米爾電子MYC-YA15XC-T核心板榮獲產(chǎn)品金獅獎(jiǎng)

2021年12月10日，由《電子發(fā)燒友網(wǎng)》主辦的2021第六屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳深鐵皇冠假日酒店舉辦,表彰在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有突出貢獻(xiàn)的企業(yè)和杰出...

2022-01-07 標(biāo)簽：核心板 1.5k 0

【新品】i.MX6ULL工業(yè)嵌入式核心板！NXP低功耗MPU，LCD顯示

核心板新品上市ECK20-6Y2XA系列核心板是億佰特基于NXPCortex-A7內(nèi)核i.MX6ULL處理器精心設(shè)計(jì)的，采用郵票孔連接的低成本、低功耗、...

2024-11-15 標(biāo)簽：嵌入式MPU核心板 1.5k 0

Genio 500(MT8385)安卓核心板：提升物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的功能與效率

Genio 500(MT8385)安卓核心板：提升物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的功能與效率。采用強(qiáng)大的四核Arm Cortex-A73和四核Cortex-A53架構(gòu)CPU...

2023-11-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)核心板MTK8385 1.5k 0

原生支持17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板發(fā)布！

米爾發(fā)布基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板，MA35D1是集成2個(gè)Cortex-A35與1個(gè)Cortex-M...

2024-08-30 標(biāo)簽：uart開(kāi)發(fā)板核心板 1.5k 0

TLT113-MiniEVM-eMMC配置核心板使用說(shuō)明

審核編輯 黃宇

2024-01-17 標(biāo)簽：MiniEVMemmc 1.5k 0

DSP+ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板 板載 雙網(wǎng)口/2路RS485/2路RS232/ADC/DAC/CAN

TI OMAPL138 + FPGA 架構(gòu)多核異構(gòu)開(kāi)發(fā)板

2023-05-10 標(biāo)簽：adc開(kāi)發(fā)板核心板 1.5k 0

再續(xù)AM335x經(jīng)典，米爾TI AM62x核心板上市，賦能新一代HMI

近十年來(lái)，AM335x芯片作為T(mén)I經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品，在工業(yè)處理器市場(chǎng)占據(jù)主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源，在工業(yè)控制、...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片核心板米爾 1.5k 0

人工智能核心板：Core-3588SJD4 AI

Firefly最新推出人工智能核心板Core-3588SJD4AI，支持AI大模型私有化部署，支持32GBLPDDR5超大內(nèi)存，廣泛適用于邊緣計(jì)算、大模...

2025-04-16 標(biāo)簽：AI人工智能核心板 1.5k 0

配置上新！米爾-新唐MA35D1核心板512M DDR配置發(fā)布！

米爾在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板。MA35D1是集成2個(gè)Cortex-A35與1...

2024-11-07 標(biāo)簽：DDR核心板米爾電子 1.5k 0

觸覺(jué)智能RK3562開(kāi)發(fā)板新版強(qiáng)勢(shì)亮相

自2024年觸覺(jué)智能RK3562核心板上市以來(lái)，受到了火爆的關(guān)注，上百家客戶(hù)選用了此方案，RK3562核心板1+8G僅149元含稅價(jià)，助力降本增效。隨著...

2025-05-30 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板核心板觸覺(jué)智能 1.5k 0

新品預(yù)告 | LPDDR5，小尺寸RK3576-S工業(yè)級(jí)核心板即將來(lái)襲

致開(kāi)發(fā)者：在AI算力與半導(dǎo)體的不斷迭代與突破下，國(guó)際存儲(chǔ)市場(chǎng)風(fēng)云變幻，DDR3/DDR4相繼發(fā)出停產(chǎn)通告后，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)受限于晶圓與產(chǎn)能，價(jià)格與渠道穩(wěn)定...

2025-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體核心板rk3576 1.5k 0

Enclustra瑞蘇盈科2023“FPGA技術(shù)及FPGA核心板應(yīng)用”線(xiàn)下國(guó)際研討會(huì)在深圳蛇口希爾頓圓滿(mǎn)結(jié)束

11月02日，作為全球知名的一站式FPGA核心板供應(yīng)商以及工程開(kāi)發(fā)服務(wù)公司，Enclustra瑞蘇盈科（深圳）科技有限公司在深舉辦的2023“FPGA技...

2023-11-23 標(biāo)簽：fpga嵌入式核心板 1.5k 0

自主可控！搭載龍芯二號(hào)，飛凌嵌入式FET-2K0500-C核心板發(fā)布

飛凌嵌入式FET-2K0500-C核心板基于龍芯二號(hào)2K0500處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，這是一顆使用自主核心技術(shù)研制的高集成度處理器，采用LoongArch自主...

2023-06-09 標(biāo)簽：龍芯核心板飛凌 1.5k 0

啟明云端——2024第四十九屆電磁測(cè)量技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品國(guó)際研討會(huì)及展會(huì)

啟明云端/01金秋十月，是收獲的季節(jié)，也是智慧與創(chuàng)新的集結(jié)時(shí)刻。2024年10月16日至18日，電磁測(cè)量領(lǐng)域的精英們將齊聚深圳坪山燕子湖國(guó)際會(huì)展中心A館...

2024-10-19 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)核心板電磁測(cè)量 1.5k 0

迅為電子可靠性與穩(wěn)定性 | RK3562工業(yè)級(jí)核心板來(lái)襲！

迅為電子可靠性與穩(wěn)定性 | RK3562工業(yè)級(jí)核心板來(lái)襲！

2025-05-30 標(biāo)簽：核心板迅為電子RK3562 1.5k 0

【256MB+256MB】起，含稅低至88元！飛凌嵌入式FET113i-S全國(guó)產(chǎn)核心板上市

FET113i-S核心板基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，主頻1.2GHz，配備多核多架構(gòu)：集成雙核Cortex-A7 CPU、64位玄鐵C90...

2023-11-03 標(biāo)簽：國(guó)產(chǎn)化多核架構(gòu)核心板 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科 XY6762 4G 核心板性能如何？有何定制方案？

XY6762 是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT6762（曦力 P22）平臺(tái)自主研發(fā)的4G全網(wǎng)通模塊，工業(yè)級(jí)高性能、支持運(yùn)行 Android 9.0、11.0、1...

2024-01-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板 1.5k 0

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功...

2025-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板MT8390 1.5k 0

你聽(tīng)說(shuō)過(guò)MIPS嗎？它和ARM有何區(qū)別？

導(dǎo)讀探索MX2000-BBGA核心版為何選用MIPS指令集的君正X2000處理器，MIPS相較于ARM有哪方面優(yōu)勢(shì)？前段時(shí)間ZLG致遠(yuǎn)電子推出了MX20...

2024-11-23 標(biāo)簽：ARMmips核心板 1.5k 0