江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

據(jù)悉，成立于2018年的江蘇展芯，主要專注于高性能、高可靠性模擬集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)和檢測，并具備超小封裝集成技術(shù)。其主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片以及電源微模...

2024-01-17 標(biāo)簽：集成電路模塊電源管理芯片 5.9k 0

Alif與Telit聯(lián)手推出邊緣AI相機(jī)參考設(shè)計(jì)

另外，Vision AppKit搭載兩個(gè)來自Telit Cinterion的模塊用以實(shí)現(xiàn)無線通信，用戶可根據(jù)需求靈活接入具備Wi-Fi、藍(lán)牙功能的WE3...

2024-01-16 標(biāo)簽：模塊無線通信wi-fi 1.5k 0

深交所：終止對漢桐集成創(chuàng)業(yè)板IPO審核

成立于2015年，漢桐集成以軍用光電耦合器模塊和芯片以及高可靠軍用集成電路封裝代工服務(wù)為主業(yè)?；谏詈竦募夹g(shù)和工藝積累，公司圍繞新國際環(huán)境下國防軍工領(lǐng)域...

2024-01-16 標(biāo)簽：模塊封裝耦合器 1.1k 0

英特爾Arrow Lake與Lunar Lake處理器現(xiàn)身Sandra基準(zhǔn)

根據(jù)SiSoftware Sandra數(shù)據(jù)，Arrow Lake和Lunar Lake的iGPU擁有64個(gè)核心，意味著有8個(gè)Xe核心。按照此設(shè)定，Arr...

2024-01-11 標(biāo)簽：處理器模塊gpu 1.8k 0

丘鈦科技2023年12月手機(jī)攝像頭模塊銷量3493.3萬件

報(bào)告中還指出，電容式指紋識別模塊銷量為326.2萬件，相比上年同期下跌21.6%；屏下指紋識別模塊銷量715.5萬件，增長23.5%。指紋識別模塊總銷量...

2024-01-10 標(biāo)簽：模塊電容式指紋識別 1.2k 0

晶能微電子項(xiàng)目落戶秀洲，簽約儀式在嘉興舉行

晶能微電子，作為2023年嘉興市秀洲區(qū)引進(jìn)的重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，有著超過75%的外資注入，將會(huì)建立起一個(gè)大型、優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深...

2024-01-09 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 2.9k 0

HIM模塊異構(gòu)集成如何開荒？HIM-EC電子煙模塊首當(dāng)其沖

HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以...

2024-01-08 標(biāo)簽：模塊元器件異構(gòu)集成 1.4k 0

移遠(yuǎn)通信排查產(chǎn)品軍民兩用情況，強(qiáng)調(diào)嚴(yán)格安全監(jiān)管與數(shù)據(jù)保密性

挪貝特·穆勒博士，移遠(yuǎn)通信總裁兼首席財(cái)務(wù)官明確指出，公司自創(chuàng)立以來就一直秉持著合法合規(guī)的經(jīng)營原則。公司在過去的十幾年里已經(jīng)不斷擴(kuò)大規(guī)模，成為了全球物聯(lián)網(wǎng)...

2024-01-08 標(biāo)簽：模塊物聯(lián)網(wǎng)移遠(yuǎn)通信 1.2k 0

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比下滑

在5G市場中，盡管其在整體物聯(lián)網(wǎng)模塊市場所占比重已超5％，但由于缺乏創(chuàng)新應(yīng)用及高昂成本，5G的實(shí)際作用仍局限于路由器/個(gè)人終端設(shè)備、電腦和汽車產(chǎn)品領(lǐng)域。

2024-01-04 標(biāo)簽：模塊物聯(lián)網(wǎng)5G 988 0

“踩坑”經(jīng)驗(yàn)分享：Swift語言落地實(shí)踐

Swift認(rèn)為字符串是由一個(gè)個(gè)字形群集 （grapheme clusters）組成的，字形群集的大小不固定所以不能用整數(shù)去索引 (字形群集其實(shí)就是Swi...

2023-12-28 標(biāo)簽：模塊SWIFT編程語言 1.7k 0

東芯股份開展SLC NAND Flash導(dǎo)入，已推出車規(guī)級產(chǎn)品

針對NAND Flash產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，特別是SPI NAND Flash這一產(chǎn)品，東芯股份強(qiáng)調(diào)其具有電壓選擇靈活（包括3.3V和1.8V）及豐富封裝形...

2023-12-26 標(biāo)簽：芯片模塊NAND 1.9k 0

萬業(yè)企業(yè)助推凱世通獲得批量采購訂單

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，凱世通長期專注于該行業(yè)，產(chǎn)品已應(yīng)用于邏輯、存儲、功率等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。他們所生產(chǎn)的低能大束流離子注入機(jī)和高能離子注入機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化突破...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路模塊存儲 1.2k 0

千兆電口模塊SFP-GE-T有什么用

千兆電口模塊SFP-GE-T是一種用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的模塊，支持千兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，采用SFP封裝，通過RJ-45接口與設(shè)備連接，傳輸距離短時(shí)使用。具備高可靠性、...

2023-12-18 標(biāo)簽：模塊電口光模塊 2.5k 0

芯聚能半導(dǎo)體榮獲“2023行家極光獎(jiǎng)”兩大殊榮

據(jù)了解，“年度最具影響力SiC模塊產(chǎn)品”旨在肯定SiC模塊制造技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，對提高產(chǎn)能效率、科技轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)升級具有積極引導(dǎo)價(jià)值，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)...

2023-12-15 標(biāo)簽：模塊制造技術(shù)SiC 1.3k 0

蘇州國芯科技盛裝出席世界新能源汽車大會(huì)，展出全系列汽車電子芯片解決方案

　展會(huì)上，國芯推出的安全氣囊點(diǎn)火專用芯片（CCL1600B）和高端座艙音頻處理DSP芯片（CCD5001）引起了現(xiàn)場觀眾的廣泛關(guān)注。前者成功打破了國內(nèi)汽...

2023-12-12 標(biāo)簽：傳感器模塊國芯 1.1k 0