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模擬芯片

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模擬芯片資訊

帝奧微武漢分公司正式成立

2025年11月3日,帝奧微武漢分公司正式開業(yè)!帝奧微前瞻布局通信、計(jì)算與人工智能(AI),加碼核心技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)。武漢作為“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)高地,其發(fā)...

2025-11-05 標(biāo)簽:AI模擬芯片帝奧微電子 1.2k 0

谷泰微榮獲2024世界半導(dǎo)體大會(huì)兩大獎(jiǎng)項(xiàng)

在南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會(huì)上,谷泰微憑借其卓越的表現(xiàn)和持續(xù)的創(chuàng)新能力,榮獲了“年度半導(dǎo)體模擬芯片最具成長(zhǎng)力企業(yè)”和“年度半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品”兩大重要獎(jiǎng)項(xiàng)。

2024-09-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體模擬芯片谷泰微 1.2k 0

ASM與智路資本合作建立合資公司

ASM公司的引線框架事業(yè)部在全球引線框架領(lǐng)域排名前三,該事業(yè)部具有先進(jìn)的制造技術(shù)與長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品路線規(guī)劃。

2020-07-29 標(biāo)簽:微控制器存儲(chǔ)器ASM 1.2k 0

德州儀器時(shí)隔十季度營(yíng)收重回同比增長(zhǎng),CEO稱工業(yè)市場(chǎng)正全面復(fù)蘇

德州儀器時(shí)隔十季度營(yíng)收重回同比增長(zhǎng),CEO稱工業(yè)市場(chǎng)正全面復(fù)蘇

4 月 24 日消息,模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器昨日公布了該企業(yè) 2025 年第一季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。在上季度中德州儀器實(shí)現(xiàn) 40.7 億美元收入,環(huán)比增長(zhǎng) ...

2025-04-24 標(biāo)簽:德州儀器模擬芯片 1.2k 0

海思正在研發(fā)基于電腦CPU與GPU處理器的模擬芯片

過去10年華為堅(jiān)持自主研發(fā)芯片的大計(jì),已由旗下海思完成大半。不過近期在臺(tái)灣半導(dǎo)體上、下游產(chǎn)業(yè)鏈中流傳,面對(duì)當(dāng)前的局勢(shì)變化,華為已經(jīng)將堅(jiān)持自主研發(fā)芯片的大...

2019-09-25 標(biāo)簽:海思模擬芯片 1.2k 0

美國(guó)開始測(cè)試內(nèi)置模擬芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)

為解決世界上最棘手的一些計(jì)算難題,美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Lawrence Livermore National Laboratory)希望能夠從...

2019-10-22 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)模擬芯片 1.2k 0

模擬芯片,市況幾何?

模擬芯片,市況幾何?

模擬芯片與數(shù)字芯片不同,其發(fā)展并不主要依賴于工藝制程迭代,通常產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)、價(jià)格波動(dòng)也較小。這種特性決定了模擬芯片的波動(dòng)表現(xiàn)會(huì)略好于數(shù)字芯片,甚至有...

2023-08-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器led驅(qū)動(dòng)器 1.2k 0

凌力爾特推出450mW高效50Ohm IF增益模塊

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凌力爾特( Linear Technology)發(fā)表一款 15.5分貝增益模塊LTC6431-15,可于50Ohm環(huán)境中達(dá)到20MHz至1GHz以上的高...

2012-09-20 標(biāo)簽:凌力爾特模擬芯片LTC6431-15 1.2k 0

高通將推出學(xué)習(xí)型的模擬計(jì)算芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通近日表示,它將開始幫助合作伙伴制造一種全然不同的芯片——一種模擬人腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)和信息處理方法的芯片。

2019-10-14 標(biāo)簽:高通模擬芯片 1.2k 0

美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT

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美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch thro...

2012-05-18 標(biāo)簽:IGBT美高森美模擬芯片 1.2k 1

模擬芯片的發(fā)展邁向新時(shí)代,模擬技術(shù)日愈成熟

類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線,期透過矽穿孔(...

2019-11-08 標(biāo)簽:3D技術(shù)模擬芯片 1.2k 0

成都匯陽投資關(guān)于具有高端化和平臺(tái)化能力的模擬芯片企業(yè)迎來機(jī)會(huì)

模擬芯片預(yù)計(jì) 2025/2026 年全球市場(chǎng)規(guī)模分別增 3.3%/5.1% 全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 2004-2024 年的 CAGR 為 4.77%,W...

2025-09-19 標(biāo)簽:AI模擬芯片 1.2k 0

英特爾推出神經(jīng)形態(tài)的模擬芯片Loihi

最近,著名“牙膏廠”英特爾宣布推出一款名為“Loihi”的新芯片,據(jù)說能夠通過從環(huán)境中獲取的數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)來模擬大腦功。

2019-09-18 標(biāo)簽:英特爾模擬芯片 1.2k 0

模擬芯片在未來幾年內(nèi)將得到快速增長(zhǎng)

據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù),模擬芯片市場(chǎng)受電源管理和汽車業(yè)擴(kuò)張的推動(dòng),預(yù)計(jì)未來五年將成為增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

2019-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體模擬芯片 1.2k 0

高塔半導(dǎo)體再啟印度建廠計(jì)劃,受阻后尋求新機(jī)遇

在此之前,TowerSemiconductor曾與NextOrbitVentures達(dá)成協(xié)議,聯(lián)合投資印度代工項(xiàng)目。隨著這次合作的推進(jìn),預(yù)計(jì)該公司仍需在...

2023-12-26 標(biāo)簽:邏輯芯片模擬芯片高塔半導(dǎo)體 1.2k 0

模擬芯片技術(shù)的發(fā)展將邁向3D時(shí)代

類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線,期透過矽穿孔(...

2019-10-14 標(biāo)簽:TSV模擬芯片 1.2k 0

新品推介 | GS6011A:低噪聲、高性能,開啟電子設(shè)計(jì)新境界!

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嘿,電子迷們!今天,給大家介紹一款超級(jí)給力的新品——GS6011!它可是低噪聲、低Vos、高性能的代表,而且價(jià)格超有競(jìng)爭(zhēng)力!

2025-08-05 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器比較器模擬芯片 1.2k 0

多功能一體化!思瑞浦發(fā)布16位Σ-Δ精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器TPC6160產(chǎn)品系列

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模擬芯片和數(shù)?;旌暇劢鼓M芯片和數(shù)?;旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)全新發(fā)布16位Σ-Δ精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)TPC6160...

2024-12-03 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器數(shù)?;旌?/a>模擬芯片 1.2k 0

一家營(yíng)收6億、出貨量超2.5億顆的汽車模擬芯片公司被收購

一家營(yíng)收6億、出貨量超2.5億顆的汽車模擬芯片公司被收購

昨日,廣州信邦智能裝備股份有限公司發(fā)布公告,擬通過股份、可轉(zhuǎn)債與現(xiàn)金結(jié)合的方式,控股無錫英迪芯微電子科技股份有限公司。交易完成后,英迪芯微將成為信邦智能...

2025-07-23 標(biāo)簽:模擬芯片汽車 1.2k 0

AMEYA360 | 江蘇潤(rùn)石最新發(fā)布12顆車規(guī)級(jí)模擬芯片

AMEYA360 | 江蘇潤(rùn)石最新發(fā)布12顆車規(guī)級(jí)模擬芯片

日前 江蘇潤(rùn)石 再度新增12顆通過AEC-Q100 Grade1,滿足MSL 1濕敏等級(jí)認(rèn)證的車規(guī)級(jí)芯片。截止目前,潤(rùn)石科技總計(jì)有70顆Grade1 潤(rùn)...

2024-06-19 標(biāo)簽:模擬芯片江蘇潤(rùn)石 1.1k 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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