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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...
回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備,這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘...
至今,伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料,也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
在PCBA加工過程中,再流焊接是一個非常重要的工藝,將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點(diǎn)三個維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局...
焊筆在支架上時,一定要有鍍錫保護(hù)。還可以減低焊頭的氧化機(jī)會,使焊頭更耐用。使用后,應(yīng)到焊頭溫度稍微降低后才加上新焊錫,使鍍錫層有更加的防氧化效果。如果焊...
有什么方法可對含銀錫絲和錫銅錫絲進(jìn)行快速區(qū)分
無鉛錫絲一般分為含銀錫絲和錫銅錫絲。那么如何區(qū)分這兩種錫線?下面來為大家介紹。
枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過程中,由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃?,使BGA焊球和錫膏分開,各自的表面層被氧化,當(dāng)再接觸時就形成枕頭形狀...
大家都會存在一個誤區(qū),大家都以為清洗焊接后的電路板,是為了美觀,除此之外沒有什么特別的用途,其實(shí)不然,電路板清洗是非常重要的步驟,直接影響到焊接完成后,...
斷裂途徑可以是沿晶界的,或者是穿晶的。一般情況下,斷口中均同時存在著沿晶界斷裂和晶內(nèi)斷裂,而且晶內(nèi)斷裂的斷口占相當(dāng)大的比例。即使是高強(qiáng)度鋼的冷裂紋斷口中...
回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵,一定要是首件使用確認(rèn)是安全的,選材料要考慮焊接器件的類型、線路...
【摘要】隨著鋁導(dǎo)線在汽車線束中的應(yīng)用逐步廣泛,本文對鋁電源線束的連接技術(shù)進(jìn)行分析整理,對不同連接方式的性能進(jìn)行分析比較,以便后期鋁電源線束連接方式的選型。
一、搭焊:兩種被焊物搭接在一起,直接焊接。這種方法最常用,效率高、省時省事。但必須焊牢,若脫焊,被焊物會立即斷開。 二、鉤
薄板焊接變形的質(zhì)量控制在于鋼板切割、裝夾、點(diǎn)固焊、施焊、焊后處理;其中還要考慮所采用的焊接方法、有效的控制變形等措施。
自動焊接工藝的次焊接和二次焊接的區(qū)別及優(yōu)缺點(diǎn)分析
自動焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進(jìn)行次焊接。二次焊接是元器件不成型長腳插入進(jìn)行二次焊接。
對錫,鉛,松香,防氧化劑的檢測,(可參照有國家標(biāo)準(zhǔn)代碼比例范圍有具體的要求)檢驗(yàn)人員檢查材料符合標(biāo)準(zhǔn)后轉(zhuǎn)到生產(chǎn)后才可生產(chǎn)。
對烙鐵頭進(jìn)行保養(yǎng)時有哪些小細(xì)節(jié)也需要注意
必須先把清潔海綿濕水,再擠干多余水份。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿,會使烙鐵頭受損而導(dǎo)致不上錫。
01?天璣1000Plus+iQOO Z1優(yōu)化 功耗與性能表現(xiàn)一同出色
本文首先闡述了電子束焊分類,其次介紹了電子束焊主要用途,最后介紹了電子束焊的技術(shù)指標(biāo)。
電子束焊是指利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊接面,使被焊工件熔化實(shí)現(xiàn)焊接。真空電子束焊是應(yīng)用最廣的電子束焊。
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