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測試英文名Test、Measure;中文拼音cè shì;由中文“測”與中文“試”兩個字組成的詞語。是動詞、名詞。測試行為,一般發(fā)生于為檢測特定的目標是否符合標準而采用專用的工具或者方法進行驗證,并最終得出特定的結(jié)果。
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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如...
達因筆,又名表面張力測試筆、電暈處理筆、及塑料薄膜表面張力檢測筆。是薄膜表面電暈度(達因)的測試工具,專門用于測定薄膜受電暈處理后的效果。
局部放電試驗是非破壞性試驗項目,目前有兩類試驗方法,一種是以工頻耐壓作為預(yù)激磁電壓,降到局部放電試驗電壓(一般為Um/√3的倍數(shù),變壓器為1.5倍,互感...
FPGA的邏輯是通過向內(nèi)部靜態(tài)存儲單元加載編程數(shù)據(jù)來實現(xiàn)的,存儲在存儲器單元中的值決定了邏輯單元的邏輯功能以及各模塊之間或模塊與I/O間的聯(lián)接方式,并最...
數(shù)字設(shè)計FPGA應(yīng)用:測試138工程
中國大學(xué)MOOC 本課程以目前流行的Xilinx 7系列FPGA的開發(fā)為主線,全面講解FPGA的原理及電路設(shè)計、Verilog HDL語言及VIVAD...
熱分析(TA)是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進行分析的方法。國際熱分析協(xié)會于1977年將熱分析定義為:“熱分析是測量在程序控制溫度下,物質(zhì)的...
剝離強度是指粘貼在一起的材料,從接觸面進行單位寬度剝離時所需要的最大力。剝離時角度有90度或180度,單位為:牛頓/米(N/m)。它反映材料的粘結(jié)強度。...
所謂硬度,就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據(jù)試驗方法和適應(yīng)范圍的不同,硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種,不同的單位...
導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃),在1秒內(nèi)(1s),通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度 (W/(m·...
熱重分析是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù),用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測...
基本上設(shè)置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就...
PCB板在生產(chǎn)過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB線路板不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出...
了解Xilinx的VC730 OTN測試開發(fā)平臺,適用于從1到400G的所有OTN應(yīng)用的快速開發(fā)。
Xilinx 4x100G轉(zhuǎn)發(fā)器的參考設(shè)計介紹
了解在VC730 OTN測試開發(fā)平臺上運行的Xilinx 4x100G轉(zhuǎn)發(fā)器參考設(shè)計。 (簡明版)
2018-11-30 標簽:測試賽靈思轉(zhuǎn)發(fā)器 3.7k 0
描述英特爾如何使用DPDK第3層轉(zhuǎn)發(fā)(l3fwd)示例應(yīng)用程序工作負載執(zhí)行高吞吐量網(wǎng)絡(luò)性能基準測試。
2018-10-31 標簽:測試數(shù)據(jù)intel 7.3k 0
Paul Fischer解釋了如何在英特爾?XDK中使用“測試”選項卡和Weinre。
This video features Intel’s approach to testing PMDK libraries. The video li...
Installing the Windows Android ADB driver for use with the Intel XDK Debug tab.
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