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標(biāo)簽 > 焊接技術(shù)
焊接技術(shù)是隨著金屬的應(yīng)用而出現(xiàn)的,古代的焊接方法主要是鑄焊、釬焊和鍛焊。中國商朝制造的鐵刃銅鉞,就是鐵與銅的鑄焊件,其表面銅與鐵的熔合線蜿蜒曲折,接合良好。春秋戰(zhàn)國時期曾侯乙墓中的建鼓銅座上有許多盤龍,是分段釬焊連接而成的。經(jīng)分析,所用的與現(xiàn)代軟釬料成分相近。
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PCB設(shè)計問題:smt中橋連的產(chǎn)生原因
在項(xiàng)目立項(xiàng)之處,嚴(yán)格的進(jìn)行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃,合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布,調(diào)整密集元器件的間距,適當(dāng)添加阻焊層等等。
smt焊接常見質(zhì)量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統(tǒng)提升方法
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展,QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片,憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好...
無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢
近年來,隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢,傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保...
施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)...
關(guān)于無鉛焊接的機(jī)理是什么 錫焊原理及焊點(diǎn)可靠性分析
熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關(guān),還與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。 表面張力與潤濕力的方向相反,不利于潤濕。表...
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
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