聯(lián)通、電信等多種網(wǎng)絡(luò)制式，適用于...

2023-09-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G安卓 2.3k 0

Cortex-A72核心板 | RK3399六核

基于瑞芯微國產(chǎn)RK3399處理器設(shè)計(jì)，集成2顆1.8GHz ARM Cortex-A72內(nèi)核、4顆1.4GHz ARM Cortex-A53內(nèi)核，64位...

2022-06-06 標(biāo)簽：arm嵌入式開發(fā)核心板 2.2k 0

全方位解析，眺望電子2K3000核心板參數(shù)與設(shè)計(jì)

前言：6月26日，廣州眺望電子作為龍芯硬件生態(tài)在大灣區(qū)的核心合作伙伴，在北京中關(guān)村國際創(chuàng)新中心舉行的2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨用戶大會(huì)上登臺(tái)展示基于龍芯2...

2025-07-04 標(biāo)簽：元器件龍芯核心板 2.2k 0

米爾方案：基于ARM核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以...

2023-02-09 標(biāo)簽：儲(chǔ)能bms核心板 2.2k 0

【新品發(fā)布】啟明云端WT0132P4核心板小尺寸高性能，基于樂鑫ESP32-P4開發(fā)應(yīng)用

今天，我們非常榮幸地向您介紹一款全新產(chǎn)品——啟明云端WT0132P4核心板。這款核心板基于樂鑫ESP32-P4系列芯片開發(fā)，集成了JPEG編/解碼器、像...

2024-10-12 標(biāo)簽：核心板樂鑫ESP32 2.2k 0

重磅新品|CM4Stack

//4月4日，M5精心打磨了一年之久的CM4Stack終于上架，發(fā)售當(dāng)天，立即售罄。這款錯(cuò)過要等幾個(gè)月的產(chǎn)品，有什么迷人之處？通過下面這個(gè)開箱視頻，我們...

2023-04-14 標(biāo)簽：主機(jī)核心板 2.2k 0

瑞芯微RK3588J工業(yè)核心板新增16GB DDR + 128GB eMMC配置

作為瑞芯微的金牌合作伙伴，創(chuàng)龍科技在2023年9月即推出搭載瑞芯微旗艦級處理器RK3588J的全國產(chǎn)工業(yè)核心板——SOM-TL3588。 SOM-TL3...

2024-04-11 標(biāo)簽：瑞芯微emmc核心板 2.2k 0

3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cort...

2025-05-15 標(biāo)簽：低功耗核心板米爾電子 2.2k 0

核心板如何選擇合適的封裝？

核心板如何選擇合適的封裝？ 核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊，可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件，或者作為開發(fā)板的擴(kuò)展模塊。

2023-08-10 標(biāo)簽：模塊封裝核心板 2.2k 0

MP5652（A10）核心板用戶手冊及使用說明

MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距12...

2022-12-29 標(biāo)簽：fpga開發(fā)板核心板 2.2k 0

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開發(fā)平臺(tái)盤點(diǎn)-恩智浦NXP系列，核心板/嵌入式主板助力企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)

無論是NXP核心板二次開發(fā)，還是嵌入式主板ODM定制，我們竭誠為您提供專業(yè)的解答和服務(wù)，為企業(yè)降低硬件開發(fā)成本，助力產(chǎn)品快速上市，共創(chuàng)美好未來。

2024-08-20 標(biāo)簽：嵌入式NXP主板 2.2k 0

T3/A40i支持Linux-5.10新內(nèi)核啦，Docker、Qt、Python統(tǒng)統(tǒng)升級！

自2021年創(chuàng)龍科技推出全志國產(chǎn)化率100%的T3/A40i工業(yè)核心板后，不到兩年時(shí)間已超過800家工業(yè)客戶選擇創(chuàng)龍科技T3/A40i平臺(tái)。隨著客戶產(chǎn)品...

2023-07-31 標(biāo)簽：Qtpython核心板 2.2k 0

【產(chǎn)品應(yīng)用】M1126工控核心板應(yīng)用實(shí)例

M1126-LAI工控核心板集成了NPU，為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺(tái)。ZTP810示教器和EPC1126-LIeport評估板作為應(yīng)用實(shí)...

2023-01-05 標(biāo)簽：核心板 2.2k 0

RZ/G2L核心板-不同規(guī)格品牌TF卡讀寫測試

通過進(jìn)行TF卡讀寫測試，開發(fā)人員可以找到可能存在的性能和穩(wěn)定性問題，并對系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，以最大限度地提高讀寫速度和可靠性。此外，比較不同品牌和規(guī)格的TF卡...

2023-03-08 標(biāo)簽：測試核心板TF卡 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科XY8788WA-F 4G AI核心板

XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8788（I500P）平臺(tái)，采用 12nm 制程的通用型SoC，4*Cortex-A73+4*Co...

2023-07-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI核心板 2.2k 0

基于高通SDM 450平臺(tái)所研發(fā)出來的XY450核心板性能怎么樣？能應(yīng)用于哪些場景呢？

采用先進(jìn)的14nm FinFET工藝，具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.

2023-11-18 標(biāo)簽：高通cpu核心板 2.2k 0